La línea de producción de JJY produce de manera estable 12 toneladas de soldadura nacional por día. Todo el proceso, desde la fusión de los lingotes de estaño de alta pureza hasta la fundición protegida con nitrógeno, se completa en una sala blanca Clase 10.000. La soldadura en pasta adopta un proceso dual de fresado de tres rodillos + desespumado Al vacío para controlar la partícula metálica D50=25±2μm. Combinado con el sistema de fundente a base de colofonia de desarrollo propio, logra una impresión continua de 2000 piezas en dispositivos QFN con paso de 0,3 mm sin puentes, con una tasa de defectos de menos del 0,12 % por soldadura insuficiente.
La estabilidad de la soldadura en pasta determina directamente el rendimiento del primer paso de SMT
Descubrimos que después de almacenar la misma lata de soldadura en pasta a una temperatura constante de 25 ℃ durante 7 días, si la atenuación de la viscosidad excede el 12 %, se producirá una liberación desigual de la soldadura debajo de la espátula. Sin embargo, la soldadura en pasta JJY tiene una fluctuación de viscosidad medida de solo ±6,8% después de 14 días sin abrir. Esto se debe a la relación sinérgica de su regulador tixotrópico y surfactante, que acorta el tiempo de respuesta de adelgazamiento por cizallamiento a 0,8 segundos durante la impresión de alta velocidad, lo que corresponde a una desviación estándar de desviación de volumen controlada dentro de ±4,3 % en la inspección SPI.
Las salpicaduras de soldadura y la formación de carámbanos en el alambre de soldadura deben solucionarse simultáneamente
Cuando la temperatura de la zona de precalentamiento de la soldadura por ola se establece en 110 ℃ para un alambre de soldadura de 0,5 mm de diámetro, si el contenido de humedad del núcleo de fundente es >0,03 %, se producirá una microexplosión en el momento del contacto con la junta de soldadura y se activarán las bolas de soldadura. JJY reduce la humedad residual del núcleo de fundente por debajo del 0,008% mediante dos procesos de horneado Al vacío. Combinado con el diseño de estructura de estaño revestido de cobre, reduce la tensión superficial en estado fundido en un 17%. La longitud medida del carámbano de soldadura para dispositivos con paso de clavija de 0,3 mm es <0,15 mm.
El espesor de la película de óxido de la barra de soldadura afecta la velocidad de humectación de la soldadura por ola.
Después de que las barras de soldadura domésticas se exponen Al aire durante 4 horas, el espesor de la película de óxido de la superficie puede alcanzar los 180 nm, lo que lleva a un tiempo de humectación de la soldadura por ola extendido a más de 3,2 segundos. JJY adopta sellado con nitrógeno + embalaje de doble capa de papel de aluminio. Antes del envío, se toma una muestra de cada lote para su inspección con un espesor de película de óxido ≤65 nm. Combinado con la relación optimizada de aleación Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, el tiempo de humectación de la placa de cobre se estabiliza en alrededor de 1,9 segundos y el rango de fluctuación del espesor de la capa IMC se comprime a 1,8~2,3μm.
Todos los materiales se tamizan obligatoriamente y se vuelven a inspeccionar para determinar el tamaño de las partículas antes de salir de fábrica.
Cada lote de soldadura en pasta se debe tamizar dinámicamente dos veces a través de una pantalla de acero inoxidable de malla 300 antes de llenarlo, y la distribución D10/D50/D90 se vuelve a medir con un analizador láser de tamaño de partículas. El alambre de soldadura debe escanearse en toda la bobina con un detector de fallas por corrientes parásitas con una precisión de 0,01 mm. El valor Ra de rugosidad de la superficie de la barra de soldadura se toma una muestra In situ con un perfilómetro portátil. Los datos se cargan en el sistema MES en tiempo real para su trazabilidad. El comprador puede escanear el código para recuperar la curva de inspección original y la identificación del empleado del operador.




