Kapag naghahatid ng mga order sa dayuhang kalakalan, ang mga tagagawa ng solder ay dapat magbigay ng kumpletong mga dokumento ng inspeksyon nang sabay-sabay, kabilang ang mga ulat ng SGS, mga sertipiko ng pagsunod sa RoHS/REACH, sinusukat na punto ng pagkatunaw at data ng pagkabasa, mga talaan ng inspeksyon ng batch ng kargamento, at mga talaan ng pagsubaybay sa temperatura at halumigmig sa packaging at transportasyon. Direktang tinutukoy ng mga dokumentong ito ang kahusayan sa customs clearance ng customer at first-pass yield ng production line. Ang tagagawa ng solder ng Jia Jinyuan ay nag-embed ng mga standardized na dokumento ng inspeksyon sa proseso ng paghahatid ng ERP nito.

On-site na proseso ng solder paste na nagde-debug ng serbisyong teknikal na suporta para sa mga inhinyero ng linya ng produksyon ng SMT, na tumutuon sa mga isyu sa mataas na dalas gaya ng offset ng pag-print ng solder paste, hindi sapat na solder, at solder bridging. Mabilis nitong hinahanap ang mga ugat sa pamamagitan ng mga praktikal na pamamaraan kabilang ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, pag-verify ng disenyo ng stencil aperture, at pagkontrol sa oras ng pag-init ng solder paste. Ang buong proseso ay umiikot sa katatagan ng proseso ng solder paste, na nagbibigay-diin na ang proseso ng pag-debug ng proseso ng solder paste ay dapat na dynamic na pinagsama sa mga parameter ng kagamitan, temperatura at halumigmig sa paligid, at mga katangian ng batch ng solder paste.

Ang paglilinis at pagpapanatili ng SMT stencil ay direktang nakakaapekto sa katumpakan at ani ng pag-print ng solder paste. Ang tatlong yugto na pinagsamang proseso ng dry cleaning, wet cleaning, at ultrasonic cleaning ay dapat gamitin sa pang-araw-araw na operasyon. Ang mga kaukulang konsentrasyon ng ahente ng paglilinis at mga frequency ng pagpupunas ay dapat itugma para sa mga solder paste na may iba't ibang lagkit upang maiwasan ang mga depekto tulad ng hindi sapat na solder at solder bridging na dulot ng natitirang paste sa mga aperture.

Ang supply mula sa mga domestic factory para sa consumer electronics solder ay nakamit ang stable na batch delivery. Natutugunan ng JiaJinYuan solder ang mga kinakailangan sa first-tier production line sa mga tuntunin ng kontrol ng komposisyon ng haluang metal ng serye ng Sn-Ag-Cu, proseso ng pagsugpo sa layer ng oxide, at pagkakapare-pareho ng batch. Sa ilalim ng parehong mga detalye, ang quotation nito ay 18% hanggang 22% na mas mababa kaysa sa mga imported na brand, at sinusuportahan nito ang lingguhang rolling production scheduling at 48-hour emergency shipment, na makabuluhang nagpapagaan sa panganib ng line changeover downtime na dulot ng solder supply disruption sa SMT production lines.

Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.

Ang paglilinis ng furnace chamber sa araw-araw na pagpapanatili ng mga reflow oven ay isang mahalagang hakbang upang maiwasan ang carbonized flux residue mula sa kontaminadong ibabaw ng PCB. Dapat isaalang-alang ng mga operasyon ang mga katangian ng paglambot ng mga residu sa ilalim ng nitrogen atmosphere, ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng bilis ng chain at mga setting ng temperatura zone, at ang natatanging disenyo ng istruktura ng furnace chamber ng JiaJinYuan reflow ovens, upang maiwasan ang pagtatayo ng carbon sa mga high-temperature zone na maaaring magdulot ng patuloy na pag-yellowing ng ibabaw o mga depekto ng solder bead.

Bilang pangunahing pagpipilian para sa solder sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya, ang SAC305 ay malawakang ginagamit sa pag-print ng solder paste at manu-manong paghihinang para sa mga power battery module, BMS boards, at liquid cooling system control boards dahil sa mahusay nitong thermal fatigue resistance at katamtamang melting point (217℃). Sa mga application na ito, ang solder paste ay nagpapakita ng partikular na matatag na pagganap sa paghihinang 0.3mm fine-pitch IGBT driver chips.

