Jendela proses penyolderan reflow untuk pasta solder bebas timah lebih sempit dibandingkan dengan sistem bertimbal. Suhu cair pasta solder JJY SAC305 adalah 217°C. In produksi aktual, suhu puncak harus dipastikan turun antara 235°C dan 245°C. Jika suhu lebih rendah dari 235°C, pembasahan sambungan solder tidak mencukupi dan daya dorong rendah akan terjadi; jika lebih tinggi dari 245°C, ini akan mempercepat oksidasi foil tembaga bantalan PCB dan menyebabkan retaknya badan komponen, terutama perangkat QFN dan LGA yang sangat sensitif terhadap suhu berlebih.
Efek kopling suhu dan waktu zona rendam
Zona rendam tidak hanya mempertahankan suhu konstan, tetapi harus menaikkan suhu permukaan PCB secara merata hingga di atas 183°C, sekaligus menyelesaikan aktivasi fluks dan penguapan pelarut organik. Pasta solder JJY merekomendasikan pengaturan suhu zona rendam ke 175°C～195°C selama durasi 60 detik～90 detik. Jika suhu perendaman serendah 165°C dan waktu dikompresi menjadi 45 detik, lapisan oksida pada permukaan partikel pasta solder tidak dapat sepenuhnya dikurangi, dan residu berbentuk bola serta sambungan solder dingin kemungkinan besar akan terbentuk selama reflow berikutnya.
Mencocokkan logika antara suhu puncak dan laju pemanasan
Laju pemanasan dari ujung zona perendaman hingga suhu puncak harus dikontrol antara 1,5°C/s dan 3,0°C/s. Terlalu cepat akan menyebabkan gas di dalam pasta solder terlambat keluar dan membentuk rongga; terlalu lambat akan menyebabkan fluks habis terlebih dahulu dan meningkatkan tegangan permukaan solder. Kami menemukan selama commissioning jalur produksi pelanggan bahwa ketika laju turun di bawah 1,0°C/s, laju kekosongan sambungan solder BGA dalam pemeriksaan sinar-X melonjak dari 12% menjadi 37%, dan setelah menyesuaikan laju menjadi 2,2°C/s, laju kekosongan turun kembali ke dalam 9%.
Verifikasi profil suhu tungku harus didasarkan pada pengukuran aktual, bukan pengaturan teoretis
Setiap kali batch pasta solder diubah atau PCB dengan ketebalan berbeda diganti, penguji suhu tungku KIC atau DataPaq harus digunakan untuk benar-benar mengukur setidaknya tiga set data termokopel. Satu set dipasang pada area bantalan pembuangan panas paling tebal, satu set ditempatkan di bawah BGA nada halus tertipis, dan satu set ditempatkan di tepi posisi resistor dan kapasitor kecil. Mengandalkan hanya pada profil default peralatan atau langsung menggunakan kembali parameter pesanan sebelumnya pasti akan menyebabkan panas berlebih atau panas berlebih secara lokal. Perbedaan respons termal pasta solder JJY di bawah pembawa yang berbeda dapat mencapai lebih dari 8°C.
Prinsip penyesuaian keterkaitan kecepatan konveyor dan kekuatan zona
Ketika ditemukan bahwa suhu puncak secara keseluruhan tinggi, daya Zona 5 tidak dapat diturunkan sendiri, tetapi kecepatan konveyor harus disetel secara serempak untuk meningkat sebesar 2%～3%, jika tidak maka akan menyebabkan ketidakseimbangan ganda yaitu pemanasan awal yang tidak mencukupi di bagian depan dan pendinginan yang terlalu cepat di bagian belakang. Saat kami memproses papan antarmuka USB-C dalam jumlah besar di sebuah pabrik di Dongguan, kami mengurangi daya Zona 3～4 sebesar 5%, meningkatkan kecepatan konveyor sebesar 2,5%, dan meningkatkan kecepatan angin Zona 6 sebesar 15% untuk mengontrol kilap sambungan solder dan ketebalan lapisan IMC dalam standar IPC-A-610G Kelas 2.
