Kami telah memvalidasi tiga batch pasta solder domestik JJY di lini produksi, dengan setiap batch dikirimkan dalam interval dua minggu. Untuk model yang sama, pencetakan terus menerus sebanyak 300 lembar tanpa penghubung solder secara konsisten dicapai di bawah bukaan stensil 0,08 mm pada printer SMT. Hal ini didukung oleh spesifikasi keras termasuk ukuran partikel bubuk paduan solder D50 yang dikontrol pada 22±1,5μm dan titik pelunakan pembawa rosin dipertahankan pada 68℃±2℃, daripada menyesuaikan parameter pencetakan untuk mengakomodasi fluktuasi material.

Saat pelanggan energi baru melakukan uji pengambilan sampel pada papan kontrol utama BMS, kekhawatiran terbesarnya adalah sambungan solder dingin dan penyolderan yang terlewat. Kami langsung mengoleskan pasta solder JJY SN96.5AG3.0CU0.5 pada mesin, dipasangkan dengan oven reflow yang dilindungi nitrogen. Setelah mempertahankan suhu puncak 235℃ selama 65 detik, pemeriksaan langsung dengan sinar-X menunjukkan tingkat kekosongan di bagian bawah kemasan QFN secara stabil berkisar antara 8,3% hingga 9,1%, yaitu 1,7 poin persentase lebih rendah dibandingkan bahan impor generasi sebelumnya. Yang terpenting, deviasi terukur kandungan logam untuk setiap gulungan pasta solder dijaga secara konsisten dalam ±0,15%, menghindari perubahan sudut pembasahan secara tiba-tiba yang disebabkan oleh penyimpangan kandungan perak.

Elektronik medis sangat sensitif terhadap residu ionik. Motherboard monitor pasien yang diproduksi oleh pelanggan memerlukan Cl?＜0,5μg/cm2. Kami menggunakan pasta solder tanpa pembersihan JJY yang dipasangkan dengan peralatan Koh Young SPI untuk inspeksi online, dan menemukan bahwa formulasi penggerak fluks menghasilkan konduktivitas residu secara alami di bawah 0,08mS/cm, sehingga lulus uji IEC61191-2 Kelas 3 tanpa proses pembersihan tambahan. Selain itu, setelah kaleng dibuka, permukaan pasta solder tidak membentuk kulit, dan waktu pemulihan viskositas setelah pengadukan hanya 22 detik, hampir dua kali lebih cepat dari bahan konvensional.

Masalah yang paling menyusahkan selama tahap pengambilan sampel dan pembuatan prototipe adalah seringnya pergantian lini. Pasta solder JJY memiliki kompatibilitas yang sangat baik pada mesin penempatan JUKI FX3, di mana pencetakan dapat diselesaikan dengan serangkaian parameter tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang sama untuk komponen mulai dari resistor 0402 hingga MOSFET 8×8mm. Tingkat pelemahan viskositasnya setelah siklus termal hanya 4,6% dalam waktu 72 jam, yang berarti parameter yang disesuaikan di pagi hari masih dapat digunakan di sore hari, sehingga menghilangkan kebutuhan untuk mengulangi verifikasi artikel pertama SPI setiap kali material diganti.

Seorang pelanggan bertanya apakah pembuatan prototipe backplane Mini LED dengan pitch 0,2 mm didukung. Kami langsung menggunakan pasta solder bubuk ultra-halus JJY pada DEK Horizon, mencetak lubang 0,15 mm dengan stensil potongan laser 38μm. Hasilnya adalah rendemen SPI sebesar 99,3% untuk 200 buah berturut-turut, dengan cacat penghubung terkonsentrasi pada buah ke-17 dan ke-83. Analisis penyebab utama mengungkapkan bahwa masalahnya adalah redaman tegangan stensil, bukan pasta solder, yang pada gilirannya membuktikan bahwa pasta solder ini masih memiliki kemampuan kohesi dan pelepasan yang cukup dalam kondisi bukaan yang ekstrim.

Umpan balik yang paling praktis dari lini produksi adalah waktu henti pergantian material telah dipersingkat hingga di bawah 110 detik. Hal ini karena nomor batch, tanggal peleburan, dan laporan inspeksi pabrik untuk setiap kaleng pasta solder JJY diukir dengan laser di bagian bawah kaleng. Memindai kode segera mengambil data asli, menghilangkan kebutuhan verifikasi manual MSDS dan TDS. Hal ini menunjukkan efisiensi sejati untuk lini produksi uji coba yang perlu beralih antara lebih dari lima model per hari.