無鉛焊膏的回流焊接製程窗口比含鉛系統窄。 JJY SAC305 焊膏的液相線溫度為 217°C。 In實際生產時，必須確保峰值溫度在235°C至245°C之間。若溫度低於235℃，會導致焊點潤濕不足，推力低；若高於245℃，會加速PCB焊盤銅箔的氧化，誘發元件本體開裂，特別是QFN和LGA元件對超溫極為敏感。

均熱區溫度與時間的耦合效應

均熱區不是簡單地保持恆溫，而是應將PCB表面溫度均勻提升至183℃以上，同時完成助焊劑的活化和有機溶劑的揮發。 JJY錫膏建議均熱區溫度設定為175°C～195°C，持續時間60秒～90秒。若均熱溫度低至165℃，時間壓縮到45秒以內，焊膏顆粒表面氧化膜無法充分還原，後續回流時容易形成球狀殘留物和冷焊點。

峰值溫度與升溫速率匹配邏輯

均熱區末端至峰值溫度的升溫速率應控制在1.5℃/s～3.0℃/s之間。太快會導致焊膏內部的氣體逸出來不及形成空洞；太慢會導致助焊劑提前耗盡並增加焊料的表面張力。我們在客戶產線調試過程中發現，當速率降至1.0℃/s以下時，X射線檢測BGA焊點空洞率從12%飆升至37%，將速率調整至2.2℃/s後，空洞率回落至9%以內。

爐溫曲線驗證必須基於實際測量而非理論設定

每次更換錫膏批次或切換不同厚度的PCB時，必須使用KIC或DataPaq爐溫測試儀實際測量至少三組熱電偶資料。一組貼在最厚的散熱焊盤區域，一組放置在最薄的細間距BGA下方，一組放置在邊緣小電阻和電容位置。單純依靠設備的預設設定檔或直接重複使用先前訂單的參數，都不​​可避免地會導致局部過熱或過熱的情況。 JJY焊膏在不同載體下的熱響應差異可達8°C以上。

輸送速度與區域功率連動調節原理

當發現峰值溫度整體較高時，無法單獨降低5區功率，而應同步微調輸送機速度，提高2%～3%，否則會造成前段預熱不足和後段冷卻過快的雙重不平衡。我們在東莞某工廠加工大批量USB-C接口板時，將3～4區功率降低5%，輸送帶速度提高2.5%，6區風速提高15%，將焊點光澤度和IMC層厚度都控制在IPC-A-610G Class 2標準內。