In aktwal na mga linya ng produksyon, nalaman namin na kapag ang isang PCB ay nagtatampok ng multi-solder pad na disenyo at ang stencil aperture area ay hindi sumasailalim sa stepwise convergence treatment, ang aktwal na dami ng pagpi-print ng JJY Solder Paste sa ilalim ng 0.12 mm makapal na stencil ay lalampas sa theoretical value ng higit sa 18%. Sa puntong ito, bago ganap na mabasa ang solder paste sa maagang yugto ng reflow, umaakyat ito patungo sa mga katabing pad dahil sa hindi balanseng pag-igting sa ibabaw. Lalo na sa 0.4 mm pitch area ng mga QFP device, direktang tumalon ang bridging rate sa 7.3%, habang ang mga SOIC device sa parehong board ay sabay na nakakaranas ng 2.6-fold na pagtaas sa bilang ng mga solder ball.
Ang ugat ng problemang ito ay nakasalalay sa hindi makontrol na morpolohiya ng solder paste pagkatapos ng pag-print. Kapag ang presyon ng squeegee ay nakatakda sa 5.2 kg at ang bilis sa 45 mm/s, kung ang flatness deviation ng PCB support platform ay lumampas sa ±15 μm, ang solder paste ay hindi maaaring rebound nang pantay-pantay sa sandali ng demolding. Ang natitirang solder paste na taas sa multi-solder pad ay maaaring umabot sa 145 μm, na higit sa 120~135 μm window value na inirerekomenda ng JJY. Ito ay nagiging sanhi ng gas na nabuo sa pamamagitan ng Flux decomposition sa panahon ng heating phase ng unang reflow zone upang hindi makatakas nang maayos. Matapos mabuo ang lokal na presyon, ito ay bumabagsak sa ibabaw na layer ng solder paste, na bumubuo ng mga splashed solder ball na may diameter na 60~180 μm.
Minsan ay patuloy naming sinusubaybayan ang 32 batch ng data para sa parehong BGA substrate at nalaman na kapag ipinakita ng inspeksyon ng SPI na ang koepisyent ng variation ng volume ng solder paste sa multi-solder pad area ay >12.7%, bagama't bumababa ang false positive rate ng post-reflow AOI bridging, ang tunay na missed detection rate ay umaabot sa 41%. Samantala, nananatiling stable sa 96.5% ang confirmation rate ng solder ball defects sa X-RAY re-inspection. Ito ay nagpapahiwatig na ang tradisyonal na optical inspeksyon ay may likas na blind spot sa pagtukoy ng maliliit na solder ball. Kinakailangang pagsamahin ang stencil aperture shape optimization at squeegee parameter fine-tuning. Halimbawa, baguhin ang mga rectangular aperture sa trapezoidal chamfers, kontrolin ang lagkit ng JJY solder paste sa loob ng hanay na 850±50 Pa·s, at tiyaking ang temperatura at halumigmig sa paligid ay pinananatili sa 23±2℃ at 55±5% RH.
Ang isang mas nakatagong panganib ay nagmumula sa proseso ng pag-iimbak ng solder paste. Kung ang isang hindi pa nabubuksang JJY na orihinal na lata ay naiwan sa linya ng produksyon nang higit sa 36 na oras nang hindi hinahalo, ang thixotropic recovery rate nito ay bababa, na humahantong sa pinalala na pagbagsak ng gilid ng pag-print. Ang blur na antas ng contour ng solder paste sa multi-solder pad ay tumataas ng 40%. Ang pagpapapangit na ito, na mahirap makilala sa mata, ay magpapalaki sa bridging tendency sa panahon ng reflow. Samakatuwid, mahigpit naming itinakda na pagkatapos ng pagpapalit ng bawat lata, ang manu-manong paghahalo gamit ang isang squeegee ay dapat isagawa sa loob ng buong 210 segundo bago ito ilagay sa produksyon, at ang SPI sampling inspeksyon ng katatagan ng volume ng mga pangunahing lugar ay dapat isagawa bawat dalawang oras.
Ipinapakita ng pag-verify ng linya ng produksiyon na ang simpleng pagtaas ng tensyon ng stencil mula 38 N/cm hanggang 42 N/cm ay maaaring paliitin ang karaniwang deviation ng kapal ng solder paste sa mga multi-solder pad ng 0.8 μm. Kasabay ng pagkontrol sa batch-to-batch viscosity fluctuation ng JJY solder paste sa loob ng ±30 Pa·s, ang bridging defect rate ay maaaring bawasan mula 0.87% hanggang 0.19%, at ang bilang ng mga solder ball ay maaari ding bawasan mula sa average na 11.4 bawat board hanggang 2.3. Ang resultang ito ay hindi hinango mula sa theoretical deduction, ngunit ang data na aktwal naming sinukat pagkatapos ng patuloy na pagpapatakbo ng mga materyales sa tatlong linya sa pabrika ng Shenzhen Nanshan sa loob ng 27 araw.
