Cuando estábamos depurando la impresión de pasta de soldadura para componentes 01005 para un cliente, encontramos que tres placas consecutivas tenían soldadura insuficiente en los bordes. Después de la investigación, descubrimos que no fue causado por una tensión insuficiente de la plantilla, sino que la soldadura en pasta se sacó del refrigerador y se puso en producción sin el calentamiento requerido de 4 horas, lo que provocó una alta viscosidad y una liberación deficiente. Mientras tanto, el ángulo de la rasqueta se configuró por error en 65 grados en lugar de los 45 grados estándar, lo que provocó una fuerza de corte excesiva que agravó aún más la formación de hilos de soldadura en pasta. La combinación de estos dos parámetros resultó directamente en una transferencia incompleta de soldadura en pasta en los bordes de las almohadillas de paso fino.

El éxito o el fracaso de los procesos de soldadura en pasta nunca está determinado por una sola variable. Por ejemplo, la misma soldadura en pasta funciona de manera muy diferente en un taller a 20°C en invierno y en un taller a 28°C en verano. A bajas temperaturas, la actividad del flujo disminuye significativamente, por lo que la pendiente de aumento de la zona de precalentamiento de reflujo debe ajustarse sincrónicamente; de ​​lo contrario, es probable que se produzca una humectación deficiente. In En entornos de alta temperatura, la viscosidad de la soldadura en pasta decae más rápido. Si no se acorta el intervalo de tiempo desde la impresión hasta la colocación, se producirán puentes de soldadura causados ​​por el hundimiento. Tales variaciones requieren que la depuración del proceso de soldadura en pasta trate los datos ambientales como condiciones de entrada en lugar de ruido de fondo.

Una vez, un cliente informó que la inspección de SPI mostró que el espesor de la pasta de soldadura en el centro de las almohadillas cumplía con el estándar, pero el perfil lateral era asimétrico. Llevamos un microscopio 3D portátil Al sitio para comparar y descubrimos que el paralelismo izquierda-derecha de la escobilla de goma se desviaba 0,08 mm, lo que generaba una presión 1,2 kgf más alta en el lado izquierdo que en el derecho. Estas desviaciones sutiles se pasan fácilmente por alto durante las inspecciones de rutina, pero tienen un impacto significativo en el comportamiento de rodadura de la soldadura en pasta. Especialmente en regiones de áreas grandes, como las almohadillas térmicas QFN, la soldadura en pasta se desplazará y se acumulará hacia el lado de baja presión. Por lo tanto, después de cada sustitución de la boquilla de aspiración o de ajuste del soporte de la boquilla de aspiración, se debe medir el paralelismo con una galga de espesores y registrar los valores.

Un cliente no pudo depurar repetidamente el mismo modelo de soldadura en pasta en dos máquinas de impresión de diferentes marcas. Finalmente se descubrió que la presión negativa de la plataforma de adsorción Al vacío de la Máquina A era de -75 kPa mientras que la de la Máquina B era de -92 kPa. Una presión negativa excesiva provocó que la PCB se hundiera y deformara ligeramente, lo que provocó un aumento de los espacios locales entre la plantilla y las almohadillas y un relleno insuficiente de pasta de soldadura. En este punto, simplemente ajustar la velocidad o la presión de la escobilla de goma no tiene sentido. La presión negativa de la máquina B primero debe reducirse a -80 kPa antes de recalibrar el plano de referencia. Esto muestra que la depuración del proceso de soldadura en pasta nunca debe discutir los parámetros de forma aislada de la condición real del equipo.

El caso más desafiante que manejamos fue el de un producto de grado automotriz cuyo rendimiento fluctuó entre el 82% y el 91% durante dos semanas consecutivas. El problema finalmente se identificó como la falta de verificación de compatibilidad Al cambiar los lotes de soldadura en pasta. El índice tixotrópico del nuevo lote de soldadura en pasta fue 0,15 menor que el del lote anterior. Aunque dentro del rango de especificaciones, combinado con la apertura de la plantilla de malla 300 utilizada por la fábrica, la tasa de liberación real disminuyó en un 3,7%. La medida correctiva fue reducir el umbral de alarma de espesor para todas las almohadillas correspondientes a este modelo de plantilla en 5 μm en el sistema SPI y extender sincrónicamente el retraso de reconocimiento del puente de pasta de soldadura del AOI en el horno en 200 ms, dándole Al sistema tiempo suficiente para capturar las tendencias débiles de caída.