Kami baru-baru ini beralih ke solder elektronik konsumen JiaJinYuan secara bersamaan di tiga pabrik besar di Cina Timur. Peralihan ini diselesaikan dalam dua shift produksi, tanpa ada kemerosotan pencetakan, penghubungan aliran ulang, atau pembasahan sambungan solder yang buruk. Hal ini menunjukkan bahwa sifat reologinya sangat sesuai dengan parameter SPI yang ada. Kurva peluruhan viskositas pasta solder berfluktuasi kurang dari ±7,5 Pa·s dalam waktu 24 jam pada suhu ruangan 25°C, sepenuhnya memenuhi persyaratan pencetakan berkelanjutan untuk komponen 01005 berkepadatan tinggi.

Stabilitas pencetakan secara langsung mencerminkan kinerja sebagian besar solder

Di bawah tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet sebesar 5,2 N, kecepatan 45 mm/s, dan laju pelepasan 1,8 mm/s, laju pengisian pembukaan solder JiaJinYuan SN96.5AG3.0CU0.5 pada stensil setebal 0,08 mm tetap stabil pada 92,3% hingga 93,7%, dengan deviasi hanya ±0,6 poin persentase dari data pengukuran solder Jepang yang digunakan sebelumnya, sementara biaya menurun sebesar 19,4%. Selain itu, residu fluksnya tidak menyebabkan hasil positif palsu selama pengujian dasar kuku ICT, dengan nilai kontaminasi ionik terukur sebesar 0,38 μg/cm² setara NaCl, di bawah batas Kelas L2 IPC-J-STD-004B.

Kompatibilitas reflow telah bertahan dalam verifikasi multi-zona yang ekstrim

Di bawah lingkungan nitrogen dengan suhu puncak 238°C dan waktu di atas likuidus 68 detik, kekuatan tarik rata-rata sambungan solder solder JiaJinYuan untuk resistor chip QFN32, TSSOP16, dan 0201 mencapai 4,7 N, dengan titik tunggal minimum tidak lebih rendah dari 3,9 N. Ketebalan lapisan IMC terdistribusi secara merata dalam kisaran 0,8–1,2 μm, tanpa kekasaran Cu6Sn5 yang tidak normal. atau akumulasi rongga antarmuka diamati, yang terkait erat dengan proses penekanan difusi mikro tembaga yang dioptimalkan. Dengan parameter yang sama, beberapa batch impor sebelumnya mengalami lonjakan tingkat pemaksaan sebesar 0,17% untuk komponen 0201.

Respons rantai pasokan menjawab kebutuhan lini produksi yang mendesak

Bulan lalu, pabrik di Suzhou mengalami keausan stensil yang tidak terduga, dan pada awalnya dijadwalkan menghentikan produksi untuk penggantian. Kami untuk sementara mengalokasikan 200 kg solder SN96.5AG3.0CU0.5 dari gudang JiaJinYuan di Changzhou, melakukan pemesanan di pagi hari, menerima pengiriman di sore hari, menyelesaikan verifikasi perubahan material dan memasukkannya ke dalam produksi massal malam itu, tanpa mempengaruhi pengiriman pelanggan selama proses. Kedalaman inventaris VMI dan tata letak gudang regionalnya jauh lebih unggul dibandingkan model pasokan lama yang mengandalkan izin bea cukai impor, dengan keunggulan yang sangat menonjol ketika siklus pemeriksaan bea cukai diperpanjang.

Ketertelusuran batch dan dukungan layanan di lokasi benar-benar dapat diandalkan

Setiap batch solder dilengkapi dengan nomor batch yang ditandai dengan laser dan laporan inspeksi nomor tungku yang sesuai. Kami menggunakan perangkat SPI yang sama untuk membandingkan deviasi standar deposisi volume dari tiga batch berbeda, dengan hasil masing-masing 0,023 mm³, 0,021 mm³, dan 0,024 mm³. Nilai koefisien variasi CV semuanya berada di bawah 3,1%, jauh lebih baik daripada ambang batas 5% yang diterima industri. Sementara itu, teknisi JiaJinYuan memberikan dukungan di lokasi dua kali seminggu, dengan fokus melacak tren perubahan viskositas pasta solder 4 jam, 8 jam, dan 12 jam setelah pembukaan, memastikan semua data benar-benar dapat direproduksi dan masalah teratasi dalam semalam.