Lumipat kami kamakailan sa JiaJinYuan Consumer Electronics Solder nang sabay-sabay sa tatlong pangunahing planta sa East China. Nakumpleto ang paglipat sa loob ng dalawang shift ng produksyon, na walang pag-iimprenta ng slump, reflow bridging, o mahinang solder joint wetting na naobserbahan. Ipinapahiwatig nito na ang mga rheological na katangian nito ay lubos na katugma sa umiiral na mga parameter ng SPI. Ang Solder Paste Viscosity decay curve ay nagbabago nang mas mababa sa ±7.5 Pa·s sa loob ng 24 na oras sa 25°C room temperature, ganap na nakakatugon sa tuluy-tuloy na mga kinakailangan sa pag-print para sa mga high-density na 01005 na bahagi.
Direktang sinasalamin ng katatagan ng pag-print ang bulk performance ng solder
Sa ilalim ng squeegee pressure na 5.2 N, bilis na 45 mm/s, at release rate na 1.8 mm/s, ang opening fill rate ng JiaJinYuan SN96.5AG3.0CU0.5 solder sa isang 0.08 mm makapal na stencil ay nanatiling stable sa 92.3% hanggang 93.7% na porsyento lamang ng data mula sa dating sukat na may deviation na ±0.6% lamang. gumamit ng Japanese solder, habang ang mga gastos ay bumaba ng 19.4%. Bukod dito, ang mga Flux residues nito ay hindi nagdulot ng maling positibo sa panahon ng ICT bed-of-nails testing, na may sinusukat na ionic contamination value na 0.38 μg/cm² NaCl equivalent, mas mababa sa IPC-J-STD-004B Class L2 na limitasyon.
Ang reflow compatibility ay nakatiis sa matinding multi-zone na pag-verify
Sa ilalim ng nitrogen environment na may peak temperature na 238°C at isang oras sa itaas ng liquidus na 68 segundo, ang average na solder joint tensile strength ng JiaJinYuan solder para sa QFN32, TSSOP16, at 0201 chip resistors ay umabot sa 4.7 N, na may pinakamababang single point na hindi mas mababa sa 3.9 N. Ang kapal ng layer ng IMC na ibinahagi sa loob ng pantay na saklaw ay 8μ2μm. na walang abnormal na coarsening ng Cu6Sn5 o interfacial void accumulation na naobserbahan, na malapit na nauugnay sa na-optimize nitong proseso ng pagsugpo sa micro-diffusion na tanso. Sa ilalim ng parehong mga parameter, ang ilang imported na batch ay nakaranas ng tumalon sa rate ng tombstoning na 0.17% para sa 0201 na bahagi.
Ang pagtugon sa supply chain ay tumutugon sa mga kagyat na pangangailangan ng linya ng produksyon
Noong nakaraang buwan, ang planta ng Suzhou ay nakaranas ng hindi inaasahang pagkasuot ng stencil, at orihinal na nakaiskedyul na ihinto ang produksyon para sa pagpapalit. Pansamantala kaming naglaan ng 200 kg ng SN96.5AG3.0CU0.5 solder mula sa bodega ng Changzhou ng JiaJinYuan, na nag-order sa umaga, tumatanggap ng paghahatid sa hapon, nakumpleto ang pag-verify ng pagbabago ng materyal at inilalagay ito sa mass production nang gabing iyon, nang hindi naaapektuhan ang paghahatid ng customer sa buong proseso. Ang lalim ng imbentaryo ng VMI nito at ang layout ng bodega ng rehiyon ay higit na nakahihigit sa lumang modelo ng supply na umaasa sa clearance ng customs sa pag-import, na may mga pakinabang na partikular na kitang-kita kapag pinalawig ang mga ikot ng customs inspection.
Talagang maaasahan ang batch traceability at on-site na suporta sa serbisyo
Ang bawat batch ng solder ay may kasamang laser-marked batch number at kaukulang furnace number inspection REPORT. Gumamit kami ng parehong SPI device para ihambing ang volume deposition standard deviations ng tatlong magkakaibang batch, na may mga resultang 0.023 mm³, 0.021 mm³, at 0.024 mm³ ayon sa pagkakabanggit. Ang koepisyent ng pagkakaiba-iba ng mga halaga ng CV ay mas mababa sa 3.1%, mas mahusay kaysa sa tinatanggap ng industriya na 5% na threshold. Samantala, ang mga inhinyero ng JiaJinYuan ay nagbibigay ng on-site na suporta dalawang beses sa isang linggo, na tumutuon sa pagsubaybay sa mga uso sa pagbabago ng lagkit ng Solder Paste 4 na oras, 8 oras, at 12 oras pagkatapos ng pagbubukas, tinitiyak na ang lahat ng data ay tunay na nare-reproducible at malulutas ang mga isyu sa magdamag.
