เราได้ตรวจสอบผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ JJY สามชุดบนสายการผลิต โดยแต่ละชุดจะจัดส่งในช่วงเวลาสองสัปดาห์ สำหรับรุ่นเดียวกัน การพิมพ์ต่อเนื่อง 300 ชิ้นโดยไม่ต้องบัดกรีประสานทำได้อย่างสม่ำเสมอภายใต้รูรับแสงลายฉลุ 0.08 มม. บนเครื่องพิมพ์ SMT ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากข้อกำหนดเฉพาะที่เข้มงวด รวมถึงผงโลหะบัดกรีขนาดอนุภาค D50 ควบคุมที่ 22±1.5μm และจุดอ่อนตัวของตัวพาขัดสนคงอยู่ที่ 68°C±2°C แทนที่จะปรับพารามิเตอร์การพิมพ์เพื่อรองรับความผันผวนของวัสดุ
เมื่อลูกค้าพลังงานรายใหม่ทำการทดสอบการสุ่มตัวอย่างบนแผงควบคุมหลักของ BMS ข้อกังวลที่ใหญ่ที่สุดคือข้อต่อบัดกรีเย็นและการพลาดการบัดกรี เราใช้สารบัดกรี JJY SN96.5AG3.0CU0.5 บนเครื่องจักรโดยตรง โดยจับคู่กับเตาอบ reflow ที่มีการป้องกันไนโตรเจน หลังจากรักษาอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 235°C เป็นเวลา 65 วินาที การตรวจสอบจุดเอ็กซเรย์พบว่าอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ QFN อยู่ในช่วงคงที่ตั้งแต่ 8.3% ถึง 9.1% ซึ่งต่ำกว่าวัสดุนำเข้ารุ่นก่อนหน้า 1.7 เปอร์เซ็นต์ สิ่งสำคัญอย่างยิ่งคือ ความเบี่ยงเบนที่วัดได้ของปริมาณโลหะสำหรับครีมบัดกรีแต่ละม้วนจะถูกเก็บไว้อย่างสม่ำเสมอภายใน ±0.15% เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงมุมเปียกอย่างกะทันหันที่เกิดจากการเลื่อนของปริมาณเงิน
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีความไวต่อสารตกค้างที่เป็นไอออนิกอย่างมาก ลูกค้าที่ผลิตเมนบอร์ดมอนิเตอร์ผู้ป่วยจำเป็นต้องใช้ Cl?<0.5μg/cm2 เราใช้สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด JJY จับคู่กับอุปกรณ์ Koh Young SPI สำหรับการตรวจสอบออนไลน์ และพบว่าสูตรตัวกระตุ้นฟลักซ์ส่งผลให้มีค่าการนำไฟฟ้าของสารตกค้างต่ำกว่า 0.08 มิลลิซีเมนส์/ซม. ตามธรรมชาติ ทำให้สามารถผ่านการทดสอบ IEC61191-2 Class 3 ได้โดยไม่ต้องมีกระบวนการทำความสะอาดเพิ่มเติม นอกจากนี้ หลังจากเปิดกระป๋อง พื้นผิวของสารบัดกรีจะไม่เกิดเป็นผิวหนัง และเวลาในการคืนความหนืดหลังจากการกวนจะใช้เวลาเพียง 22 วินาที ซึ่งเร็วกว่าวัสดุทั่วไปเกือบสองเท่า
ปัญหาที่ลำบากที่สุดในระหว่างขั้นตอนการสุ่มตัวอย่างและการสร้างต้นแบบคือการเปลี่ยนบรรทัดบ่อยครั้ง สารบัดกรี JJY มีความเข้ากันได้ดีเยี่ยมกับเครื่องวางตำแหน่ง JUKI FX3 ซึ่งสามารถพิมพ์ให้เสร็จสิ้นด้วยพารามิเตอร์แรงดันปาดน้ำชุดเดียวกันสำหรับส่วนประกอบตั้งแต่ตัวต้านทาน 0402 ถึง MOSFET 8×8 มม. อัตราการลดทอนความหนืดหลังจากการหมุนเวียนด้วยความร้อนเพียง 4.6% ภายใน 72 ชั่วโมง ซึ่งหมายความว่าพารามิเตอร์ที่ปรับในตอนเช้ายังคงสามารถใช้ได้ในช่วงบ่าย ทำให้ไม่จำเป็นต้องทำการตรวจสอบยืนยันบทความแรกด้วย SPI ทุกครั้งที่มีการเปลี่ยนแปลงวัสดุ
ลูกค้าถามว่ารองรับการสร้างต้นแบบของแบ็คเพลน Mini LED ที่มีระยะห่าง 0.2 มม. หรือไม่ เราใช้ผงบัดกรีละเอียดพิเศษ JJY โดยตรงบน DEK Horizon โดยพิมพ์รูรับแสง 0.15 มม. ด้วยสเตนซิลตัดด้วยเลเซอร์38μm ผลลัพธ์ที่ได้คือผลตอบแทน SPI 99.3% สำหรับชิ้นที่ 17 และ 83 ติดต่อกัน โดยมีจุดบกพร่องในการเชื่อมต่ออยู่ที่ชิ้นที่ 17 และ 83 การวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงเผยให้เห็นว่าปัญหาการลดทอนความตึงของลายฉลุ แทนที่จะเป็นการประสานของโลหะบัดกรี ซึ่งในทางกลับกันจะพิสูจน์ได้ว่าการประสานของโลหะประสานนี้ยังคงมีความสามารถในการยึดเกาะและการปล่อยที่เพียงพอภายใต้เงื่อนไขรูรับแสงที่รุนแรง
ผลตอบกลับที่เป็นประโยชน์มากที่สุดจากสายการผลิตก็คือ เวลาหยุดทำงานเพื่อเปลี่ยนวัสดุถูกบีบอัดให้เหลือน้อยกว่า 110 วินาที เนื่องจากหมายเลขแบทช์ วันที่หลอม และรายงานการตรวจสอบโรงงานสำหรับผงบัดกรี JJY แต่ละกระป๋องจะถูกแกะสลักด้วยเลเซอร์ที่ด้านล่างของกระป๋อง การสแกนโค้ดจะดึงข้อมูลต้นฉบับทันที ทำให้ไม่จำเป็นต้องตรวจสอบ MSDS และ TDS ด้วยตนเอง นี่แสดงถึงประสิทธิภาพที่แท้จริงสำหรับสายการผลิตทดลองที่ต้องสลับระหว่างมากกว่าห้ารุ่นต่อวัน
