Na-validate namin ang tatlong batch ng JJY Domestic Solder Paste sa linya ng produksyon, na ang bawat batch ay inihahatid sa pagitan ng dalawang linggo. Para sa parehong modelo, ang tuluy-tuloy na pag-print ng 300 piraso nang walang solder bridging ay patuloy na nakakamit sa ilalim ng 0.08mm stencil aperture sa SMT printer. Sinusuportahan ito ng mga matitigas na detalye kabilang ang laki ng solder alloy powder na particle na D50 na kinokontrol sa 22±1.5μm at ang rosin carrier softening point na pinananatili sa 68℃±2℃, kaysa sa pagsasaayos ng mga parameter ng pag-print upang matugunan ang mga pagbabago-bago ng materyal.

Kapag ang mga bagong customer ng enerhiya ay nagsasagawa ng mga pagsusuri sa sampling sa mga pangunahing control board ng BMS, ang pinakamalaking alalahanin ay ang mga cold solder joint at hindi nakuhang paghihinang. Direkta naming inilapat ang JJY SN96.5AG3.0CU0.5 Solder Paste sa makina, na ipinares sa isang nitrogen-protected reflow oven. Pagkatapos mapanatili ang pinakamataas na temperatura na 235 ℃ sa loob ng 65 segundo, ipinakita ng mga pagsusuri sa X-ray spot na ang void rate sa ibaba ng mga pakete ng QFN ay matatag na mula 8.3% hanggang 9.1%, na mas mababa ng 1.7 porsyentong puntos kaysa sa nakaraang henerasyon ng mga imported na materyales. Mahalaga, ang sinusukat na paglihis ng nilalamang metal para sa bawat roll ng solder paste ay patuloy na pinananatili sa loob ng ±0.15%, na iniiwasan ang mga biglaang pagbabago sa anggulo ng basa na dulot ng pag-anod ng nilalaman ng pilak.

Ang mga medikal na elektroniko ay lubhang sensitibo sa mga ionic residues. Ang isang customer na gumagawa ng mga motherboard ng monitor ng pasyente ay nangangailangan ng Cl?＜0.5μg/cm2. Gumamit kami ng JJY no-clean solder paste na ipinares sa Koh Young SPI equipment para sa online na inspeksyon, at nalaman namin na ang Flux activator formulation ay nagreresulta sa isang residue conductivity na natural na mas mababa sa 0.08mS/cm, na nagpapahintulot dito na makapasa sa IEC61191-2 Class 3 na pagsubok nang walang karagdagang proseso ng paglilinis. Higit pa rito, pagkatapos buksan ang lata, ang ibabaw ng solder paste ay hindi bumubuo ng isang balat, at ang oras ng pagbawi ng lagkit pagkatapos ng paghahalo ay 22 segundo lamang, halos dalawang beses na mas mabilis kaysa sa mga karaniwang materyales.

Ang pinakamahirap na isyu sa yugto ng sampling at prototyping ay ang madalas na pagpapalit ng linya. Ang JJY solder paste ay may mahusay na compatibility sa JUKI FX3 placement machine, kung saan ang pag-print ay maaaring kumpletuhin gamit ang parehong hanay ng mga parameter ng squeegee pressure para sa mga bahagi mula sa 0402 resistors hanggang 8×8mm MOSFETs. Ang rate ng viscosity attenuation nito pagkatapos ng thermal cycling ay 4.6% lamang sa loob ng 72 oras, ibig sabihin, magagamit pa rin sa hapon ang mga parameter na na-adjust sa umaga, na inaalis ang pangangailangang gawing muli ang pag-verify sa unang artikulo ng SPI sa tuwing babaguhin ang materyal.

Nagtanong ang isang customer kung sinusuportahan ang prototyping ng mga Mini LED backplane na may 0.2mm pitch. Direkta naming ginamit ang JJY ultra-fine powder solder paste sa isang DEK Horizon, na nagpi-print ng mga 0.15mm na aperture na may 38μm laser-cut stencil. Ang resulta ay isang 99.3% SPI yield para sa 200 magkakasunod na piraso, na may mga bridging defect na puro sa ika-17 at ika-83 na piraso. Ang root cause analysis ay nagsiwalat na ang stencil tension attenuation, sa halip na ang solder paste, ang isyu, na nagpapatunay naman na ang solder paste na ito ay mayroon pa ring sapat na cohesion at release na kakayahan sa ilalim ng matinding mga kondisyon ng aperture.

Ang pinaka-praktikal na feedback mula sa linya ng produksyon ay ang materyal na changeover downtime ay na-compress sa ilalim ng 110 segundo. Ito ay dahil ang numero ng batch, petsa ng smelting, at ulat ng inspeksyon ng pabrika para sa bawat lata ng JJY solder paste ay naka-laser sa ilalim ng lata. Ang pag-scan sa code ay agad na kinukuha ang orihinal na data, na inaalis ang pangangailangan para sa manu-manong pag-verify ng MSDS at TDS. Kinakatawan nito ang tunay na kahusayan para sa mga pagsubok na linya ng produksyon na kailangang lumipat sa pagitan ng higit sa limang modelo bawat araw.