สายการผลิตของ JJY สามารถทำการบัดกรีในประเทศได้ 12 ตันต่อวันอย่างมีเสถียรภาพ กระบวนการทั้งหมดตั้งแต่การหลอมแท่งดีบุกที่มีความบริสุทธิ์สูงไปจนถึงการหล่อแบบป้องกันไนโตรเจน เสร็จสมบูรณ์ในห้องสะอาดคลาส 10,000 สารบัดกรีใช้กระบวนการสองขั้นตอนของการกัดสามลูกกลิ้ง + การขจัดฟองแบบสุญญากาศเพื่อควบคุมอนุภาคโลหะ D50=25±2μm เมื่อใช้ร่วมกับระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนที่พัฒนาขึ้นเอง ทำให้สามารถพิมพ์ต่อเนื่องได้ 2,000 ชิ้นบนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. โดยไม่ต้องเชื่อมต่อ โดยมีอัตราข้อบกพร่องน้อยกว่า 0.12% สำหรับการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ

ความเสถียรของการวางบัดกรีจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT โดยตรง

เราพบว่าหลังจากที่วางบัดกรีกระป๋องเดียวกันนั้นถูกเก็บไว้ที่อุณหภูมิคงที่ 25°C เป็นเวลา 7 วัน หากการลดทอนความหนืดเกิน 12% จะทำให้เกิดการบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอภายใต้ปาดน้ำ อย่างไรก็ตาม สารบัดกรี JJY มีความผันผวนของความหนืดที่วัดได้เพียง ±6.8% หลังจาก 14 วันในสภาวะที่ยังไม่เปิด นี่เป็นเพราะอัตราส่วนการทำงานร่วมกันของสารควบคุมไทโซโทรปิกและสารลดแรงตึงผิว ซึ่งทำให้เวลาตอบสนองของแรงเฉือนบางลงเหลือ 0.8 วินาทีในระหว่างการพิมพ์ความเร็วสูง ซึ่งสอดคล้องกับค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของปริมาตรที่ควบคุมภายใน ±4.3% ในการตรวจสอบ SPI

การบัดกรีกระเด็นและการเกิดน้ำแข็งของลวดบัดกรีต้องได้รับการแก้ไขพร้อมกัน

เมื่ออุณหภูมิโซนอุ่นของการบัดกรีด้วยคลื่นตั้งไว้ที่ 110°C สำหรับลวดบัดกรีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.5 มม. หากปริมาณความชื้นของแกนฟลักซ์อยู่ที่ >0.03% จะทำให้เกิดการระเบิดขนาดเล็กในขณะที่สัมผัสกับข้อต่อบัดกรีและกระตุ้นลูกบอลบัดกรี JJY ช่วยลดความชื้นตกค้างของแกนฟลักซ์ให้ต่ำกว่า 0.008% ผ่านกระบวนการอบสุญญากาศสองขั้นตอน เมื่อผสมผสานกับการออกแบบโครงสร้างดีบุกหุ้มทองแดง จะช่วยลดแรงตึงผิวในสถานะหลอมเหลวได้ถึง 17% ความยาวแท่งน้ำแข็งบัดกรีที่วัดได้สำหรับอุปกรณ์ที่มีระยะพิน 0.3 มม. คือ <0.15 มม.

ความหนาของฟิล์มออกไซด์ของแท่งบัดกรีส่งผลต่อความเร็วการทำให้เปียกของการบัดกรีแบบคลื่น

หลังจากที่แท่งบัดกรีในประเทศสัมผัสกับอากาศเป็นเวลา 4 ชั่วโมง ความหนาของฟิล์มออกไซด์ของพื้นผิวอาจสูงถึง 180 นาโนเมตร ส่งผลให้เวลาในการเปียกของการบัดกรีแบบคลื่นขยายออกไปมากกว่า 3.2 วินาที JJY ใช้การปิดผนึกด้วยไนโตรเจน + บรรจุภัณฑ์สองชั้นอลูมิเนียมฟอยล์ ก่อนจัดส่ง แต่ละชุดจะถูกสุ่มตัวอย่างเพื่อตรวจสอบความหนาของฟิล์มออกไซด์ ≤65nm เมื่อรวมกับอัตราส่วนโลหะผสม Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ที่ได้รับการปรับปรุงแล้ว เวลาในการทำให้แผ่นทองแดงเปียกจะเสถียรที่ประมาณ 1.9 วินาที และช่วงความผันผวนของความหนาของชั้น IMC จะถูกบีบอัดเป็น 1.8~2.3μm

วัสดุทั้งหมดได้รับการกรองตามข้อบังคับและตรวจสอบขนาดอนุภาคอีกครั้งก่อนออกจากโรงงาน

สารบัดกรีแต่ละชุดจะต้องกรองแบบไดนามิกสองครั้งผ่านตะแกรงสแตนเลส 300 ตาข่ายก่อนเติม และการกระจาย D10/D50/D90 จะถูกวัดอีกครั้งด้วยเครื่องวิเคราะห์ขนาดอนุภาคเลเซอร์ จำเป็นต้องสแกนลวดบัดกรีทั่วทั้งขดลวดด้วยเครื่องตรวจจับข้อบกพร่องของกระแสไหลวนที่มีความแม่นยำ 0.01 มม. ค่า Ra ความหยาบของพื้นผิวของแท่งโลหะบัดกรีจะถูกสุ่มตัวอย่างที่ไซต์งานด้วยโพรฟิโลมิเตอร์แบบพกพา ข้อมูลจะถูกอัปโหลดไปยังระบบ MES แบบเรียลไทม์เพื่อตรวจสอบย้อนกลับ ผู้ซื้อสามารถสแกนโค้ดเพื่อเรียกดูกราฟการตรวจสอบเดิมและรหัสพนักงานของผู้ปฏิบัติงาน