Khi chúng tôi gỡ lỗi In dán hàn cho các linh kiện 01005 cho một khách hàng, chúng tôi nhận thấy ba bo mạch liên tiếp không có đủ mối hàn ở các cạnh. Sau khi điều tra, chúng tôi nhận thấy nguyên nhân không phải do độ căng của giấy nến không đủ mà là do kem hàn được lấy ra khỏi tủ lạnh và đưa vào sản xuất mà không khởi động trong 4 giờ theo yêu cầu, dẫn đến độ nhớt cao và khả năng nhả kém. Trong khi đó, góc chổi cao su được đặt nhầm thành 65 độ thay vì 45 độ tiêu chuẩn, gây ra lực cắt quá mức khiến tình trạng dán dây hàn trở nên trầm trọng hơn. Sự kết hợp của hai thông số này trực tiếp dẫn đến việc truyền chất hàn không hoàn toàn ở các cạnh của miếng đệm bước nhỏ.
Sự thành công hay thất bại của quá trình dán hàn không bao giờ được xác định bởi một Biến số duy nhất. Ví dụ, cùng một loại kem hàn có hiệu quả rất khác nhau trong xưởng có nhiệt độ 20°C vào mùa đông và xưởng có nhiệt độ 28°C vào mùa hè. Ở nhiệt độ thấp, hoạt động của từ thông giảm đáng kể, do đó độ dốc tăng dần của vùng gia nhiệt trước nóng chảy lại phải được tinh chỉnh đồng bộ, nếu không có thể xảy ra hiện tượng làm ướt kém. In trong môi trường nhiệt độ cao, độ nhớt của kem hàn giảm nhanh hơn. Nếu khoảng thời gian từ khi In đến khi lắp đặt không được rút ngắn thì hiện tượng cầu nối hàn do sụt lún sẽ xảy ra. Các Biến thể như vậy yêu cầu quá trình gỡ lỗi miếng dán hàn phải xử lý dữ liệu môi trường như điều kiện đầu vào chứ không phải là nhiễu nền.
Một khách hàng từng báo cáo rằng quá trình kiểm tra SPI cho thấy độ dày lớp dán hàn ở giữa các miếng đệm đạt tiêu chuẩn, nhưng mặt bên không đối xứng. Chúng tôi đã mang kính hiển vi 3D cầm tay đến hiện trường để so sánh và nhận thấy rằng độ song song trái-phải của chổi cao su lệch 0,08mm, dẫn đến áp suất ở bên trái cao hơn 1,2kgf so với bên phải. Những sai lệch nhỏ như vậy dễ bị bỏ qua trong quá trình kiểm tra định kỳ nhưng có tác động đáng kể đến trạng thái lăn của kem hàn. Đặc Biệt ở những khu vực có diện tích lớn như miếng đệm nhiệt QFN, chất hàn sẽ dịch chuyển và tích tụ về phía áp suất thấp. Do đó, sau mỗi lần thay chổi cao su hoặc siết chặt giá đỡ chổi cao su, độ song song phải được đo bằng thước đo cảm Biến và ghi lại các giá trị.
Một khách hàng liên tục không gỡ lỗi được cùng một mẫu miếng dán hàn trên hai máy In của các nhãn hiệu khác nhau. Cuối cùng người ta phát hiện ra rằng áp suất âm của nền hấp phụ chân không của Máy A là -75kPa trong khi của Máy B là -92kPa. Áp suất âm quá mức khiến PCB hơi chùng xuống và Biến dạng, dẫn đến khoảng cách cục bộ giữa khuôn tô và miếng đệm tăng lên và chất hàn dán không đủ. Tại thời điểm này, việc chỉ điều chỉnh tốc độ hoặc áp suất của chổi cao su là vô nghĩa. Áp suất âm của Máy B trước tiên phải được giảm xuống -80kPa trước khi mặt phẳng tham chiếu được hiệu chỉnh lại. Điều này cho thấy rằng quá trình gỡ lỗi miếng dán hàn không bao giờ được thảo luận về các thông số tách Biệt với tình trạng thực tế của thiết bị.
Trường hợp khó khăn nhất mà chúng tôi xử lý là một sản phẩm dành cho ô tô có năng suất dao động từ 82% đến 91% trong hai tuần liên tiếp. Vấn đề Cuối cùng được xác định là thiếu xác minh tính tương thích khi chuyển đổi lô dán hàn. Chỉ số thixotropic của mẻ hàn mới thấp hơn lô cũ là 0,15. Mặc dù nằm trong phạm vi thông số kỹ thuật, kết hợp với khẩu độ stencil 300-mesh được nhà máy sử dụng, tỷ lệ phát hành thực tế đã giảm 3,7%. Biện pháp khắc phục là giảm ngưỡng cảnh báo độ dày cho tất cả các miếng đệm tương ứng với mô hình stencil này xuống 5μm trong hệ thống SPI và đồng thời kéo dài độ trễ nhận dạng cầu nối dán hàn của AOI trong lò thêm 200 mili giây, giúp hệ thống có đủ thời gian để nắm bắt các xu hướng sụt giảm yếu.
