Noong nagde-debug kami ng Solder Paste na pag-print para sa 01005 na mga bahagi para sa isang customer, nakita namin ang magkakasunod na tatlong board na walang sapat na solder sa mga gilid. Pagkatapos ng pagsisiyasat, nalaman namin na hindi ito sanhi ng hindi sapat na pag-igting ng stencil, ngunit ang solder paste ay inalis sa refrigerator at inilagay sa produksyon nang walang kinakailangang 4 na oras na warm-up, na humahantong sa mataas na lagkit at mahinang paglabas. Samantala, ang anggulo ng squeegee ay nagkamali na itinakda sa 65 degrees sa halip na sa karaniwang 45 degrees, na nagdulot ng labis na puwersa ng paggugupit na lalong nagpalubha ng solder paste stringing. Ang kumbinasyon ng dalawang parameter na ito ay direktang nagresulta sa hindi kumpletong paglipat ng solder paste sa mga gilid ng mga fine-pitch pad.

Ang tagumpay o pagkabigo ng mga proseso ng solder paste ay hindi kailanman natutukoy ng isang variable. Halimbawa, ang parehong solder paste ay gumaganap ng ibang-iba sa isang 20°C workshop sa taglamig at isang 28°C na workshop sa tag-araw. Sa mababang temperatura, ang aktibidad ng Flux ay bumababa nang malaki, kaya ang ramp-up slope ng reflow preheating zone ay dapat na fine-tune nang sabay-sabay, kung hindi, ang mahinang basa ay malamang na mangyari. In sa mga kapaligirang may mataas na temperatura, mas mabilis na nabubulok ang lagkit ng solder paste. Kung ang palugit ng oras mula sa pag-print hanggang sa paglalagay ay hindi paikliin, ang solder bridging na dulot ng pagbagsak ay magaganap. Ang mga naturang variation ay nangangailangan na ang proseso ng pag-debug ng solder paste ay dapat ituring ang environmental data bilang mga kundisyon ng pag-input sa halip na ingay sa background.

Minsang iniulat ng isang customer na ang inspeksyon ng SPI ay nagpakita na ang kapal ng solder paste sa gitna ng mga pad ay nakakatugon sa pamantayan, ngunit ang profile sa gilid ay walang simetriko. Nagdala kami ng portable 3D microscope sa site para sa paghahambing at nalaman na ang kaliwa-kanang parallelism ng squeegee ay lumihis ng 0.08mm, na nagreresulta sa 1.2kgf na mas mataas na presyon sa kaliwang bahagi kaysa sa kanan. Ang ganitong mga banayad na paglihis ay madaling mapapansin sa panahon ng mga nakagawiang inspeksyon, ngunit may malaking epekto sa rolling behavior ng solder paste. Lalo na sa malalaking lugar na rehiyon tulad ng QFN thermal pad, ang solder paste ay lilipat at maiipon patungo sa low-pressure side. Samakatuwid, pagkatapos ng bawat pagpapalit ng squeegee o paghigpit ng squeegee holder, ang parallelism ay dapat masukat gamit ang feeler gauge at ang mga halaga ay naitala.

Paulit-ulit na nabigo ang isang customer na i-debug ang parehong modelo ng solder paste sa dalawang printing machine ng magkaibang brand. Sa wakas ay natagpuan na ang negatibong presyon ng vacuum adsorption platform ng Machine A ay -75kPa habang ang sa Machine B ay -92kPa. Ang labis na negatibong presyon ay nagdulot ng bahagyang lumubog at deform ng PCB, na humahantong sa pagtaas ng mga lokal na puwang sa pagitan ng stencil at ng mga pad at hindi sapat na pagpuno ng solder paste. Sa puntong ito, ang simpleng pagsasaayos ng bilis o presyon ng squeegee ay walang kahulugan. Ang negatibong presyon ng Machine B ay dapat munang bawasan sa -80kPa bago ma-recalibrate ang reference plane. Ito ay nagpapakita na ang proseso ng pag-debug ng solder paste ay hindi dapat talakayin ang mga parameter sa paghihiwalay mula sa aktwal na kondisyon ng kagamitan.

Ang pinaka-mapanghamong kaso na hinahawakan namin ay isang automotive-grade na produkto na ang yield ay nagbabago sa pagitan ng 82% at 91% sa loob ng dalawang magkasunod na linggo. Ang problema sa wakas ay natukoy bilang ang kakulangan ng pag-verify ng compatibility kapag nagpapalit ng mga batch ng solder paste. Ang thixotropic index ng bagong batch ng solder paste ay 0.15 na mas mababa kaysa sa lumang batch. Bagama't nasa hanay ng pagtutukoy, kasama ang 300-mesh stencil aperture na ginamit ng pabrika, ang aktwal na rate ng paglabas ay bumaba ng 3.7%. Ang remedial na panukala ay upang babaan ang threshold ng alarma sa kapal para sa lahat ng mga pad na tumutugma sa modelong ito ng stencil ng 5μm sa sistema ng SPI, at sabay-sabay na palawigin ang pagkaantala sa pagkilala sa pagkilala ng in-furnace ng in-furnace na AOI ng 200ms nang sabay-sabay, na nagbibigay sa system ng sapat na oras upang makuha ang mahihinang slumping trend.