Mâu thuẫn cơ bản của việc làm ướt chất hàn không đủ hoặc tràn chất hàn trong quá trình hàn các tấm đồng dày nhiều lớp nằm ở sự chênh lệch công suất nhiệt do độ dày đồng gây ra và sự không khớp với động học nóng chảy của chất hàn. Chúng tôi đã theo dõi các tấm 4 lớp đồng dày 1,2mm tại dây chuyền sản xuất ECU ô tô ở Đông Hoản trong ba tháng liên tiếp và nhận thấy rằng khi độ dày đồng ≥70μm, nếu khối lượng In dán hàn tiêu chuẩn không tăng đồng bộ từ 18% ~ 22%, thì chiều cao mối hàn sau khi hàn lại thường thấp hơn 0,08mm so với giới hạn dưới cho phép của IPC-A-610G Loại 2, đồng thời tăng khối lượng dán một cách mù quáng sẽ gây ra tốc độ bắc cầu tăng trên 3,7%. Mặc dù việc tăng độ dày của stencil từ 0,12mm lên 0,15mm có thể làm tăng lượng kem hàn, nhưng nếu tỷ lệ khung hình khẩu độ không được siết chặt đồng bộ từ 1,3:1 đến 1,1:1 thì số lượng Bi hàn do gờ cạnh sẽ tăng hơn 40%.
Góc vắt phải được kết hợp linh hoạt với độ nhớt của chất hàn đồng dày. Khi sử dụng miếng dán hàn đồng dày có độ thixotropy cao REL-600, nếu góc vắt vẫn ở mức 55° thông thường và tốc độ In không giảm từ 40mm/s xuống 32mm/s, lượng dư ở dưới cùng của khuôn tô sẽ tăng 0,15g/m2, trực tiếp gây ra nguy cơ keo hàn bắc cầu giữa các miếng đệm liền kề. Chúng tôi đã từng tiến hành một thử nghiệm so sánh với cùng một bộ giấy nến tại một nhà máy mô-đun điện ở Chu Hải và nhận thấy rằng sau khi tinh chỉnh áp suất chổi cao su từ 5,2kg đến 4,8kg, CPK của độ đặc làm ướt kem hàn cho các miếng QFN bước 0,3mm đã tăng từ 0,91 lên 1,33, với điều kiện là ngưỡng báo động cho độ lệch trung tâm miếng đệm trong SPI trước khi chỉnh lại dòng được thắt chặt đồng bộ từ 0,07mm đến 0,05mm.
Đặc tính nóng chảy lại của chất hàn đồng dày bị chi phối bởi tốc độ dẫn nhiệt của chất nền đồng. Khi độ dày đồng của lớp bên trong đạt 105μm, tốc độ gia nhiệt thực tế ở khu vực miếng đệm thấp hơn 2,3oC/giây so với chất nền FR-4, đòi hỏi phải kéo dài thời gian vùng ngâm thêm 3 ~ 5 giây để bù đắp cho việc kích hoạt từ thông không đủ với tiền đề là giữ nhiệt độ cao nhất không đổi; nếu không, nồng độ ion của cặn kem hàn không sạch sẽ vượt tiêu chuẩn tương đương 0,78μg/cm2 NaCl. Một vấn đề tiềm ẩn hơn là nếu"chế độ bù độ dày đồng" không được bật trong tính năng phát hiện SPI và phán đoán khối lượng dán hàn cho các miếng đồng dày 0,5mm vẫn được thực hiện theo đường cong hiệu chuẩn FR-4 tiêu chuẩn, thì độ lệch của khối lượng dán hàn thực tế sẽ đạt ±11,6%, không thể xác định được trong giai đoạn AOI.
Tất cả các điều chỉnh tham số phải được xác minh trong một vòng khép kín. Chúng tôi đã áp dụng"phương pháp xác minh ba bo mạch" trên dòng bo mạch chủ điều khiển công nghiệp ở Tô Châu: bo mạch đầu tiên trải qua quá trình quét khối lượng SPI toàn điểm và ghi lại giá trị đo được của từng miếng đệm; bảng thứ hai chỉ kiểm tra tại chỗ các miếng đệm có nguy cơ cao (chẳng hạn như các góc BGA, các đầu vết đồng dày dòng điện cao); bảng thứ ba tập trung vào việc kiểm tra lại các miếng đệm có độ lệch âm lượng >8% ở hai bảng đầu tiên. Khi phát hiện thấy sự dao động âm lượng ở một khu vực nhất định vượt quá 10% đối với hai bảng liên tiếp, hãy dừng máy ngay lập tức để kiểm tra độ phẳng của các chốt đỡ stencil và trạng thái mòn của lưỡi chổi cao su, thay vì chỉ In lại kem hàn hoặc tăng áp suất chổi cao su.
