การตรวจสอบการบัดกรีที่เข้ามาไม่ได้เป็นเพียงพิธีการเท่านั้น เส้นชีวิตที่สำคัญคือตัวกำหนดว่าสายการผลิตสามารถทำงานอย่างต่อเนื่องได้หรือไม่ ทุกวันหลังจากได้รับสินค้า เราจะตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างหมายเลขแบทช์กับ MSDS ก่อน จากนั้นจึงทำการทดสอบความหนืดและการตรวจสอบด้วยสายตาไปพร้อมๆ กัน หากพบว่ามีการแบ่งชั้นหรือผิวขรุขระเล็กน้อย เราจะแยกวัสดุออกทันที และเริ่มกระบวนการตอบรับความไม่สอดคล้องของซัพพลายเออร์ เนื่องจากปรากฏการณ์ดังกล่าวมักบ่งบอกถึงความไม่เสถียรในระบบฟลักซ์หรือสภาวะการจัดเก็บที่ไม่สามารถควบคุมได้
การทดสอบความหนืดต้องใช้เครื่องวัดความหนืดแบบหมุนของรุ่นเดียวกัน โดยมีการควบคุมความลึกของการจุ่มโรเตอร์อย่างเข้มงวดที่ 12 มม. ค่าที่วัดได้จะต้องอยู่ภายใน ±15% ของช่วงที่ระบุของซัพพลายเออร์ มิฉะนั้นแม้ว่าลักษณะที่ปรากฏจะเป็นเรื่องปกติ แต่ก็จะทำให้การบัดกรีต่อท้ายหรืองานพิมพ์หายไปที่ช่องเปิดลายฉลุ ปริมาณโลหะถูกกำหนดโดยวิธีการจุดระเบิด เมื่อค่าที่วัดได้ต่ำกว่า 88.5% ความสม่ำเสมอของความหนาของการพิมพ์จะลดลงอย่างมาก โดยเฉพาะใน 0201 และส่วนประกอบที่มีขนาดเล็ก ซึ่งมีแนวโน้มที่จะเกิดการบัดกรีที่ไม่เพียงพอหรือแม้แต่ข้อต่อการบัดกรีเย็น
การกระจายขนาดอนุภาควัดด้วยเครื่องวิเคราะห์ขนาดอนุภาคแบบเลเซอร์ D50 ต้องอยู่ระหว่าง 20 ถึง 25 μm และ D90 ต้องไม่เกิน 40 μm สารบัดกรีที่เข้ามานอกช่วงนี้มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดการอุดตันหรือการฉีกขาดของขอบระหว่างการพิมพ์ QFN ระดับละเอียด ครั้งหนึ่งเราเคยมีครีมประสานที่มี D90 ที่ 43.6 μm ซึ่งทำให้อัตรา NG เกิน 12% สำหรับการเปลี่ยนแปลงสามครั้งติดต่อกัน หลังจากการทำงานซ้ำ เรายืนยันว่าสาเหตุที่แท้จริงคือการละเว้นการทดสอบขนาดอนุภาคซ้ำในระหว่างกระบวนการตรวจสอบการบัดกรี
การทดสอบการตกต่ำเกี่ยวข้องกับการพิมพ์สกรีนสารบัดกรีลงบนแผ่นกระจก ปล่อยทิ้งไว้ 15 นาที จากนั้นสังเกตระดับการเสียรูปภายใต้กล้องจุลทรรศน์สเตอริโอ หากการสูญเสียความสูงเกิน 18% จะต้องปฏิเสธวัสดุ สารบัดกรีที่เข้ามาดังกล่าวมีแนวโน้มที่จะเกิดการบริดจ์ก่อนการรีโฟลว์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในพื้นที่รอบนอกของ BGA ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ซึ่งข้อบกพร่องของการลัดวงจรจะเกิดขึ้นในการปะทุที่มีความเข้มข้น
การตรวจสอบความสามารถในการเปียกน้ำใช้วิธีการจุ่มทองแดง: จุ่มแผ่นทองแดงในอ่างบัดกรีอุณหภูมิคงที่ที่ 245°C เป็นเวลา 3 วินาที จากนั้นจึงนำแผ่นทองแดงออกและทำให้เย็นลง หากพื้นที่ครอบคลุมรอยประสานต่ำกว่า 92% จะถือว่าไม่เป็นไปตามข้อกำหนด ตัวบ่งชี้นี้เกี่ยวข้องโดยตรงกับอัตราโมฆะหลังจากการรีโฟลว์และความสม่ำเสมอของการเติบโตของ IMC เราได้รวบรวมข้อมูลจากหกเดือนที่ผ่านมา: สำหรับอัตราการผ่านความสามารถในการเปียกน้ำทุกๆ 1 เปอร์เซ็นต์ที่ลดลง สัดส่วนของข้อต่อบัดกรี BGA ที่มีช่องว่างรังสีเอกซ์ >25% จะเพิ่มขึ้น 0.7 เปอร์เซ็นต์
รายการตรวจสอบทั้งหมดจะต้องเสร็จสิ้นภายใน 4 ชั่วโมงนับจากมีวัสดุเข้ามาและบันทึกไว้ในระบบ MES การตรวจสอบล่าช้าจะทำให้อุณหภูมิของสารบัดกรีสูงขึ้น ส่งผลให้ความหนืดลอยไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในฤดูหนาวเมื่ออุณหภูมิห้องต่ำกว่า 18°C ควรให้ความใส่ใจเป็นพิเศษโดยปล่อยให้ครีมบัดกรียืนที่อุณหภูมิคงที่เป็นเวลา 30 นาทีก่อนทำการสุ่มตัวอย่าง มิฉะนั้นการอ่านค่าความหนืดต่ำจะทำให้เกิดการตัดสินที่ผิด In สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูงในฤดูร้อน มุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบเฉพาะจุดว่าพื้นผิวของสารบัดกรีนั้นขาวขึ้นหรือไม่ ซึ่งเป็นสัญญาณทั่วไปของการตกผลึกของขัดสน ซึ่งบ่งชี้ว่าส่วนผสมของโลหะบัดกรีที่เข้ามานั้นได้ผ่านการแยกเฟสด้วยกล้องจุลทรรศน์แล้ว
