Отечественный припой — это не альтернативный вариант, а основной используемый материал. JJY Паяльная проволока тонкого диаметра 0,3 мм позволяет обеспечить точный контроль подачи припоя в одной точке во время ручной доработки компонентов 0402. В сочетании с жалом паяльника мощностью 30 Вт, настроенным на температуру 320 ℃, время плавления стабильно составляет 1,2 секунды. Спецификации 0,8 мм и выше непосредственно используются для станции предварительного лужения волновой пайки. При скорости пайки погружением 2,1 м/мин степень заполнения паяного соединения достигает 99,6%. За этим стоит точное соотношение Sn96,5Ag3,0Cu0,5 в составе сплава и контроль ориентации зерен с помощью процесса непрерывной вытяжки.
Диаметр проволоки тесно связан со сценариями применения
Паяльная проволока диаметром 0,3 мм и 0,5 мм используется исключительно для ручной точной настройки и пайки перемычкой печатных плат высокой плотности, поскольку ее эффект впитывания завершает высвобождение флюса и синхронизацию плавления металла в течение 0,8 секунды, что позволяет избежать растрескивания корпуса резистора 0201, вызванного концентрацией термического напряжения. Спецификации 1,2 мм и 2,0 мм должны быть сопоставлены с калибровкой ширины сопла паяльного аппарата. Если зазор сопла установлен на 2,3 мм при использовании припоя стержня диаметром 2,0 мм, стабильность потока припоя уменьшится на 17% и приведет к прерывистому затягиванию припоя. Паяные стержни толщиной 3,0 мм используются только для ручной наплавки больших заземляющих медных стержней. В это время мощность паяльника нужно увеличить до 80Вт и контролировать каждый интервал пайки в пределах 4 секунд, иначе слой карбонизации флюса будет препятствовать последующему смачиванию.
Тип флюса определяет стратегию очистки
Бытовой припой на основе канифоли соответствует традиционным очистительным линиям на водной основе. Остатки активатора органической кислоты необходимо промыть более 3 раз чистой водой при температуре 60 ℃, чтобы соответствовать требованию по ионному загрязнению <1,2 мкг/см2. Тип No-clean основан на уникальном низколетучем полимерном носителе JJY. После выдерживания пиковой температуры оплавления 235 ℃ в течение 35 секунд остаток приобретает состояние прозрачного стекла, не впитывает влагу и не проводит ток. Водосмываемый припой необходимо сочетать с щелочным чистящим средством 5% концентрации, иначе на поверхности печатной платы появятся белые кристаллические пятна. Это явление особенно заметно на платах с поверхностной обработкой OSP, поскольку органический консервант для пайки реагирует со щелочными химикатами с образованием нерастворимых солей.
Температурное окно строго соответствует системе сплавов.
Бессвинцовый припой SAC305 должен удерживать температуру ванны на уровне 255±2℃ во время пайки волной. Когда температура ниже 253 ℃, среднее значение испытательного усилия паяного соединения падает ниже 3,8 кгс. При температуре выше 257℃ риск расслоения подложки печатной платы увеличивается до 12%. Использование свинцового припоя Sn63Pb37 строго ограничено при температуре 245±1℃. Это отклонение на 1 ℃ приведет к отклонению толщины слоя IMC паяного соединения на 0,8 мкм, что напрямую влияет на срок службы термоударного цикла. Все температурные параметры взяты из реальных отчетов об измерениях заводских партий JJY без каких-либо теоретических преобразований или интерполяционных поправок.
Детали хранения и заявки определяют онлайн-доходность
Домашний припой после открытия следует хранить в азотном шкафу с относительной влажностью не более 30%. Воздействие среды с относительной влажностью 45% в течение более 6 часов приведет к незначительному окислению флюса, что проявляется в потемнении прилипания припоя к жалом паяльника и замедлении распространения смачивания. Перед каждой заявкой допуск на диаметр проволоки должен быть измерен штангенциркулем. Если измеренное значение спецификации 0,5 мм превышает диапазон 0,492～0,508 мм, его необходимо вернуть на склад. Поскольку компенсация открытия трафарета предварительно задана в соответствии с номинальным значением, отклонения в 0,005 мм достаточно, чтобы уровень дефектов при печати SMT увеличился на 0,3 процентных пункта.
