Việc kiểm tra chất hàn đầu vào không phải là một hình thức đơn thuần; nó là huyết mạch quan trọng quyết định liệu dây chuyền sản xuất có thể chạy liên tục hay không. Hàng ngày sau khi nhận, trước tiên chúng tôi xác minh tính nhất quán giữa số lô và MSDS, sau đó đồng thời tiến hành kiểm tra độ nhớt và kiểm tra trực quan. Nếu phát hiện thấy có sự phân tầng hoặc bong tróc bề mặt nhẹ, chúng tôi ngay lập tức cách ly vật liệu và bắt đầu quy trình phản hồi về sự không phù hợp của nhà cung cấp, vì những hiện tượng như vậy thường cho thấy sự mất ổn định trong hệ thống chất trợ dung hoặc điều kiện bảo quản không được kiểm soát.
Việc kiểm tra độ nhớt phải sử dụng nhớt kế quay cùng model, với độ sâu nhúng rôto được kiểm soát chặt chẽ ở mức 12 mm. Giá trị đo được phải nằm trong phạm vi ±15% phạm vi danh nghĩa của nhà cung cấp; nếu không, ngay cả khi bề ngoài bình thường, nó sẽ gây ra vết dán hàn hoặc thiếu bản In ở các lỗ giấy nến. Hàm lượng kim loại được xác định bằng phương pháp nung; khi giá trị đo được dưới 88,5%, độ đồng nhất của độ dày In sẽ giảm đi đáng kể, đặc Biệt là trên các bộ phận 0201 và nhỏ hơn, nơi dễ xảy ra tình trạng mối hàn không đủ hoặc thậm chí là mối hàn nguội.
Sự phân bố kích thước hạt được đo bằng máy phân tích kích thước hạt laser; D50 phải nằm trong khoảng từ 20 đến 25 μm và D90 không được vượt quá 40 μm. Kem hàn đi vào nằm ngoài phạm vi này rất dễ bị tắc hoặc rách cạnh trong quá trình In QFN tốc độ cao. Chúng tôi từng có một mẻ keo hàn có D90 là 43,6 μm khiến tỷ lệ NG vượt quá 12% trong ba ca liên tiếp. Sau khi làm lại, chúng tôi xác nhận rằng nguyên nhân sâu xa là do thiếu sót trong việc kiểm tra lại kích thước hạt trong quá trình kiểm tra chất hàn.
Thử nghiệm độ sụt bao gồm việc In màn hình miếng dán hàn lên tấm kính, để yên trong 15 phút, sau đó quan sát mức độ Biến dạng dưới kính hiển vi soi nổi. Nếu tổn thất chiều cao vượt quá 18%, vật liệu phải bị loại bỏ. Miếng dán hàn đến như vậy có xu hướng bị bắc cầu trước khi nóng chảy lại, đặc Biệt là ở các khu vực ngoại vi của BGA bước 0,4 mm, nơi sẽ xảy ra các khuyết tật ngắn mạch trong các vụ nổ tập trung.
Xác minh độ ẩm sử dụng phương pháp nhúng đồng: nhúng tấm đồng vào bể hàn có nhiệt độ không đổi ở 245°C trong 3 giây, sau đó lấy ra và làm nguội. Nếu diện tích bao phủ mối hàn dưới 92% thì được coi là không phù hợp. Chỉ số này liên quan trực tiếp đến tỷ lệ trống sau khi chỉnh dòng và tính đồng nhất của tăng trưởng IMC. Chúng tôi đã tổng hợp dữ liệu từ sáu tháng qua: cứ giảm 1 điểm phần trăm trong tỷ lệ vượt qua khả năng thấm ướt, tỷ lệ mối hàn BGA có khoảng trống tia X >25% sẽ tăng 0,7 điểm phần trăm.
Tất cả các hạng mục kiểm tra phải được hoàn thành trong vòng 4 giờ kể từ khi nguyên liệu đến và được ghi lại trong hệ thống MES. Việc kiểm tra bị trì hoãn sẽ khiến nhiệt độ của chất hàn tăng lên, dẫn đến độ nhớt bị trôi. Đặc Biệt vào mùa đông khi nhiệt độ phòng dưới 18°C, hãy đặc Biệt chú ý để miếng dán hàn ở nhiệt độ không đổi trong 30 phút trước khi lấy mẫu; nếu không, số đo độ nhớt thấp sẽ gây ra đánh giá sai. In trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao của mùa hè, tập trung vào việc kiểm tra tại chỗ xem bề mặt miếng dán hàn có bị trắng hay không, đây là dấu hiệu điển hình của sự kết tinh nhựa thông, cho thấy miếng dán hàn đến đã trải qua quá trình phân tách pha vi mô.
