Dây chuyền sản xuất thực tế In, chúng tôi nhận thấy rằng khi PCB có thiết kế miếng đệm nhiều mối hàn và khu vực khẩu độ của khuôn tô không được xử lý hội tụ từng bước, thì khối lượng In thực tế của miếng dán hàn JJY dưới khuôn tô dày 0,12 mm sẽ vượt quá giá trị lý thuyết hơn 18%. Tại thời điểm này, trước khi chất hàn bị ướt hoàn toàn trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại, nó sẽ leo lên các miếng đệm liền kề do sức căng bề mặt không cân bằng. Đặc Biệt là ở vùng bước 0,4 mm của thiết bị QFP, tốc độ bắc cầu trực tiếp tăng lên 7,3%, trong khi các thiết bị SOIC trên cùng một bo mạch đồng thời có số lượng bóng hàn tăng gấp 2,6 lần.

Nguyên nhân cốt lõi của vấn đề này nằm ở hình thái không được kiểm soát của miếng dán hàn sau khi In. Khi áp suất chổi cao su được đặt ở mức 5,2 kg và tốc độ ở mức 45 mm/s, nếu độ lệch độ phẳng của bệ đỡ PCB vượt quá ±15 μm, thì miếng dán hàn không thể bật lại đồng đều tại thời điểm tháo khuôn. Chiều cao dán hàn còn lại ở miếng hàn đa năng có thể đạt tới 145 μm, vượt xa giá trị cửa sổ 120 ~ 135 μm do JJY đề xuất. Điều này làm cho khí sinh ra do quá trình phân hủy chất trợ dung trong giai đoạn gia nhiệt của vùng phản xạ đầu tiên không thể thoát ra ngoài một cách trơn tru. Sau khi áp suất cục bộ tích tụ, nó phá vỡ lớp bề mặt của chất hàn, tạo thành những quả bóng hàn bắn tung tóe có đường kính 60 ~ 180 μm.

Chúng tôi đã từng liên tục theo dõi 32 lô dữ liệu cho cùng một chất nền BGA và nhận thấy rằng khi kiểm tra SPI cho thấy hệ số Biến đổi của khối lượng chất hàn dán trong khu vực miếng hàn nhiều lớp là >12,7%, mặc dù tỷ lệ dương tính giả của cầu nối AOI sau phản xạ giảm, tỷ lệ phát hiện sai thực sự đạt 41%. Trong khi đó, tỷ lệ xác nhận khuyết tật bóng hàn khi kiểm tra lại bằng X-RAY vẫn ổn định ở mức 96,5%. Điều này cho thấy rằng kiểm tra quang học truyền thống có những điểm mù cố hữu trong việc xác định các quả bóng hàn nhỏ. Cần kết hợp tối ưu hóa hình dạng khẩu độ stencil và tinh chỉnh thông số chổi cao su. Ví dụ: thay đổi khẩu độ hình chữ nhật thành vát hình thang, kiểm soát độ nhớt của miếng dán hàn JJY trong phạm vi 850±50 Pa·s và đảm bảo nhiệt độ và độ ẩm xung quanh được duy trì ở 23±2oC và 55±5% RH.

Một rủi ro tiềm ẩn hơn đến từ quá trình bảo quản kem hàn. Nếu để nguyên hộp JJY chưa mở trên dây chuyền sản xuất trong hơn 36 giờ mà không khuấy, thì tốc độ phục hồi thixotropic của nó sẽ giảm, dẫn đến mép In bị hỏng trầm trọng hơn. Độ mờ của đường viền dán hàn ở miếng hàn đa năng tăng 40%. Biến dạng này rất khó phân Biệt bằng mắt thường sẽ khuếch đại xu hướng bắc cầu trong quá trình phản xạ. Do đó, chúng tôi đã quy định nghiêm ngặt rằng sau khi thay thế mỗi lon, phải thực hiện khuấy thủ công bằng chổi cao su trong 210 giây trước khi đưa vào sản xuất và việc kiểm tra lấy mẫu SPI về độ ổn định thể tích của các khu vực trọng điểm phải được tiến hành hai giờ một lần.

Xác minh dây chuyền sản xuất cho thấy rằng chỉ cần tăng độ căng của khuôn tô từ 38 N/cm lên 42 N/cm có thể thu hẹp độ lệch chuẩn của độ dày lớp dán hàn trên các miếng hàn nhiều lớp xuống 0,8 μm. Kết hợp với việc kiểm soát sự dao động độ nhớt theo từng mẻ của miếng dán hàn JJY trong phạm vi ±30 Pa·s, tỷ lệ lỗi cầu nối có thể giảm từ 0,87% xuống 0,19% và số lượng Bi hàn cũng có thể giảm từ mức trung bình 11,4 trên mỗi bảng xuống còn 2,3. Kết quả này không bắt nguồn từ suy luận lý thuyết mà là dữ liệu chúng tôi thực sự đo được sau khi vận hành liên tục nguyên liệu trên ba dây chuyền tại nhà máy Nanshan Thâm Quyến trong 27 ngày.