Cửa sổ quy trình hàn nóng chảy lại cho chất hàn không chì hẹp hơn so với các hệ thống có chì. Nhiệt độ chất lỏng của kem hàn JJY SAC305 là 217°C. In trong sản xuất thực tế, nhiệt độ cao nhất phải được đảm bảo nằm trong khoảng từ 235°C đến 245°C. Nếu nhiệt độ thấp hơn 235°C, các mối hàn sẽ không đủ ướt và lực đẩy thấp; nếu cao hơn 245°C, nó sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa lá đồng của tấm PCB và gây ra hiện tượng nứt các thân linh kiện, đặc Biệt là các thiết bị QFN và LGA cực kỳ nhạy cảm với nhiệt độ quá cao.

Hiệu ứng ghép nối của nhiệt độ vùng ngâm và thời gian

Vùng ngâm không chỉ duy trì nhiệt độ không đổi mà còn phải nâng nhiệt độ bề mặt PCB lên trên 183°C một cách đồng đều, đồng thời hoàn tất quá trình kích hoạt từ thông và làm bay hơi dung môi hữu cơ. Kem hàn JJY khuyên bạn nên đặt nhiệt độ vùng ngâm ở mức 175°C～195°C trong thời gian 60 giây～90 giây. Nếu nhiệt độ ngâm thấp tới 165°C và thời gian được nén trong vòng 45 giây, màng oxit trên bề mặt của các hạt kem hàn không thể giảm hoàn toàn và cặn hình cầu và mối hàn nguội có thể hình thành trong quá trình nung chảy lại sau đó.

Logic phù hợp giữa nhiệt độ cao nhất và tốc độ gia nhiệt

Tốc độ gia nhiệt từ Cuối vùng ngâm đến nhiệt độ cao nhất phải được kiểm soát trong khoảng từ 1,5°C/s đến 3,0°C/s. Quá nhanh sẽ khiến khí bên trong chất hàn thoát ra quá muộn và tạo thành các lỗ rỗng; quá chậm sẽ khiến từ thông cạn kiệt trước và làm tăng sức căng bề mặt của vật hàn. Chúng tôi nhận thấy trong quá trình vận hành dây chuyền sản xuất của khách hàng rằng khi tốc độ giảm xuống dưới 1,0°C/s, tỷ lệ hư hỏng của các mối hàn BGA trong kiểm tra bằng Tia X đã tăng từ 12% lên 37% và sau khi điều chỉnh tốc độ lên 2,2°C/s, tỷ lệ hư hỏng giảm trở lại trong khoảng 9%.

Việc xác minh thông tin nhiệt độ lò phải dựa trên phép đo thực tế thay vì cài đặt lý thuyết

Mỗi lần thay đổi mẻ dán hàn hoặc thay đổi PCB có độ dày khác nhau, phải sử dụng máy kiểm tra nhiệt độ lò KIC hoặc DataPaq để đo thực tế ít nhất ba bộ dữ liệu cặp nhiệt điện. Một bộ được gắn vào khu vực tấm tản nhiệt dày nhất, một bộ được đặt dưới BGA bước cao mỏng nhất, và một bộ được đặt ở vị trí điện trở và tụ điện nhỏ ở cạnh. Việc chỉ dựa vào cấu hình mặc định của thiết bị hoặc trực tiếp sử dụng lại các thông số của đơn đặt hàng trước đó chắc chắn sẽ dẫn đến hiện tượng quá nóng hoặc quá nhiệt cục bộ. Sự chênh lệch phản ứng nhiệt của miếng dán hàn JJY dưới các chất mang khác nhau có thể đạt tới hơn 8°C.

Nguyên lý điều chỉnh liên kết tốc độ băng tải và công suất vùng

Khi nhận thấy nhiệt độ cao nhất nhìn chung là cao, không thể hạ công suất Vùng 5 một mình mà phải tinh chỉnh đồng bộ tốc độ băng tải để tăng 2%～3%, nếu không sẽ gây ra sự mất cân bằng kép do làm nóng sơ bộ không đủ ở phần phía trước và làm mát quá nhanh ở phần phía sau. Khi xử lý một lô bảng giao diện USB-C lớn tại một nhà máy ở Đông Quan, chúng tôi đã giảm 5% công suất của Vùng 3～4, tăng tốc độ băng tải lên 2,5% và tăng tốc độ gió của Vùng 6 lên 15% để kiểm soát cả độ bóng của mối hàn và độ dày lớp IMC trong tiêu chuẩn IPC-A-610G Loại 2.