Ang paggamot sa PCB pad ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT upang maiwasan ang mga pagkabigo na nauugnay sa oksihenasyon. Ang mahigpit na pinagsamang kontrol ay dapat na maitatag sa integridad ng OSP film, tagal ng pag-iimbak ng nitrogen, temperatura at halumigmig na threshold, at pagiging maagap ng turnaround. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang mga ENIG pad na nakalantad sa loob ng higit sa 48 oras ay nagpapakita na ng makabuluhang mahinang basa bago ang reflow, habang ang mga board na sumasailalim sa standardized na PCB pad treatment at nakaimbak sa mga nitrogen cabinet na may mga antas sa ibaba 400 PPM ay nagpapanatili ng isang matatag na first-pass na ani ng paghihinang na higit sa 99.7%.

Ang selective wave soldering ay nagsasagawa ng dip soldering sa mga lokal na pin ng PCB sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon, pag-iwas sa thermal shock at bridging na mga panganib na dulot ng pagpasa sa buong board sa wave. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong solong board na may halo-halong high-density na mounting, sensitibong mga bahagi, o pang-ilalim na shielding cover. In aktwal na mga pagsubok sa JiaJinYuan equipment, ang depekto rate ay maaaring mabawasan mula 1.2% hanggang 0.35%, lubos na binabawasan ang rework labor at solder dross loss.

Upang matugunan ang mga praktikal na isyu sa mga workshop na may mababang halumigmig tulad ng solder paste na madaling masipsip ng moisture at oxidation, biglaang pagbabago sa lagkit, at mga depekto sa pag-print, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng solusyon sa proteksyon ng solder paste na nakasentro sa nitrogen atmosphere control, dual-parameter linkage monitoring ng temperatura at halumigmig, standardization ng solder paste na pagbawi at pag-aayos ng temperatura, at coordinated adjusted pressure. Ang lahat ng mga hakbang ay hinango mula sa 20 taon ng SMT on-site na pag-verify sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan at maaaring direktang i-embed sa umiiral na sistema ng MES upang ma-trigger ang mga maagang babala.

Ang mga bolang panghinang ay isang madalas na nangyayaring depekto sa paghihinang sa paglalagay ng SMT. Nabubuo ang mga ito kapag ang labis na panghinang ay hindi ganap na nabasa sa panahon ng proseso ng reflow at nagsasama-sama sa mga spherical solder spot, na karaniwang makikita sa mga gilid ng 0402 at mas maliliit na resistors at capacitor, sa mga gilid ng QFN thermal pad, at malapit sa PCB through-hole, na direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng produkto at AOI PASS rate.

Kapag naghihinang ng makapal na tansong PCB at multilayer board na may BGA, ang makabuluhang pagtaas ng thermal capacity ay nangangahulugan na ang mga conventional heating parameter ay madaling magdulot ng malamig na solder joints o chip warpage. Kinakailangang partikular na pahabain ang oras ng preheating, taasan ang temperatura ng soaking zone, at pabagalin ang peak heating slope upang matiyak ang kasabay na pagkatunaw ng mga bolang panghinang at pangkalahatang thermal balance ng PCB.

Ang bridging ay ang pangunahing depekto na nagdudulot ng matinding pagbaba sa yield para sa mga fine-pitch chips (tulad ng 0.4mm pitch QFN at 0.3mm pitch BGA) sa high-speed na mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga sanhi nito ay puro sa pinagsamang epekto ng offset ng pag-print ng solder paste, hindi tugma sa disenyo ng siwang ng stencil, at mga pagbabago sa katumpakan ng pagkakalagay. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang bridging ay nagkakahalaga ng 68% ng kabuuang mga depekto ng solder joint, na higit na lampas sa malamig na solder joints at tombstoning.

Ang papasok na solder paste inspeksyon ay ang unang linya ng depensa para sa katatagan ng proseso ng SMT. Mabilis nitong sinusuri ang papasok na solder paste sa pamamagitan ng mga pangunahing item gaya ng lagkit, nilalamang metal, pamamahagi ng laki ng particle, slump resistance, at pagkabasa, at komprehensibong tinutukoy ang kalidad ng solder paste sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng printability, reflow performance, at solder joint morphology sa ilalim ng mikroskopyo, na tinitiyak na ang bawat batch ng papasok na solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa window ng proseso ng produksyon.

