무연 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 범위는 납 함유 시스템보다 좁습니다. JJY SAC305 솔더 페이스트의 액상선 온도는 217°C입니다. In 실제 생산 시 최고 온도는 235°C ~ 245°C 사이가 되도록 보장해야 합니다. 온도가 235°C보다 낮으면 솔더 조인트의 젖음성이 부족하고 추력이 낮아집니다. 245°C보다 높으면 PCB 패드 동박의 산화를 가속화하고 부품 본체의 균열을 유발합니다. 특히 QFN 및 LGA 장치는 과열에 매우 민감합니다.

담그는 구역 온도와 시간의 결합 효과

소크 존은 단순히 온도를 일정하게 유지하는 것이 아니라 PCB 표면 온도를 183°C 이상으로 균일하게 상승시키면서 플럭스 활성화 및 유기용제 휘발을 완료해야 합니다. JJY 솔더 페이스트는 담금 영역 온도를 60초~90초 동안 175°C~195°C로 설정할 것을 권장합니다. 담그는 온도가 165°C로 낮고 시간이 45초 이내로 압축되면 솔더 페이스트 입자 표면의 산화막이 완전히 감소되지 않고 후속 리플로우 중에 구형 잔류물과 콜드 솔더 조인트가 형성될 가능성이 높습니다.

최고 온도와 가열 속도 간의 논리 매칭

담금 영역 끝에서 최고 온도까지의 가열 속도는 1.5°C/s~3.0°C/s 사이에서 제어되어야 합니다. 너무 빠르면 솔더 페이스트 내부의 가스가 너무 늦게 빠져나가 보이드가 형성될 수 있습니다. 너무 느리면 플럭스가 미리 소진되어 솔더의 표면 장력이 증가합니다. 우리는 고객의 생산 라인 시운전 중에 비율이 1.0°C/s 미만으로 떨어지면 X-Ray 검사에서 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율이 12%에서 37%로 급증하고 비율을 2.2°C/s로 조정한 후에는 보이드 비율이 9% 이내로 떨어지는 것을 발견했습니다.

퍼니스 온도 프로파일 검증은 이론적인 설정이 아닌 실제 측정을 기반으로 해야 합니다.

솔더 페이스트 배치가 변경되거나 두께가 다른 PCB가 전환될 때마다 KIC 또는 DataPaq 퍼니스 온도 테스터를 사용하여 실제로 최소 3세트의 열전대 데이터를 측정해야 합니다. 한 세트는 가장 두꺼운 방열 패드 영역에 부착되고, 한 세트는 가장 얇은 파인 피치 BGA 아래에 배치되며, 한 세트는 가장자리의 작은 저항 및 커패시터 위치에 배치됩니다. 장비의 기본 프로필에만 의존하거나 이전 주문의 매개변수를 직접 재사용하면 필연적으로 국부적인 과열 또는 과열로 이어질 수 있습니다. 다양한 캐리어 하에서 JJY 솔더 페이스트의 열 반응 차이는 8°C 이상에 달할 수 있습니다.

컨베이어 속도 및 구역 출력의 연계 조정 원리

피크 온도가 전반적으로 높은 것으로 확인되면 Zone 5 전력을 단독으로 낮출 수는 없지만 컨베이어 속도를 동시에 2%~3% 증가하도록 미세 조정해야 합니다. 그렇지 않으면 전면 섹션의 예열이 부족하고 후면 섹션의 냉각이 너무 빠른 이중 불균형이 발생합니다. 동관의 한 공장에서 대량의 USB-C 인터페이스 보드를 처리할 때 Zone 3~4의 전력을 5% 줄이고, 컨베이어 속도를 2.5% 높이고, Zone 6의 풍속을 15% 높여 IPC-A-610G 클래스 2 표준 내에서 솔더 조인트 광택과 IMC 레이어 두께를 모두 제어했습니다.