Ang papasok na Solder Paste inspeksyon ay hindi isang pormalidad lamang; ito ay ang kritikal na lifeline na tumutukoy kung ang linya ng produksyon ay maaaring tumakbo nang tuluy-tuloy. Araw-araw pagkatapos matanggap, ibe-verify muna namin ang consistency sa pagitan ng batch number at ng MSDS, pagkatapos ay sabay-sabay na nagsasagawa ng viscosity testing at visual inspection. Kung may nakitang bahagyang stratification o pagbabalat sa ibabaw, agad naming ibinubukod ang materyal at sinisimulan ang proseso ng feedback ng hindi pagsunod sa supplier, dahil ang mga naturang phenomena ay kadalasang nagpapahiwatig ng kawalang-tatag sa Flux system o hindi nakokontrol na mga kondisyon ng imbakan.

Ang pagsusuri sa lagkit ay dapat gumamit ng rotational viscometer ng parehong modelo, na may mahigpit na kontrol sa rotor immersion depth sa 12 mm. Ang sinusukat na halaga ay dapat nasa loob ng ±15% ng nominal na saklaw ng supplier; kung hindi, kahit na ang hitsura ay normal, ito ay magdudulot ng solder paste trailing o nawawalang mga print sa mga bakanteng stencil. Ang nilalaman ng metal ay tinutukoy ng paraan ng pag-aapoy; kapag ang sinusukat na halaga ay mas mababa sa 88.5%, ang pagkakapare-pareho ng kapal ng pag-print ay masisira nang malaki, lalo na sa 0201 at mas maliliit na bahagi, kung saan ang hindi sapat na panghinang o kahit na malamig na mga joint solder ay madaling mangyari.

Ang pamamahagi ng laki ng butil ay sinusukat gamit ang isang laser particle size analyzer; Ang D50 ay dapat nasa pagitan ng 20 at 25 μm, at ang D90 ay hindi dapat lumampas sa 40 μm. Ang papasok na solder paste sa labas ng hanay na ito ay lubos na madaling makabara o mapunit sa gilid sa panahon ng pagpi-print ng fine-pitch na QFN. Minsan kami ay nagkaroon ng isang batch ng solder paste na may D90 na 43.6 μm, na naging sanhi ng NG rate na lumampas sa 12% para sa tatlong magkakasunod na paglilipat. Pagkatapos ng rework, kinumpirma namin na ang ugat na dahilan ay ang pagtanggal ng pag-retest ng laki ng butil sa panahon ng proseso ng inspeksyon ng solder paste.

Kasama sa slump test ang screen printing ng solder paste sa isang glass plate, hayaan itong tumayo ng 15 minuto, pagkatapos ay obserbahan ang antas ng deformation sa ilalim ng stereomicroscope. Kung ang pagkawala ng taas ay lumampas sa 18%, ang materyal ay dapat tanggihan. Ang ganitong papasok na solder paste ay madaling ma-bridging bago mag-reflow, lalo na sa mga peripheral na lugar ng 0.4 mm pitch BGA, kung saan ang mga short-circuit na depekto ay magaganap sa mga puro pagsabog.

Gumagamit ang pag-verify ng pagiging basa ng copper dip: isawsaw ang copper sheet sa isang pare-parehong temperatura na solder bath sa 245°C sa loob ng 3 segundo, pagkatapos ay alisin at palamig ito. Kung ang solder joint coverage area ay mas mababa sa 92%, ito ay itinuturing na hindi sumusunod. Ang indicator na ito ay direktang nauugnay sa void rate pagkatapos ng reflow at ang pagkakapareho ng paglago ng IMC. Nag-compile kami ng data mula sa nakalipas na anim na buwan: para sa bawat 1 porsyentong pagbaba ng punto sa rate ng pagpasa sa pagkabasa, ang proporsyon ng BGA solder joints na may X-ray voids >25% ay tumataas ng 0.7 percentage points.

Ang lahat ng mga item sa inspeksyon ay dapat makumpleto sa loob ng 4 na oras ng papasok na materyal at naitala sa sistema ng MES. Ang pagkaantala ng inspeksyon ay magiging sanhi ng pagtaas ng temperatura ng solder paste, na humahantong sa lagkit na drift. Lalo na sa taglamig kapag ang temperatura ng silid ay mas mababa sa 18°C, bigyang-pansin ang pagpapabaya sa solder paste na tumayo sa pare-parehong temperatura sa loob ng 30 minuto bago mag-sample; kung hindi, ang mababang lagkit na pagbabasa ay magdudulot ng maling paghuhusga. In ang mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran ng tag-araw, tumuon sa pagsuri kung ang ibabaw ng solder paste ay pumuti, na isang tipikal na tanda ng pagkikristal ng rosin, na nagpapahiwatig na ang papasok na solder paste ay sumailalim sa microscopic phase separation.