Ang Domestic Solder ay hindi isang alternatibong opsyon kundi ang pangunahing materyal na ginagamit. JJY 0.3mm fine-diameter Solder Wire ay maaaring makamit ang tumpak na kontrol ng single-point solder supply sa panahon ng manu-manong rework ng 0402 na mga bahagi. Kapag ipinares sa isang 30W soldering iron tip na nakatakda sa 320 ℃, ang oras ng pagtunaw ng pagtugon ay matatag sa loob ng 1.2 segundo. Ang mga detalye ng 0.8mm pataas ay direktang ginagamit para sa wave soldering pre-tinning station. Sa ilalim ng Dip Soldering speed na 2.1m/min, ang PASS rate ng solder joint fullness ay umabot sa 99.6%. Sa likod nito ay ang tumpak na ratio ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sa komposisyon ng haluang metal at ang kontrol ng oryentasyon ng butil sa pamamagitan ng patuloy na proseso ng pagguhit.

Ang Wire Diameter ay Malakas na Pinagsama sa Mga Sitwasyon ng Application

Eksklusibong ginagamit ang 0.3mm at 0.5mm Solder Wire para sa manu-manong fine-tuning at jumper wire na paghihinang ng mga high-density na PCB, dahil ang wicking effect ng mga ito ay kumukumpleto ng Flux release at metal melting synchronization sa loob ng 0.8 segundo, na iniiwasan ang 0201 resistor body cracking sanhi ng thermal stress concentration. Ang 1.2mm at 2.0mm na mga detalye ay dapat na ipares sa wave soldering machine nozzle width calibration. Kung ang nozzle gap ay nakatakda sa 2.3mm habang gumagamit ng 2.0mm Solder Bar, ang solder flow stability ay bababa ng 17% at magdudulot ng pasulput-sulpot na pag-drag ng solder. Ang mga solder bar na may kapal na 3.0mm ay ginagamit lamang para sa manual surfacing ng malalaking grounding na tansong bar. Sa oras na ito, ang lakas ng paghihinang na bakal ay kailangang tumaas sa 80W at ang bawat pagitan ng paghihinang ay dapat kontrolin sa loob ng 4 na segundo, kung hindi, ang flux carbonization layer ay hahadlang sa kasunod na basa.

Tinutukoy ng Uri ng Flux ang Diskarte sa Paglilinis

Ang domestic solder na nakabase sa rosin ay tumutugma sa tradisyonal na mga linya ng paglilinis na nakabatay sa tubig. Ang residue ng organic acid activator nito ay kailangang banlawan ng higit sa 3 beses ng purong tubig sa 60 ℃ upang matugunan ang kinakailangan sa kontaminasyon ng ion na ＜1.2μg/cm2. Ang walang malinis na uri ay umaasa sa natatanging low-volatility resin carrier ng JJY. Pagkatapos mapanatili sa reflow peak temperature na 235 ℃ sa loob ng 35 segundo, ang nalalabi ay nagpapakita ng transparent na estado ng salamin, hindi sumisipsip ng moisture at non-conductive. Ang water-washable solder ay dapat na ipares sa isang 5% na konsentrasyon na alkaline cleaning agent, kung hindi man ay lilitaw ang mga puting mala-kristal na spot sa ibabaw ng PCB. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na halata sa OSP surface-treated boards, dahil ang organic solderability preservative ay tumutugon sa mga alkaline na kemikal upang bumuo ng mga hindi matutunaw na asin.

Ang Temperatura Window ay Mahigpit na Itinugma sa Alloy System

Ang SAC305 na walang lead na panghinang ay dapat i-lock ang temperatura ng paliguan sa 255±2 ℃ sa panahon ng wave soldering. Kapag ang temperatura ay mas mababa sa 253 ℃, ang average na solder joint thrust test value ay bumaba sa ibaba 3.8kgf. Kapag ang temperatura ay higit sa 257 ℃, ang panganib ng PCB substrate delamination ay tumataas sa 12%. Ang lead Sn63Pb37 solder ay mahigpit na limitado sa operasyon sa 245±1 ℃. Ang 1 ℃ deviation na ito ay magiging sanhi ng pag-iba-iba ng solder joint IMC layer thickness ng 0.8μm, na direktang nakakaapekto sa thermal shock cycle ng buhay. Ang lahat ng mga parameter ng temperatura ay mula sa aktwal na mga ulat sa pagsukat ng mga factory batch ng JJY, nang walang anumang teoretikal na conversion o interpolation correction.

Tinutukoy ng Mga Detalye ng Storage at Requisition ang Online Yield

Ang domestic solder ay dapat na nakaimbak sa isang nitrogen cabinet na may halumigmig na ≤30%RH pagkatapos buksan. Ang pagkakalantad sa 45%RH na kapaligiran nang higit sa 6 na oras ay magdudulot ng bahagyang oksihenasyon ng flux, na makikita bilang pagdidilim ng solder adhesion sa dulo ng panghinang at mas mabagal na pagkalat ng basa. Bago ang bawat requisition, ang wire diameter tolerance ay dapat masukat gamit ang vernier caliper. Kung ang sinusukat na halaga ng 0.5mm na detalye ay lumampas sa hanay na 0.492～0.508mm, dapat itong ibalik sa bodega. Dahil naka-preset ang stencil opening compensation ayon sa nominal value, sapat na ang 0.005mm deviation upang maging sanhi ng pagtaas ng 0.3 percentage point ng SMT printing release defect rate.