In 실제 생산 라인에서 우리는 PCB가 다중 솔더 패드 디자인을 특징으로 하고 스텐실 개구부 영역이 단계적 수렴 처리를 받지 않을 때 0.12mm 두께의 스텐실에서 JJY 솔더 페이스트의 실제 인쇄량이 이론값을 18% 이상 초과한다는 것을 발견했습니다. 이 시점에서는 리플로우 초기 단계에서 솔더 페이스트가 완전히 젖기 전에 불균형한 표면 장력으로 인해 인접한 패드 쪽으로 올라갑니다. 특히 QFP 장치의 0.4mm 피치 영역에서 브리징 비율은 7.3%로 직접적으로 증가하는 반면, 동일한 보드의 SOIC 장치는 동시에 솔더 볼 수가 2.6배 증가합니다.

이 문제의 근본 원인은 인쇄 후 솔더 페이스트의 제어되지 않은 형태에 있습니다. 스퀴지 압력을 5.2kg으로 설정하고 속도를 45mm/s로 설정한 경우 PCB 지지 플랫폼의 평탄도 편차가 ±15μm를 초과하면 탈형 순간 솔더 페이스트가 균일하게 반동할 수 없습니다. 다중 솔더 패드의 잔류 솔더 페이스트 높이는 145μm에 도달할 수 있으며, 이는 JJY에서 권장하는 120~135μm 창 값을 훨씬 초과합니다. 이로 인해 제1 리플로우 구역의 가열 단계 동안 플럭스 분해에 의해 생성된 가스가 원활하게 빠져나올 수 없게 됩니다. 국부적인 압력이 쌓인 후 솔더 페이스트의 표면층을 뚫고 직경 60~180μm의 스플래시 솔더 볼을 형성합니다.

우리는 동일한 BGA 기판에 대해 32개 배치의 데이터를 지속적으로 추적한 결과, SPI 검사를 통해 멀티 솔더 패드 영역에서 솔더 페이스트 볼륨의 변동 계수가 12.7%를 초과하는 것으로 나타났지만 리플로우 후 AOI 브리징의 잘못된 긍정 비율은 감소했지만 실제 누락된 감지 비율은 41%에 도달한다는 사실을 발견했습니다. 한편, X-RAY 재검사 시 솔더볼 불량 확인률은 96.5%로 안정적으로 유지되고 있다. 이는 전통적인 광학 검사가 작은 솔더 볼을 식별하는 데 내재된 사각지대를 가지고 있음을 나타냅니다. 스텐실 개구 형상 최적화와 스퀴지 매개변수 미세 조정을 결합하는 것이 필요합니다. 예를 들어 직사각형 개구를 사다리꼴 모따기로 변경하고, JJY 솔더 페이스트의 점도를 850±50 Pa·s 범위 내로 제어하고, 주변 온도와 습도가 23±2℃ 및 55±5% RH로 유지되는지 확인합니다.

더 숨겨진 위험은 솔더 페이스트 보관 공정에서 발생합니다. 개봉하지 않은 JJY 원본 캔을 교반하지 않고 36시간 이상 생산 라인에 방치하면 요변성 회복률이 감소하여 인쇄 가장자리 붕괴가 심화됩니다. 멀티 솔더 패드에서 솔더 페이스트 윤곽의 흐림 정도가 40% 증가합니다. 육안으로 구별하기 어려운 이러한 변형은 리플로우 동안 브리징 경향을 증폭시킵니다. 따라서 각 캔 교체 후 210초 동안 스퀴지를 이용한 수동 교반을 거쳐 생산에 들어가야 하며, 핵심 부위의 부피 안정성에 대한 SPI 샘플링 검사를 2시간마다 실시하도록 엄격히 규정했습니다.

생산 라인 검증에서는 스텐실 장력을 38N/cm에서 42N/cm로 늘리는 것만으로도 다중 솔더 패드의 솔더 페이스트 두께 표준 편차를 0.8μm까지 줄일 수 있음을 보여줍니다. JJY 솔더 페이스트의 배치 간 점도 변동을 ±30 Pa·s 이내로 제어하는 ​​것과 결합하여 브리징 불량률을 0.87%에서 0.19%로 줄일 수 있으며, 솔더 볼 수도 보드당 평균 11.4개에서 2.3개로 줄일 수 있습니다. 이 결과는 이론적인 추론에서 도출된 것이 아니고, 심천 난산 공장에서 27일 동안 3개의 라인에 자재를 연속 가동시킨 후 실제로 측정한 데이터입니다.