Pemeriksaan pasta solder yang masuk bukan sekadar formalitas; garis hidup kritislah yang menentukan apakah jalur produksi dapat berjalan terus menerus. Setiap hari setelah diterima, kami terlebih dahulu memverifikasi konsistensi antara nomor batch dan MSDS, kemudian secara bersamaan melakukan pengujian viskositas dan inspeksi visual. Jika ditemukan sedikit stratifikasi atau pengelupasan permukaan, kami segera mengisolasi material dan memulai proses umpan balik ketidaksesuaian pemasok, karena fenomena seperti itu sering kali menunjukkan ketidakstabilan dalam sistem fluks atau kondisi penyimpanan yang tidak terkendali.
Pengujian viskositas harus menggunakan viskometer rotasi dengan model yang sama, dengan kedalaman perendaman rotor dikontrol secara ketat pada 12 mm. Nilai terukur harus berada dalam kisaran ±15% dari kisaran nominal pemasok; jika tidak, meskipun tampilannya normal, hal ini akan menyebabkan pasta solder tertinggal atau cetakan hilang pada bukaan stensil. Kandungan logam ditentukan oleh metode penyalaan; ketika nilai terukur di bawah 88,5%, konsistensi ketebalan cetak akan menurun secara signifikan, terutama pada komponen 0201 dan yang lebih kecil, di mana kemungkinan besar akan terjadi kekurangan solder atau bahkan sambungan solder dingin.
Distribusi ukuran partikel diukur dengan penganalisis ukuran partikel laser; D50 harus antara 20 dan 25 μm, dan D90 tidak boleh melebihi 40 μm. Pasta solder yang masuk di luar kisaran ini sangat rentan terhadap penyumbatan atau robekan tepi selama pencetakan QFN dengan nada halus. Kami pernah memiliki batch pasta solder dengan D90 berukuran 43,6 μm, yang menyebabkan laju NG melebihi 12% selama tiga shift berturut-turut. Setelah pengerjaan ulang, kami memastikan bahwa penyebab utama adalah kelalaian pengujian ulang ukuran partikel selama proses pemeriksaan pasta solder.
Uji kemerosotan melibatkan sablon pasta solder ke pelat kaca, diamkan selama 15 menit, kemudian mengamati derajat deformasi di bawah mikroskop stereo. Jika kehilangan ketinggian melebihi 18%, material harus ditolak. Pasta solder yang masuk seperti itu cenderung menjembatani sebelum dialirkan kembali, terutama di area periferal BGA pitch 0,4 mm, di mana cacat hubung singkat akan terjadi dalam semburan terkonsentrasi.
Verifikasi keterbasahan menggunakan metode pencelupan tembaga: rendam lembaran tembaga dalam wadah solder bersuhu konstan pada 245°C selama 3 detik, lalu keluarkan dan dinginkan. Jika cakupan area sambungan solder di bawah 92%, maka dianggap tidak sesuai. Indikator ini berhubungan langsung dengan tingkat kekosongan setelah reflow dan keseragaman pertumbuhan IMC. Kami telah mengumpulkan data dari enam bulan terakhir: untuk setiap penurunan 1 poin persentase pada tingkat kelulusan keterbasahan, proporsi sambungan solder BGA dengan rongga sinar-X >25% meningkat sebesar 0,7 poin persentase.
Semua item inspeksi harus diselesaikan dalam waktu 4 jam setelah material masuk dan dicatat dalam sistem MES. Inspeksi yang tertunda akan menyebabkan suhu pasta solder meningkat, menyebabkan penyimpangan viskositas. Terutama di musim dingin ketika suhu ruangan di bawah 18°C, berikan perhatian ekstra untuk membiarkan pasta solder berada pada suhu konstan selama 30 menit sebelum pengambilan sampel; jika tidak, pembacaan viskositas yang rendah akan menyebabkan kesalahan penilaian. In lingkungan bersuhu tinggi dan lembab di musim panas, fokus pada pemeriksaan langsung apakah permukaan pasta solder telah memutih, yang merupakan tanda khas kristalisasi rosin, yang menunjukkan bahwa pasta solder yang masuk telah mengalami pemisahan fase mikroskopis.
