Apabila melakukan penilaian kualiti pematerian BGA, kita mesti bergantung pada peralatan X Ray untuk melakukan imbasan menembusi keratan rentas sambungan pateri, kerana pemeriksaan optik tidak dapat mengenal pasti kecacatan kosong di dalam bola pateri sepenuhnya. Kehadiran lompang secara langsung mengurangkan kecekapan pemindahan haba dan mempercepatkan keretakan keletihan sendi pateri; terutamanya dalam produk kawalan automotif dan industri, kadar kekosongan yang berlebihan sering menyebabkan kegagalan awal.
Barisan pengeluaran JiaJinYuan pada masa ini menggunakan sistem X Ray 2D yang dipasangkan dengan perisian pengecaman automatik, ditetapkan kepada resolusi minimum 5 mikrometer dan pembesaran 1000x, memastikan penangkapan jelas lompang mikro yang lebih besar daripada 15 mikrometer diameter. Selepas pemerolehan imej, algoritma secara automatik membahagikan kawasan bola pateri dan kawasan lompang, dan mengira kadar lompang berdasarkan statistik piksel. Keseluruhan proses tidak memerlukan pemilihan wilayah manual, mengelakkan ralat subjektif.
In operasi sebenar, kami mendapati bahawa lompang tidak diagihkan secara seragam di tengah-tengah bebola pateri, tetapi selalunya terkumpul di sepanjang tepi pad atau pada bahagian mengimbangi percetakan tampal pateri. Ini berkait rapat dengan saluran volatilisasi fluks yang disekat semasa pengaliran semula, aliran nitrogen yang tidak mencukupi atau reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah. Oleh itu, kami menyalurkan hasil pemeriksaan X Ray kembali kepada pasukan parameter cetakan tampal pateri dan pengaliran semula, melaraskan tekanan squeegee kepada 4.2 kg, mengurangkan kandungan oksigen nitrogen kepada di bawah 100 PPM, menaikkan suhu puncak kepada 238°C dan mengekalkannya selama 65 saat. Kadar kekosongan menurun daripada purata 7.3% kepada 3.1%.
Untuk saiz pakej yang berbeza, kriteria kadar kekosongan yang boleh diterima juga mesti dilaraskan secara dinamik. Sebagai contoh, peranti QFN dengan pic 0.4mm membenarkan kadar lompang sambungan pateri tunggal tidak lebih daripada 3%, manakala SOIC dengan pic 1.27mm dilonggarkan kepada 8%. Walau bagaimanapun, semua peranti mesti memenuhi keperluan keras dalam IPC-A-610E Kelas 2 bahawa jumlah bahagian kawasan lompang ialah ≤5%; jika tidak, walaupun penampilannya baik, produk itu tidak boleh dikeluarkan.
Kami pernah menemui sekumpulan modul GPU untuk pesanan pelanggan yang gagal pemeriksaan semula X Ray tiga kali berturut-turut, dengan lompang tertumpu pada bola pateri sudut. Punca akhir dikenal pasti sebagai sisihan ketinggian 0.012mm dalam blok sokongan bawah stensil, yang membawa kepada ketebalan tampal pateri tempatan yang tidak mencukupi. Selepas menggantikan dengan stensil tersuai JiaJinYuan, kumpulan itu lulus pemeriksaan pada percubaan pertama. Ini menunjukkan bahawa pemeriksaan X Ray tidak sah bukan sahaja kaedah pemeriksaan akhir, tetapi juga input utama untuk analisis punca proses.
Semasa penyelenggaraan harian, kedudukan fokus dan ambang skala kelabu peralatan X Ray mesti ditentukur setiap hari; jika tidak, kontras imej yang dikurangkan akan menyebabkan terlepas pengesanan lompang kecil. Minggu lepas, disebabkan kegagalan untuk membersihkan tetingkap pengesan tepat pada masanya, 32 cip telah disalah anggap sebagai mempunyai kadar kekosongan yang boleh diterima, dan nilai diukur sebenar selepas kerja semula mencapai 9.7%. Oleh itu, papan ujian standard mesti digunakan untuk pengesahan ketekalan imej sebelum pemeriksaan, dan parameter imej garis dasar mesti direkodkan sekurang-kurangnya dua kali setiap syif.
