우리는 생산 라인에서 JJY 국내 솔더 페이스트 배치 3개를 검증했으며, 각 배치는 2주 간격으로 배송되었습니다. 동일한 모델의 경우 SMT 프린터의 0.08mm 스텐실 조리개에서 솔더 브리징 없이 300개 연속 인쇄가 일관되게 달성되었습니다. 이는 재료 변동을 수용하기 위해 인쇄 매개변수를 조정하는 대신 22±1.5μm로 제어되는 솔더 합금 분말 입자 크기 D50 및 68℃±2℃로 유지되는 로진 캐리어 연화점을 포함한 엄격한 사양에 의해 뒷받침됩니다.

신에너지 고객이 BMS 메인 제어 보드에서 샘플링 테스트를 수행할 때 가장 큰 우려 사항은 냉납 접합 및 납땜 누락입니다. 우리는 질소 보호 리플로우 오븐과 함께 JJY SN96.5AG3.0CU0.5 솔더 페이스트를 기계에 직접 적용했습니다. 65초 동안 235℃의 최고 온도를 유지한 후 X-ray 현장 검사를 통해 QFN 패키지 하단의 보이드율이 8.3%~9.1%로 안정적으로 나타났으며, 이는 이전 세대 수입 소재보다 1.7%포인트 낮았습니다. 결정적으로, 각 솔더 페이스트 롤에 대해 측정된 금속 함량 편차는 ±0.15% 이내로 일관되게 유지되어 은 함량 드리프트로 인한 습윤 각도의 급격한 변화를 방지합니다.

의료 전자 제품은 이온 잔류물에 매우 민감합니다. 환자 모니터 마더보드를 제조하는 고객은 Cl?<0.5μg/cm2가 필요합니다. 우리는 온라인 검사를 위해 고영 SPI 장비와 짝을 이루는 JJY 무세정 솔더 페이스트를 사용했으며, 플럭스 활성화제 배합으로 인해 잔류물 전도성이 자연스럽게 0.08mS/cm 미만이 되어 추가 세척 공정 없이 IEC61191-2 클래스 3 테스트를 통과할 수 있음을 확인했습니다. 또한, 캔 개봉 후 솔더페이스트 표면에 스킨이 형성되지 않으며, 교반 후 점도 회복 시간도 기존 소재보다 거의 2배 빠른 22초에 불과하다.

샘플링 및 프로토타이핑 단계에서 가장 골치 아픈 문제는 빈번한 라인 전환입니다. JJY 솔더 페이스트는 JUKI FX3 배치 기계에서 탁월한 호환성을 가지며, 0402 저항기부터 8×8mm MOSFET에 이르는 구성 요소에 대해 동일한 스퀴지 압력 매개변수 세트로 인쇄를 완료할 수 있습니다. 열 순환 후 점도 감쇠율은 72시간 이내에 4.6%에 불과합니다. 즉, 아침에 조정된 매개변수를 오후에도 계속 사용할 수 있으므로 재료가 변경될 때마다 SPI 첫 번째 제품 검증을 다시 실행할 필요가 없습니다.

고객이 0.2mm 피치의 미니 LED 백플레인 프로토타이핑이 지원되는지 문의했습니다. 우리는 DEK Horizon에 JJY 초미세 분말 솔더 페이스트를 직접 사용하여 38μm 레이저 컷 스텐실로 0.15mm 조리개를 인쇄했습니다. 그 결과 200개의 연속 조각에 대해 99.3%의 SPI 수율을 얻었으며 브리징 결함은 17번째와 83번째 조각에 집중되었습니다. 근본 원인 분석을 통해 솔더 페이스트보다는 스텐실 인장 감쇠가 문제인 것으로 나타났으며, 이는 결국 이 솔더 페이스트가 극한 애퍼처 조건에서도 여전히 충분한 응집력과 분리 능력을 갖고 있음을 입증했습니다.

생산 라인에서 얻은 가장 실용적인 피드백은 재료 전환 중단 시간이 110초 미만으로 단축되었다는 것입니다. 이는 JJY 솔더페이스트 캔별 배치번호, 제련일자, 공장검사 보고서가 캔 바닥에 레이저로 새겨져 있기 때문이다. 코드를 스캔하면 원본 데이터가 즉시 검색되므로 MSDS 및 TDS를 수동으로 확인할 필요가 없습니다. 이는 하루에 5개 이상의 모델을 전환해야 하는 시험 생산 라인의 진정한 효율성을 나타냅니다.