Hemos validado tres lotes de soldadura en pasta doméstica JJY en la línea de producción, y cada lote se entregó en un intervalo de dos semanas. Para el mismo modelo, se logró consistentemente una impresión continua de 300 piezas sin puentes de soldadura con una apertura de plantilla de 0,08 mm en la impresora SMT. Esto está respaldado por especificaciones estrictas que incluyen el tamaño de partícula del polvo de aleación de soldadura D50 controlado a 22 ± 1,5 μm y el punto de reblandecimiento del portador de colofonia mantenido a 68 ℃ ± 2 ℃, en lugar de ajustar los parámetros de impresión para adaptarse a las fluctuaciones del material.

Cuando los clientes de nueva energía realizan pruebas de muestreo en los tableros de control principales de BMS, la mayor preocupación son las uniones de soldadura en frío y las soldaduras perdidas. Aplicamos directamente soldadura en pasta JJY SN96.5AG3.0CU0.5 en la máquina, junto con un horno de reflujo protegido con nitrógeno. Después de mantener una temperatura máxima de 235 ℃ durante 65 segundos, las comprobaciones puntuales con rayos X mostraron que la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN oscilaba de manera estable entre 8,3 % y 9,1 %, lo que es 1,7 puntos porcentuales más bajo que la generación anterior de materiales importados. Fundamentalmente, la desviación medida del contenido de metal para cada rollo de soldadura en pasta se mantiene consistentemente dentro de ±0,15%, evitando cambios repentinos en el ángulo de humectación causados ​​por la deriva del contenido de plata.

La electrónica médica es extremadamente sensible a los residuos iónicos. Un cliente que fabricaba placas base para monitores de pacientes requería Cl?<0,5μg/cm2. Utilizamos soldadura en pasta sin limpieza JJY combinada con equipos Koh Young SPI para la inspección en línea y descubrimos que la formulación del activador de flujo produce una conductividad de residuos naturalmente inferior a 0,08 mS/cm, lo que le permite pasar la prueba IEC61191-2 Clase 3 sin procesos de limpieza adicionales. Además, después de abrir la lata, la superficie de la pasta de soldadura no forma una piel y el tiempo de recuperación de la viscosidad después de agitar es de sólo 22 segundos, casi el doble de rápido que el de los materiales convencionales.

El problema más problemático durante la etapa de muestreo y creación de prototipos son los frecuentes cambios de línea. La pasta de soldadura JJY tiene una excelente compatibilidad en la máquina de colocación JUKI FX3, donde la impresión se puede completar con el mismo conjunto de parámetros de presión de la rasqueta para componentes que van desde resistencias 0402 hasta MOSFET de 8×8 mm. Su tasa de atenuación de la viscosidad después del ciclo térmico es solo del 4,6 % en 72 horas, lo que significa que los parámetros ajustados por la mañana aún se pueden usar por la tarde, eliminando la necesidad de rehacer la verificación del primer artículo SPI cada vez que se cambia el material.

Un cliente preguntó si se admitía la creación de prototipos de placas posteriores Mini LED con paso de 0,2 mm. Utilizamos directamente soldadura en pasta en polvo ultrafina JJY en un DEK Horizon, imprimiendo aperturas de 0,15 mm con una plantilla cortada con láser de 38 μm. El resultado fue un rendimiento SPI del 99,3 % para 200 piezas consecutivas, con defectos de puente concentrados en las piezas 17 y 83. El análisis de la causa raíz reveló que el problema era la atenuación de la tensión de la plantilla, más que la soldadura en pasta, lo que a su vez demuestra que esta soldadura en pasta todavía tiene suficiente cohesión y capacidad de liberación en condiciones de apertura extremas.

La respuesta más práctica de la línea de producción es que el tiempo de inactividad por cambio de material se ha reducido a menos de 110 segundos. Esto se debe a que el número de lote, la fecha de fundición y el informe de inspección de fábrica de cada lata de soldadura en pasta JJY están grabados con láser en la parte inferior de la lata. Al escanear el código se recuperan inmediatamente los datos originales, eliminando la necesidad de verificación manual de MSDS y TDS. Esto representa una verdadera eficiencia para las líneas de producción de prueba que necesitan cambiar entre más de cinco modelos por día.