Ang linya ng produksyon ng JJY ay matatag na naglalabas ng 12 tonelada ng Domestic Solder araw-araw. Ang buong proseso mula sa high-purity na Tin Ingot na natutunaw hanggang sa nitrogen-protected casting ay nakumpleto sa isang Class 10,000 cleanroom. Ang Solder Paste ay gumagamit ng dual process ng three-roll milling + vacuum defoaming upang kontrolin ang metal particle D50=25±2μm. Kasama ng self-developed rosin-based Flux system, nakakamit nito ang tuluy-tuloy na pag-print ng 2000 piraso sa 0.3mm pitch QFN device na walang bridging, na may defect rate na mas mababa sa 0.12% para sa hindi sapat na solder.

Direktang tinutukoy ng solder paste stability ang SMT first-pass yield

Nalaman namin na pagkatapos ng parehong lata ng solder paste ay naka-imbak sa isang pare-parehong temperatura ng 25 ℃ para sa 7 araw, kung ang lagkit attenuation ay lumampas sa 12%, ito ay hahantong sa hindi pantay na paglabas ng solder sa ilalim ng squeegee. Gayunpaman, ang JJY solder paste ay may nasusukat na pagbabago-bago ng lagkit na ±6.8% lamang pagkatapos ng 14 na araw sa hindi pa nabubuksang estado. Ito ay dahil sa synergistic ratio ng thixotropic regulator at surfactant nito, na nagpapaikli sa shear thinning response time sa 0.8 segundo sa panahon ng high-speed printing, na tumutugma sa volume deviation standard deviation na kinokontrol sa loob ng ±4.3% sa SPI inspection.

Ang solder spattering at icicle formation ng Solder Wire ay dapat lutasin nang sabay-sabay

Kapag ang temperatura ng preheating zone ng wave soldering ay nakatakda sa 110 ℃ para sa 0.5mm diameter na solder wire, kung ang flux core moisture content ay >0.03%, ito ay magdudulot ng micro-explosion sa sandali ng contact sa solder joint at mag-trigger ng solder ball. Binabawasan ng JJY ang natitirang moisture ng flux core sa ibaba 0.008% sa pamamagitan ng dalawang vacuum baking na proseso. Pinagsama sa disenyo ng istraktura ng lata na nakasuot ng tanso, binabawasan nito ang pag-igting sa ibabaw sa natunaw na estado ng 17%. Ang sinusukat na haba ng solder icicle para sa mga device na may 0.3mm pin pitch ay <0.15mm.

Ang kapal ng Solder Bar oxide film ay nakakaapekto sa bilis ng basa ng wave soldering

Pagkatapos malantad sa hangin ang mga domestic solder bar sa loob ng 4 na oras, ang kapal ng surface oxide film ay maaaring umabot sa 180nm, na humahantong sa isang wave soldering wetting time na pinalawig sa higit sa 3.2 segundo. Ang JJY ay gumagamit ng nitrogen sealing + aluminum foil double-layer packaging. Bago ipadala, ang bawat batch ay na-sample para sa inspeksyon na may kapal ng oxide film na ≤65nm. Kasama ang na-optimize na Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 alloy ratio, ang copper plate wetting time ay nagpapatatag sa humigit-kumulang 1.9 segundo, at ang IMC layer thickness fluctuation range ay na-compress sa 1.8～2.3μm.

Ang lahat ng mga materyales ay ipinag-uutos na sinala at muling siniyasat para sa laki ng butil bago umalis sa pabrika

Ang bawat batch ng solder paste ay dapat na dynamic na sinala nang dalawang beses sa pamamagitan ng isang 300-mesh na hindi kinakalawang na asero na screen bago punan, at ang pamamahagi ng D10/D50/D90 ay muling sinusukat gamit ang isang laser particle size analyzer. Ang solder wire ay kailangang i-scan sa buong coil na may eddy current flaw detector na may 0.01mm na katumpakan. Ang kagaspangan sa ibabaw na halaga ng Ra ng solder bar ay na-sample on-site gamit ang isang portable profilometer. Ang data ay na-upload sa MES system sa real time para sa traceability. Maaaring i-scan ng mamimili ang code upang makuha ang orihinal na curve ng inspeksyon at ang employee ID ng operator.