การบัดกรีในประเทศไม่ใช่ทางเลือกอื่น แต่เป็นวัสดุหลักที่ใช้ JJY ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางละเอียด 0.3 มม. สามารถควบคุมการจ่ายสารบัดกรีแบบจุดเดียวได้อย่างแม่นยำในระหว่างการทำการซ่อมแซมส่วนประกอบ 0402 ด้วยตนเอง เมื่อจับคู่กับปลายหัวแร้ง 30W ที่ตั้งไว้ที่ 320° เวลาตอบสนองการหลอมจะเสถียรภายใน 1.2 วินาที ข้อมูลจำเพาะขนาด 0.8 มม. ขึ้นไปถูกใช้โดยตรงสำหรับสถานีเตรียมการบัดกรีแบบคลื่น ภายใต้ความเร็วการบัดกรีแบบจุ่มที่ 2.1 ม./นาที อัตราการผ่านของความสมบูรณ์ของรอยประสานจะสูงถึง 99.6% เบื้องหลังคืออัตราส่วนที่แม่นยำของ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ในองค์ประกอบของโลหะผสมและการควบคุมการวางแนวเกรนโดยกระบวนการดึงแบบต่อเนื่อง

เส้นผ่านศูนย์กลางของขดลวดมีความเกี่ยวข้องอย่างมากกับสถานการณ์การใช้งาน

สายบัดกรี 0.3 มม. และ 0.5 มม. ใช้สำหรับการปรับแต่งแบบละเอียดด้วยตนเองและการบัดกรีลวดจัมเปอร์ของ PCB ความหนาแน่นสูงโดยเฉพาะ เนื่องจากเอฟเฟกต์การดึงของพวกมันจะทำให้การปล่อยฟลักซ์และการซิงโครไนซ์การหลอมโลหะเสร็จสมบูรณ์ภายใน 0.8 วินาที หลีกเลี่ยงการแตกตัวของตัวต้านทาน 0201 ที่เกิดจากความเข้มข้นของความเครียดจากความร้อน ข้อกำหนด 1.2 มม. และ 2.0 มม. ต้องจับคู่กับการสอบเทียบความกว้างหัวฉีดของเครื่องบัดกรีคลื่น หากตั้งค่าช่องว่างของหัวฉีดไว้ที่ 2.3 มม. ในขณะที่ใช้แถบบัดกรี 2.0 มม. ความเสถียรในการไหลของบัดกรีจะลดลง 17% และทำให้เกิดการลากของบัดกรีเป็นระยะ ๆ แท่งบัดกรีหนา 3.0 มม. ใช้สำหรับพื้นผิวทองแดงขนาดใหญ่ที่มีการต่อสายดินด้วยตนเองเท่านั้น ในเวลานี้ กำลังของหัวแร้งจะต้องเพิ่มเป็น 80W และช่วงเวลาการบัดกรีแต่ละช่วงจะต้องได้รับการควบคุมภายใน 4 วินาที มิฉะนั้น ชั้นคาร์บอนไดออกไซด์ของฟลักซ์จะขัดขวางไม่ให้เปียกในภายหลัง

ประเภท Flux เป็นตัวกำหนดกลยุทธ์การทำความสะอาด

สารบัดกรีในประเทศที่ใช้ขัดสนสอดคล้องกับสายการทำความสะอาดที่ใช้น้ำแบบดั้งเดิม สารตกค้างของตัวกระตุ้นกรดอินทรีย์ต้องล้างมากกว่า 3 ครั้งด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 60°C เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการปนเปื้อนของไอออนที่ ＜1.2μg/cm2 ประเภทไม่ต้องทำความสะอาดอาศัยตัวพาเรซินที่มีความผันผวนต่ำอันเป็นเอกลักษณ์ของ JJY หลังจากคงไว้ที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235°C เป็นเวลา 35 วินาที สารตกค้างจะแสดงสถานะเป็นแก้วโปร่งใส ไม่ดูดซับความชื้น และไม่นำไฟฟ้า หัวแร้งบัดกรีแบบล้างน้ำได้ต้องจับคู่กับสารทำความสะอาดอัลคาไลน์ความเข้มข้น 5% ไม่เช่นนั้นจะมีจุดผลึกสีขาวปรากฏบนพื้นผิว PCB ปรากฏการณ์นี้เห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษบนบอร์ดที่ผ่านการเคลือบพื้นผิว OSP เนื่องจากสารกันบูดที่สามารถบัดกรีได้แบบอินทรีย์จะทำปฏิกิริยากับสารเคมีที่เป็นด่างเพื่อสร้างเกลือที่ไม่ละลายน้ำ

หน้าต่างอุณหภูมิถูกจับคู่กับระบบโลหะผสมอย่างเคร่งครัด

หัวแร้งบัดกรีไร้สารตะกั่ว SAC305 จะต้องล็อคอุณหภูมิอ่างที่ 255±2°C ระหว่างการบัดกรีแบบคลื่น เมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 253°C ค่าการทดสอบแรงกดของข้อต่อบัดกรีโดยเฉลี่ยจะลดลงต่ำกว่า 3.8kgf เมื่ออุณหภูมิสูงกว่า 257°C ความเสี่ยงของการแยกตัวของพื้นผิว PCB จะเพิ่มขึ้นเป็น 12% สารตะกั่ว Sn63Pb37 ถูกจำกัดการทำงานที่อุณหภูมิ 245±1°C อย่างเคร่งครัด การเบี่ยงเบน 1°C นี้จะทำให้ความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีมีความผันผวน 0.8μm ซึ่งส่งผลกระทบโดยตรงต่อวงจรวงจรการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน พารามิเตอร์อุณหภูมิทั้งหมดมาจากรายงานการวัดจริงของชุดโรงงานของ JJY โดยไม่มีการแปลงทางทฤษฎีหรือการแก้ไขการประมาณค่าใดๆ

รายละเอียดการจัดเก็บและการสั่งซื้อจะกำหนดผลตอบแทนออนไลน์

ลวดบัดกรีในประเทศจะต้องเก็บไว้ในตู้ไนโตรเจนที่มีความชื้น ≤30%RH หลังจากเปิด การสัมผัสกับสภาพแวดล้อม 45%RH เป็นเวลานานกว่า 6 ชั่วโมงจะทำให้เกิดปฏิกิริยาออกซิเดชั่นเล็กน้อยของฟลักซ์ ซึ่งปรากฏให้เห็นจากการยึดเกาะของโลหะบัดกรีบนปลายหัวแร้งที่มืดลงและการแพร่กระจายของเปียกช้าลง ก่อนการสั่งซื้อแต่ละครั้ง จะต้องวัดค่าความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวดด้วยเวอร์เนียคาลิเปอร์ หากค่าที่วัดได้ของข้อกำหนด 0.5 มม. เกินช่วง 0.492~0.508 มม. จะต้องส่งคืนไปที่คลังสินค้า เนื่องจากการชดเชยการเปิดลายฉลุถูกตั้งค่าไว้ล่วงหน้าตามค่าที่กำหนด ค่าเบี่ยงเบน 0.005 มม. ก็เพียงพอแล้วที่จะทำให้อัตราข้อบกพร่องในการพิมพ์ SMT เพิ่มขึ้น 0.3 เปอร์เซ็นต์