La ventana del proceso de soldadura por reflujo para soldadura en pasta sin plomo es más estrecha que la de los sistemas con plomo. La temperatura líquida de la soldadura en pasta JJY SAC305 es de 217 °C. In producción real, se debe garantizar que la temperatura máxima caiga entre 235°C y 245°C. Si la temperatura es inferior a 235°C, se producirá una humectación insuficiente de las uniones soldadas y un empuje bajo; si es superior a 245 °C, acelerará la oxidación de la lámina de cobre de la almohadilla de PCB e inducirá el agrietamiento de los cuerpos de los componentes, especialmente los dispositivos QFN y LGA son extremadamente sensibles Al exceso de temperatura.
Efecto de acoplamiento de la temperatura y el tiempo de la zona de inmersión.
La zona de remojo no simplemente mantiene una temperatura constante, sino que debe elevar uniformemente la temperatura de la superficie de la PCB por encima de 183 °C, Al tiempo que completa la activación del flujo y la volatilización del disolvente orgánico. La soldadura en pasta JJY recomienda configurar la temperatura de la zona de remojo en 175°C～195°C durante un período de 60 segundos～90 segundos. Si la temperatura de remojo es tan baja como 165 °C y el tiempo se comprime a 45 segundos, la película de óxido en la superficie de las partículas de soldadura en pasta no se puede reducir por completo y es probable que se formen residuos esféricos y uniones de soldadura fría durante el reflujo posterior.
Lógica de coincidencia entre temperatura máxima y velocidad de calentamiento
La velocidad de calentamiento desde el final de la zona de inmersión hasta la temperatura máxima debe controlarse entre 1,5 °C/s y 3,0 °C/s. Demasiado rápido hará que el gas dentro de la soldadura en pasta escape demasiado tarde y forme huecos; demasiado lento hará que el fundente se agote antes y aumentará la tensión superficial de la soldadura. Durante la puesta en marcha de la línea de producción de un cliente, descubrimos que cuando la tasa caía por debajo de 1,0 °C/s, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA en la inspección por rayos X se disparaba del 12 % Al 37 % y, después de ajustar la tasa a 2,2 °C/s, la tasa de vacíos volvía a caer dentro del 9 %.
La verificación del perfil de temperatura del horno debe basarse en mediciones reales en lugar de ajustes teóricos.
Cada vez que se cambia el lote de soldadura en pasta o se cambian PCB de diferentes espesores, se deben usar los probadores de temperatura del horno KIC o DataPaq para medir Al menos tres conjuntos de datos de termopares. Un juego se conecta Al área de la almohadilla de disipación de calor más gruesa, un juego se coloca debajo del BGA de paso fino más delgado y un juego se coloca en la posición del condensador y la resistencia pequeña del borde. Depender únicamente del perfil predeterminado del equipo o reutilizar directamente los parámetros del pedido anterior conducirá inevitablemente a un sobrecalentamiento o subcalentamiento local. La diferencia de respuesta térmica de la soldadura en pasta JJY bajo diferentes soportes puede alcanzar más de 8°C.
Principio de ajuste del varillaje de la velocidad del transportador y la potencia de la zona.
Cuando se descubre que la temperatura máxima es en general alta, la potencia de la Zona 5 no se puede reducir sola, pero la velocidad del transportador debe ajustarse sincrónicamente para aumentar entre un 2% y un 3%; de lo contrario, provocará un doble desequilibrio de precalentamiento insuficiente en la sección delantera y enfriamiento demasiado rápido en la sección trasera. Cuando procesamos un lote grande de placas de interfaz USB-C en una fábrica en Dongguan, redujimos la potencia de las Zonas 3～4 en un 5%, aumentamos la velocidad del transportador en un 2,5% y aumentamos la velocidad del viento de la Zona 6 en un 15% para controlar tanto el brillo de la junta de soldadura como el espesor de la capa IMC dentro del estándar IPC-A-610G Clase 2.
