Lini produksi JJY secara stabil menghasilkan 12 ton solder domestik setiap hari. Seluruh proses mulai dari peleburan batangan timah dengan kemurnian tinggi hingga pengecoran yang dilindungi nitrogen diselesaikan di ruang bersih Kelas 10.000. Pasta solder mengadopsi proses ganda penggilingan tiga gulungan + penghilang busa vakum untuk mengontrol partikel logam D50=25±2μm. Dikombinasikan dengan sistem fluks berbasis rosin yang dikembangkan sendiri, sistem ini menghasilkan pencetakan berkelanjutan sebanyak 2000 lembar pada perangkat QFN pitch 0,3 mm tanpa penghubung, dengan tingkat kerusakan kurang dari 0,12% karena solder yang tidak mencukupi.

Stabilitas pasta solder secara langsung menentukan hasil lintasan pertama SMT

Kami menemukan bahwa setelah kaleng pasta solder yang sama disimpan pada suhu konstan 25℃ selama 7 hari, jika redaman viskositas melebihi 12%, hal ini akan menyebabkan pelepasan solder yang tidak merata di bawah alat pembersih yg terbuat dr karet. Namun, pasta solder JJY memiliki fluktuasi viskositas terukur hanya ±6,8% setelah 14 hari dalam keadaan belum dibuka. Hal ini disebabkan oleh rasio sinergis dari regulator tiksotropik dan surfaktannya, yang memperpendek waktu respons penipisan geser menjadi 0,8 detik selama pencetakan kecepatan tinggi, sesuai dengan deviasi standar deviasi volume yang dikontrol dalam ±4,3% dalam inspeksi SPI.

Percikan solder dan pembentukan es pada kawat solder harus diatasi secara bersamaan

Ketika suhu zona pemanasan awal penyolderan gelombang diatur ke 110℃ untuk kawat solder berdiameter 0,5 mm, jika kadar air inti fluks >0,03%, akan menyebabkan ledakan mikro pada saat kontak dengan sambungan solder dan memicu bola solder. JJY mengurangi sisa kelembaban inti fluks hingga di bawah 0,008% melalui dua proses pemanggangan vakum. Dikombinasikan dengan desain struktur timah berlapis tembaga, ini mengurangi tegangan permukaan dalam keadaan cair sebesar 17%. Panjang es solder yang diukur untuk perangkat dengan pin pitch 0,3 mm adalah <0,15 mm.

Ketebalan film oksida batang solder mempengaruhi kecepatan pembasahan penyolderan gelombang

Setelah batang solder domestik terkena udara selama 4 jam, ketebalan lapisan oksida permukaan dapat mencapai 180nm, sehingga waktu pembasahan penyolderan gelombang diperpanjang hingga lebih dari 3,2 detik. JJY mengadopsi penyegelan nitrogen + kemasan dua lapis aluminium foil. Sebelum pengiriman, setiap batch diambil sampelnya untuk diperiksa dengan ketebalan film oksida ≤65nm. Dikombinasikan dengan rasio paduan Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 yang dioptimalkan, waktu pembasahan pelat tembaga distabilkan pada sekitar 1,9 detik, dan rentang fluktuasi ketebalan lapisan IMC dikompresi menjadi 1,8～2,3μm.

Semua bahan wajib diayak dan diperiksa ulang ukuran partikelnya sebelum meninggalkan pabrik

Setiap batch pasta solder harus diayak secara dinamis dua kali melalui layar baja tahan karat 300 mesh sebelum diisi, dan distribusi D10/D50/D90 diukur ulang dengan penganalisis ukuran partikel laser. Kawat solder perlu dipindai di seluruh kumparan dengan detektor cacat arus eddy dengan akurasi 0,01 mm. Nilai Ra kekasaran permukaan batang solder diambil sampelnya di lokasi dengan profilometer portabel. Data diunggah ke sistem MES secara real time untuk penelusuran. Pembeli dapat memindai kode untuk mengambil kurva inspeksi asli dan ID karyawan operator.