Ang window ng Reflow Soldering process para sa lead-free Solder Paste ay mas makitid kaysa sa mga lead system. Ang liquidus temperature ng JJY SAC305 Solder Paste ay 217°C. In aktwal na produksyon, ang pinakamataas na temperatura ay dapat matiyak na bumaba sa pagitan ng 235°C at 245°C. Kung ang temperatura ay mas mababa sa 235°C, ang hindi sapat na basa ng mga solder joints at mababang thrust ay magreresulta; kung ito ay mas mataas sa 245°C, ito ay magpapabilis sa oksihenasyon ng PCB pad copper foil at mag-udyok ng pag-crack ng mga bahagi ng katawan, lalo na ang mga QFN at LGA na aparato ay lubhang sensitibo sa sobrang temperatura.

Coupling effect ng temperatura at oras ng soak zone

Ang soak zone ay hindi lamang nagpapanatili ng pare-parehong temperatura, ngunit dapat na pantay na itaas ang temperatura sa ibabaw ng PCB sa itaas ng 183°C, habang kinukumpleto ang Flux activation at organic solvent volatilization. Inirerekomenda ng JJY solder paste na itakda ang temperatura ng soak zone sa 175°C～195°C sa tagal na 60 segundo～90 segundo. Kung ang temperatura ng pagbabad ay kasing baba ng 165°C at ang oras ay na-compress sa loob ng 45 segundo, ang oxide film sa ibabaw ng mga particle ng solder paste ay hindi maaaring ganap na bawasan, at ang mga spherical residues at malamig na solder joints ay malamang na mabuo sa kasunod na reflow.

Pagtutugma ng lohika sa pagitan ng peak temperature at heating rate

Ang rate ng pag-init mula sa dulo ng soak zone hanggang sa peak temperature ay dapat kontrolin sa pagitan ng 1.5°C/s at 3.0°C/s. Masyadong mabilis ay magiging sanhi ng gas sa loob ng solder paste upang makatakas nang huli at bumubuo ng mga void; masyadong mabagal ay magiging sanhi ng flux na maubos nang maaga at mapataas ang pag-igting sa ibabaw ng panghinang. Nalaman namin sa panahon ng pag-commissioning ng linya ng produksyon ng customer na kapag bumaba ang rate sa ibaba 1.0°C/s, ang void rate ng BGA solder joints sa X-ray inspection ay tumaas mula 12% hanggang 37%, at pagkatapos ayusin ang rate sa 2.2°C/s, ang void rate ay bumalik sa loob ng 9%.

Ang pag-verify ng profile ng temperatura ng hurno ay dapat na nakabatay sa aktwal na pagsukat sa halip na teoretikal na setting

Sa bawat oras na ang batch ng solder paste ay pinapalitan o ang mga PCB na may iba't ibang kapal ay inililipat, ang KIC o DataPaq furnace temperature tester ay dapat gamitin upang aktwal na sukatin ang hindi bababa sa tatlong set ng thermocouple data. Ang isang set ay nakakabit sa pinakamakapal na lugar ng pad ng pagwawaldas ng init, ang isang set ay inilalagay sa ilalim ng pinakamanipis na fine-pitch na BGA, at ang isang set ay inilalagay sa gilid na maliit na risistor at posisyon ng kapasitor. Ang pag-asa lamang sa default na profile ng kagamitan o direktang muling paggamit sa mga parameter ng nakaraang order ay tiyak na hahantong sa lokal na underheating o overheating. Ang pagkakaiba sa thermal response ng JJY solder paste sa ilalim ng iba't ibang carrier ay maaaring umabot ng higit sa 8°C.

Prinsipyo ng pagsasaayos ng linkage ng bilis ng conveyor at kapangyarihan ng zone

Kapag napag-alaman na ang peak temperature ay pangkalahatang mataas, ang Zone 5 na kapangyarihan ay hindi maaaring ibaba nang mag-isa, ngunit ang bilis ng conveyor ay dapat na magkasabay na fine-tune upang tumaas ng 2%～3%, kung hindi, ito ay magdudulot ng dobleng imbalance ng hindi sapat na preheating sa front section at masyadong mabilis na paglamig sa likurang bahagi. Noong nagproseso kami ng malaking batch ng USB-C interface board sa isang pabrika sa Dongguan, binawasan namin ng 5% ang kapangyarihan ng Zone 3～4, pinataas ang bilis ng conveyor ng 2.5%, at pinataas ng 15% ang bilis ng hangin ng Zone 6 upang kontrolin ang parehong solder joint gloss at ang kapal ng layer ng IMC sa loob ng pamantayan ng IPC-A-610G Class.