หน้าต่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับสารบัดกรีไร้สารตะกั่วนั้นแคบกว่าระบบสารตะกั่ว อุณหภูมิของเหลวของสารบัดกรี JJY SAC305 คือ 217°C In การผลิตจริง อุณหภูมิสูงสุดจะต้องอยู่ระหว่าง 235°C ถึง 245°C หากอุณหภูมิต่ำกว่า 235°C จะส่งผลให้ข้อต่อโลหะบัดกรีเปียกไม่เพียงพอและแรงขับต่ำ หากอุณหภูมิสูงกว่า 245°C มันจะเร่งการเกิดออกซิเดชันของแผ่นฟอยล์ทองแดงของแผ่น PCB และทำให้เกิดการแตกร้าวของส่วนประกอบต่างๆ โดยเฉพาะอุปกรณ์ QFN และ LGA ที่มีความไวต่ออุณหภูมิที่สูงเกินไปอย่างมาก

ผลการเชื่อมต่อของอุณหภูมิและเวลาโซนแช่

โซนแช่ไม่เพียงแต่รักษาอุณหภูมิให้คงที่ แต่ควรเพิ่มอุณหภูมิพื้นผิว PCB ให้สูงกว่า 183°C เท่าๆ กัน ในขณะที่เปิดใช้งานฟลักซ์และการระเหยของตัวทำละลายอินทรีย์เสร็จสิ้น สารบัดกรี JJY แนะนำให้ตั้งค่าอุณหภูมิโซนแช่เป็น 175°C~195°C เป็นระยะเวลา 60 วินาที~90 วินาที หากอุณหภูมิในการแช่ต่ำถึง 165°C และเวลาถูกบีบอัดภายใน 45 วินาที ฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวของอนุภาคของสารบัดกรีจะไม่สามารถลดลงได้เต็มที่ และกากทรงกลมและข้อต่อบัดกรีเย็นมีแนวโน้มที่จะก่อตัวขึ้นในระหว่างการรีโฟลว์ในภายหลัง

ตรรกะการจับคู่ระหว่างอุณหภูมิสูงสุดและอัตราการให้ความร้อน

อัตราการทำความร้อนตั้งแต่ปลายโซนแช่จนถึงอุณหภูมิสูงสุดควรควบคุมระหว่าง 1.5°C/s ถึง 3.0°C/s เร็วเกินไปจะทำให้ก๊าซที่อยู่ภายในสารบัดกรีหลุดออกมาช้าเกินไปและก่อให้เกิดช่องว่าง ช้าเกินไปจะทำให้ฟลักซ์หมดล่วงหน้าและเพิ่มแรงตึงผิวของโลหะบัดกรี เราพบในระหว่างการทดสอบการใช้งานสายการผลิตของลูกค้าว่าเมื่ออัตราลดลงต่ำกว่า 1.0°C/s อัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA ในการตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์เพิ่มจาก 12% เป็น 37% และหลังจากปรับอัตราเป็น 2.2°C/s อัตราช่องว่างกลับลดลงเหลือภายใน 9%

การตรวจสอบโปรไฟล์อุณหภูมิเตาจะต้องยึดตามการวัดจริงมากกว่าการตั้งค่าทางทฤษฎี

แต่ละครั้งที่มีการเปลี่ยนชุดสารบัดกรีหรือเปลี่ยน PCB ที่มีความหนาต่างกัน จะต้องใช้ตัวทดสอบอุณหภูมิเตาหลอม KIC หรือ DataPaq เพื่อวัดข้อมูลเทอร์โมคัปเปิลอย่างน้อยสามชุด ชุดหนึ่งชุดติดอยู่กับบริเวณแผ่นกระจายความร้อนที่หนาที่สุด ชุดหนึ่งชุดอยู่ใต้ BGA ระดับละเอียดที่บางที่สุด และอีกชุดหนึ่งถูกวางไว้ที่ขอบตัวต้านทานขนาดเล็กและตำแหน่งตัวเก็บประจุ การใช้โปรไฟล์เริ่มต้นของอุปกรณ์เพียงอย่างเดียวหรือการนำพารามิเตอร์ของลำดับก่อนหน้ากลับมาใช้ใหม่โดยตรงจะทำให้เกิดความร้อนต่ำเกินไปหรือร้อนเกินไปในท้องถิ่นอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ความแตกต่างในการตอบสนองความร้อนของสารบัดกรี JJY ภายใต้พาหะที่แตกต่างกันสามารถมีอุณหภูมิได้มากกว่า 8°C

หลักการปรับการเชื่อมต่อของความเร็วสายพานลำเลียงและกำลังของโซน

เมื่อพบว่าอุณหภูมิสูงสุดโดยรวมสูง จะไม่สามารถลดกำลังของ Zone 5 เพียงอย่างเดียวได้ แต่ควรปรับความเร็วของสายพานลำเลียงแบบละเอียดแบบซิงโครนัสให้เพิ่มขึ้น 2%~3% มิฉะนั้นจะทำให้เกิดความไม่สมดุลสองเท่าของการอุ่นล่วงหน้าที่ไม่เพียงพอในส่วนด้านหน้าและการระบายความร้อนเร็วเกินไปในส่วนด้านหลัง เมื่อเราประมวลผลบอร์ดอินเทอร์เฟซ USB-C ชุดใหญ่ที่โรงงานในตงกวน เราได้ลดกำลังของโซน 3~4 ลง 5% เพิ่มความเร็วสายพานลำเลียง 2.5% และเพิ่มความเร็วลมของโซน 6 ขึ้น 15% เพื่อควบคุมทั้งความเงาของรอยประสานและความหนาของชั้น IMC ภายในมาตรฐาน IPC-A-610G Class 2