Ang pagsunod ng solder paste sa RoHS, REACH, at mga regulasyon ng halogen ay direktang nakakaapekto sa pag-access sa merkado ng mga na-export na produkto. Ang mga ulat ng inspeksyon ng SGS solder paste ay dapat na mahigpit na tumutugma sa bawat batch ng pisikal na solder paste. Nakakamit ng production line ng Jia Jinyuan ang 100% traceability sa pamamagitan ng double-person verification ng mga numero ng batch, petsa ng inspeksyon, at pagkakapare-pareho sa mga inkjet code sa mga solder paste na lata, kasama ang naka-synchronize na pag-archive ng mga electronic na bersyon ng orihinal na SGS solder paste na mga ulat ng inspeksyon, upang maiwasan ang pagbabalik ng buong batch ng PCBA dahil sa mga hindi tugmang ulat.

Ang proseso ng paglubog ng lata ay gumagamit ng mga tin bar para sa tinunaw na lata upang makamit ang batch tinning ng mga terminal. Ang susi ay kontrolin ang temperatura ng paliguan ng lata sa 255±3 ℃, ang oras ng paglubog ng lata sa 3.5±0.5 segundo, at ang bilis ng pag-angat sa 120±10mm/min. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay may nilalamang lata na 99.3% at kabuuang nilalaman ng karumihan na ≤0.05%, na maaaring epektibong sugpuin ang pagbuo ng dross at matiyak na ang anggulo ng basa ng mga terminal solder joints ay<30°

Prolonged standing after solder paste placement causing solder paste displacement is a high-frequency abnormality on SMT production lines. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa patuloy na pagbagsak at pagkalat ng basa ng placement solder paste sa temperatura ng silid, na pinagsasama ng maraming mga kadahilanan tulad ng self-weight ng bahagi, pagkagambala ng panginginig ng boses, at micro-warpage deformation ng PCB, na unti-unting nagiging sanhi ng pagkawala ng puwersa ng pag-angkla ng solder paste sa mga pad sa mga bahagi.

Ang X-Ray inspection ay isang hindi mapapalitang paraan ng pagkontrol sa kalidad sa mass production ng mga bagong sistema ng pamamahala ng baterya ng enerhiya, mga motherboard ng medical imaging equipment, at 5G communication base station PCB. Maaari itong tumagos sa multi-layer stacked structures upang tumpak na matukoy ang mga depekto na hindi nakikita ng mata gaya ng BGA cold solder joints, PTH sa pamamagitan ng copper fractures, at embedded capacitance offset. Nakakamit ng JiaJinYuan X-Ray inspection equipment ang 99.2% defect capture rate sa 0.5μm na resolusyon ng detalye, at naging mandatoryong hakbang sa pag-verify bago ang batch na pagpapadala sa mga high-end na linya ng produksyon ng SMT.

Ang thermal cycling testing ay isang pangunahing paraan para sa PCBA reliability testing. Sa pamamagitan ng malupit na mga kondisyon ng -40 ℃ hanggang +125 ℃, ang pagtaas at pagbaba ng temperatura ay nakumpleto sa loob ng 5 minuto, at isang 15 minutong pagtira sa bawat cycle, ginagaya nito ang mga pagbabago sa stress sa temperatura ng mga produkto sa totoong kapaligiran, nakatutok sa paglalantad ng mga microcrack sa mga solder joint at fatigue failure ng IMC layer, at direktang sumasalamin sa epekto ng mga proseso ng paglalagay ng SMT at reflow na mga profile ng serbisyo sa pangmatagalang buhay ng serbisyo.

Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga motherboard ng mobile phone, ang manipis na diameter na solder wire ay maaaring tumpak na masakop ang mga pad sa ibaba 0.3mm, na iniiwasan ang bridging at malamig na solder joints. Kasama ng constant-temperature soldering iron at high-magnification microscope, binibigyang-daan nito ang mga maaasahang koneksyon ng maliliit na solder joint gaya ng peripheral resistors at capacitors sa paligid ng BGA at mga cable interface, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na praktikal na proseso para sa muling paggawa ng mga linya ng produksyon upang mahawakan ang mga high-density na PCB.