Validamos três lotes de pasta de solda doméstica JJY na linha de produção, com cada lote entregue em intervalos de duas semanas. Para o mesmo modelo, a impressão contínua de 300 peças sem ponte de solda foi obtida consistentemente sob uma abertura de estêncil de 0,08 mm na impressora SMT. Isto é apoiado por especificações rígidas, incluindo o tamanho de partícula de pó de liga de solda D50 controlado em 22±1,5μm e o ponto de amolecimento do transportador de resina mantido em 68°C±2°C, em vez de ajustar os parâmetros de impressão para acomodar flutuações de material.
Quando novos clientes de energia realizam testes de amostragem nas placas de controle principais do BMS, a maior preocupação são as juntas de solda fria e a falta de solda. Aplicamos diretamente a pasta de solda JJY SN96.5AG3.0CU0.5 na máquina, combinada com um forno de reFluxo protegido com nitrogênio. Depois de manter uma temperatura máxima de 235°C por 65 segundos, verificações pontuais de raios X mostraram que a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN variou de forma estável de 8,3% a 9,1%, o que é 1,7 pontos percentuais menor que a geração anterior de materiais importados. Crucialmente, o desvio medido do teor de metal para cada rolo de pasta de solda é consistentemente mantido dentro de ±0,15%, evitando mudanças repentinas no ângulo de molhamento causadas pelo desvio do teor de prata.
A eletrônica médica é extremamente sensível a resíduos iônicos. Um cliente que fabricava placas-mãe para monitores de pacientes exigia Cl<0,5μg/cm2. Usamos pasta de solda não limpa JJY combinada com equipamento Koh Young SPI para inspeção on-line e descobrimos que a formulação do ativador de fluxo resulta em uma condutividade residual naturalmente abaixo de 0,08 mS/cm, permitindo que ela passasse no teste IEC61191-2 Classe 3 sem processos de limpeza adicionais. Além disso, após a abertura da lata, a superfície da pasta de solda não forma uma película e o tempo de recuperação da viscosidade após a agitação é de apenas 22 segundos, quase duas vezes mais rápido que os materiais convencionais.
O problema mais problemático durante o estágio de amostragem e prototipagem são as frequentes trocas de linha. A pasta de solda JJY tem excelente compatibilidade na máquina de colocação JUKI FX3, onde a impressão pode ser concluída com o mesmo conjunto de parâmetros de pressão do rodo para componentes que variam de resistores 0402 a MOSFETs de 8 × 8 mm. Sua taxa de atenuação de viscosidade após o ciclo térmico é de apenas 4,6% em 72 horas, o que significa que os parâmetros ajustados pela manhã ainda podem ser usados à tarde, eliminando a necessidade de refazer a verificação do primeiro artigo do SPI sempre que o material for trocado.
Um cliente perguntou se a prototipagem de backplanes Mini LED com passo de 0,2 mm era compatível. Usamos diretamente pasta de solda em pó ultrafino JJY em um DEK Horizon, imprimindo aberturas de 0,15 mm com um estêncil cortado a laser de 38 μm. O resultado foi um rendimento de SPI de 99,3% para 200 peças consecutivas, com defeitos de ponte concentrados na 17ª e 83ª peças. A análise da causa raiz revelou que o problema era a atenuação da tensão do estêncil, e não a pasta de solda, o que por sua vez prova que esta pasta de solda ainda tem coesão suficiente e capacidade de liberação sob condições extremas de abertura.
O feedback mais prático da linha de produção é que o tempo de inatividade para troca de material foi reduzido para menos de 110 segundos. Isso ocorre porque o número do lote, a data de fundição e o relatório de inspeção de fábrica de cada lata de pasta de solda JJY estão gravados a laser na parte inferior da lata. A digitalização do código recupera imediatamente os dados originais, eliminando a necessidade de verificação manual de MSDS e TDS. Isto representa eficiência genuína para linhas de produção experimental que precisam alternar entre mais de cinco modelos por dia.
