La inspección de entrada de soldadura en pasta no es una mera formalidad; es la línea de vida crítica que determina si la línea de producción puede funcionar de manera continua. Todos los días, Al recibirlo, primero verificamos la coherencia entre el número de lote y la MSDS y luego realizamos simultáneamente pruebas de viscosidad e inspección visual. Si se encuentra una ligera estratificación o descamación de la superficie, aislamos inmediatamente el material e iniciamos el proceso de retroalimentación de no conformidad del proveedor, ya que tales fenómenos a menudo indican inestabilidad en el sistema de flujo o condiciones de almacenamiento no controladas.

Las pruebas de viscosidad deben utilizar un viscosímetro rotacional del mismo modelo, con la profundidad de inmersión del rotor estrictamente controlada a 12 mm. El valor medido debe estar dentro del ±15% del rango nominal del proveedor; de lo contrario, incluso si la apariencia es normal, la pasta de soldadura se arrastrará o faltarán impresiones en las aberturas de la plantilla. El contenido de metal se determina mediante el método de ignición; cuando el valor medido es inferior Al 88,5%, la consistencia del espesor de impresión se deteriorará significativamente, especialmente en 0201 y componentes más pequeños, donde es probable que se produzca soldadura insuficiente o incluso uniones de soldadura en frío.

La distribución del tamaño de partículas se mide con un analizador de tamaño de partículas láser; D50 debe estar entre 20 y 25 μm y D90 no debe exceder los 40 μm. La soldadura en pasta entrante fuera de este rango es muy propensa a obstruirse o rasgarse los bordes durante la impresión QFN de paso fino. Una vez tuvimos un lote de soldadura en pasta con un D90 de 43,6 μm, lo que provocó que la tasa de NG excediera el 12 % durante tres turnos consecutivos. Después del retrabajo, confirmamos que la causa principal fue la omisión de volver a realizar pruebas del tamaño de las partículas durante el proceso de inspección de la soldadura en pasta.

La prueba de asentamiento implica serigrafiar la pasta de soldadura sobre una placa de vidrio, dejarla reposar durante 15 minutos y luego observar el grado de deformación bajo un estereomicroscopio. Si la pérdida de altura supera el 18%, se deberá rechazar el material. Esta soldadura en pasta entrante es propensa a formar puentes antes del reflujo, especialmente en las áreas periféricas del BGA con paso de 0,4 mm, donde se producirán defectos de cortocircuito en ráfagas concentradas.

La verificación de la humectabilidad utiliza el método de inmersión de cobre: ​​sumerja la lámina de cobre en un baño de soldadura a temperatura constante a 245 °C durante 3 segundos, luego retírela y enfríe. Si el área de cobertura de la junta de soldadura es inferior Al 92%, se considera no conforme. Este indicador está directamente relacionado con la tasa de vacíos después del reflujo y la uniformidad del crecimiento del IMC. Hemos recopilado datos de los últimos seis meses: por cada caída de 1 punto porcentual en la tasa de aprobación de la humectabilidad, la proporción de uniones de soldadura BGA con huecos de rayos X >25 % aumenta en 0,7 puntos porcentuales.

Todos los elementos de inspección deben completarse dentro de las 4 horas posteriores a la entrada del material y registrarse en el sistema MES. Una inspección retrasada hará que la temperatura de la soldadura en pasta aumente, lo que provocará una desviación de la viscosidad. Especialmente en invierno, cuando la temperatura ambiente es inferior a 18 °C, preste especial atención a dejar reposar la soldadura en pasta a una temperatura constante durante 30 minutos antes de tomar la muestra; de lo contrario, las lecturas de baja viscosidad provocarán un error de cálculo. In En el ambiente de alta temperatura y alta humedad del verano, se centran en comprobar si la superficie de la soldadura en pasta se ha blanqueado, lo cual es un signo típico de cristalización de colofonia, lo que indica que la soldadura en pasta entrante ha experimentado una separación de fases microscópica.