Sa patuloy na pag-print gamit ang isang SMT stencil, ang Solder Paste ay sumasailalim sa shear thinning at pagkatapos ay binabawi ang lagkit nito kapag naiwang nakatigil, na madaling bumubuo ng micron-level na natitirang mga layer ng pelikula sa mga sidewall at ilalim na gilid ng stencil apertures. Lalo na sa mga lugar ng fine-pitch pad na mas mababa sa 0.3mm, kung ang paglilinis ay hindi naisasagawa kaagad pagkatapos ng isang solong cycle ng pag-print, tatlong magkakasunod na cycle ay maaaring maging sanhi ng epektibong aperture area na lumiit ng higit sa 15%, na direktang humahantong sa mga nawawalang print o hindi sapat na dami ng solder.

Ang dry cleaning ay ang unang linya ng depensa, ngunit hindi nito mapapalitan ang basang paglilinis

Ang mga linya ng produksyon ay karaniwang gumagamit ng mga lint-free na wipe na may manu-manong pag-scrape para sa dry cleaning. Ang pamamaraang ito ay maaari lamang mag-alis ng surface loose powder at malalaking solder paste clump, at walang epekto sa mala-gel na solder paste na nalalabi na naka-embed na sa mga aperture chamfer. Kung ang dry cleaning ay eksklusibong umaasa na may pagitan na lampas sa 5 board, ang aperture clogging rate para sa 0.4mm pitch pad sa QFN chips ay tataas sa 12%. Kapag pinunasan ng wet cleaning solution na naglalaman ng hindi bababa sa 95% IPA, ang clogging rate sa ilalim ng parehong mga operating condition ay maaaring bawasan sa loob ng 0.8%.

Ang ultrasonic na paglilinis ay hindi isang unibersal na solusyon; maaaring makapinsala sa stencil ang mga out-of-control na parameter

Ang JJY ultrasonic equipment na tumatakbo sa 40kHz frequency, 55℃ na temperatura ng tubig, at 2% alkaline cleaning agent na konsentrasyon sa loob ng 3 minuto ay lubos na epektibo sa pag-alis ng hardened solder paste. Gayunpaman, kung ang temperatura ay lumampas sa 60 ℃ o ang tagal ay pinalawig ng higit sa 5 minuto, ang paglabas ng stress sa hindi kinakalawang na asero na substrate ay magpapabilis, na magdudulot ng pagbaba ng tensyon ng 8% hanggang 12%, na humahantong naman sa hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print. Mas mahalaga na tandaan na pagkatapos ng paglilinis ng ultrasonic, ang agarang pagbabanlaw ng deionized na tubig at pagpapatuyo ng malamig na hangin ay sapilitan; kung hindi, ang mga kristal ng ahente ng paglilinis na natitira sa mga aperture ay sasailalim sa isang cross-linking na reaksyon na may bagong solder paste sa susunod na ikot ng pag-print, na bubuo ng mas matigas na polymer blockage.

Ang inspeksyon ng mikroskopyo ay dapat na sumasakop sa parehong gilid at gitnang bahagi

Bago ang bawat pagbabago ng linya, dapat na masuri ang stencil sa ilalim ng 200x magnification microscope, na nakatutok sa 3rd row ng mga aperture sa gitna ng BGA area at sa 1st column ng mga aperture sa apat na sulok. Dahil sa pagpapalambing ng presyon ng squeegee at hindi pantay na pamamahagi ng tensyon, ang dalawang posisyon na ito ay may 3.2 beses na mas mataas na posibilidad na magkaroon ng residue ng solder paste kaysa sa ibang mga lugar. Kung ang anumang aperture ay napag-alaman na may higit sa 3 magkakasunod na pixel na may mga grayscale na value na 40% mas mababa sa background average, agad itong hinuhusgahan bilang labis na nalalabi at dapat itong muling linisin sa halip na punasan.

Ang dalas ng paglilinis ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa uri ng solder paste

Kapag gumagamit ng JJY J-702 na medium-temperature na solder paste, ang pagpapalit ng tuyo at basang paglilinis ay kinakailangan bawat 12 naka-print na board. Pagkatapos lumipat sa J-905 high-temperature solder paste, dahil sa mas mataas na lagkit at mas malakas na thixotropy ng rosin system, ang agwat ng paglilinis ay dapat paikliin sa isang beses bawat 8 board. Kung ang iba't ibang batch ng solder paste ay pinaghalo nang walang compatibility verification, ang panganib ng aperture clogging ay tataas nang husto ng higit sa 4 na beses sa loob ng 2 oras.

Ang pamamahala sa buhay ng stencil ay dapat na nakatali sa mga talaan ng paglilinis

Ang isang independiyenteng log ng paglilinis ay dapat na maitatag para sa bawat stencil ng SMT sa pag-commissioning, pagtatala ng paraan ng paglilinis, reagent batch number, operator, at mga resulta ng spot-check ng mikroskopyo para sa bawat sesyon ng paglilinis. Kapag ang pinagsama-samang bilang ng mga sesyon ng paglilinis ay umabot sa 180 o ang kabuuang naka-print na lugar ay lumampas sa 240 metro kuwadrado, kinakailangan ang mandatoryong inspeksyon ng tensyon kahit na ang stencil ay mukhang hindi nasira. Ang stencil ay dapat alisin sa serbisyo kung ang tensyon ay bumaba sa ibaba 45N/cm, dahil ang mga microcrack ay tahimik na dumami sa ilalim ng paulit-ulit na thermal expansion at contraction at chemical erosion; Ang high-intensity na paglilinis sa yugtong ito ay magpapabilis lamang sa pagbagsak ng gilid ng siwang.