Durante la impresión continua con una plantilla SMT, la soldadura en pasta se adelgaza y luego recupera su viscosidad cuando se deja estacionaria, lo que forma fácilmente capas de película residual a nivel de micras en las paredes laterales y los bordes inferiores de las aberturas de la plantilla. Especialmente en áreas de almohadilla de paso fino por debajo de 0,3 mm, si la limpieza no se realiza rápidamente después de un solo ciclo de impresión, tres ciclos consecutivos pueden hacer que el área de apertura efectiva se reduzca en más de un 15 %, lo que provoca directamente la falta de impresiones o un volumen de soldadura insuficiente.
La limpieza en seco es la primera línea de defensa, pero no puede reemplazar la limpieza en húmedo.
Las líneas de producción suelen utilizar toallitas sin pelusa con raspado manual para la limpieza en seco. Este método sólo puede eliminar el polvo suelto de la superficie y los grandes grumos de pasta de soldar, y no tiene ningún efecto sobre los residuos de pasta de soldar tipo gel que ya están incrustados en los chaflanes de las aberturas. Si se utiliza exclusivamente la limpieza en seco con un intervalo superior a 5 placas, la tasa de obstrucción de la apertura de las almohadillas de paso de 0,4 mm en los chips QFN aumentará Al 12 %. Cuando se limpia con una solución de limpieza húmeda que contenga no menos del 95 % de IPA, la tasa de obstrucción en las mismas condiciones operativas se puede reducir hasta un 0,8 %.
La limpieza ultrasónica no es una solución universal; Los parámetros fuera de control pueden dañar la plantilla.
El equipo ultrasónico JJY que funciona a una frecuencia de 40 kHz, una temperatura del agua de 55 ℃ y una concentración de agente de limpieza alcalino del 2 % durante 3 minutos es muy eficaz para eliminar la pasta de soldadura endurecida. Sin embargo, si la temperatura supera los 60 ℃ o la duración se extiende a más de 5 minutos, la liberación de tensión en el sustrato de acero inoxidable se acelerará, provocando que la tensión caiga entre un 8% y un 12%, lo que a su vez provoca una desalineación de la impresión. Es aún más importante señalar que después de la limpieza ultrasónica es obligatorio el enjuague inmediato con agua desionizada y el secado con aire frío; de lo contrario, los cristales del agente de limpieza que queden en las aberturas sufrirán una reacción de reticulación con la nueva pasta de soldadura durante el siguiente ciclo de impresión, formando bloqueos de polímero más resistentes.
La inspección microscópica debe cubrir tanto el borde como el centro.
Antes de cada cambio de línea, se debe revisar la plantilla bajo un microscopio de aumento de 200x, centrándose en la tercera fila de aberturas en el centro del área BGA y la primera columna de aberturas en las cuatro esquinas. Debido a la atenuación de la presión del squeegee y a la distribución desigual de la tensión, estas dos posiciones tienen una probabilidad 3,2 veces mayor de residuos de soldadura en pasta que otras áreas. Si se encuentra que alguna apertura tiene más de 3 píxeles consecutivos con valores de escala de grises un 40% por debajo del promedio del fondo, se considera inmediatamente como residuo excesivo y se debe volver a limpiar en lugar de limpiar las manchas.
La frecuencia de limpieza debe ajustarse dinámicamente según el tipo de soldadura en pasta.
Cuando se utiliza soldadura en pasta de temperatura media JJY J-702, se requiere alternar limpieza en seco y en húmedo cada 12 placas impresas. Después de cambiar a soldadura en pasta de alta temperatura J-905, debido a la mayor viscosidad y la tixotropía más fuerte del sistema de colofonia, el intervalo de limpieza se debe acortar a una vez cada 8 placas. Si se mezclan diferentes lotes de soldadura en pasta sin verificación de compatibilidad, el riesgo de obstrucción de la abertura aumentará considerablemente más de 4 veces en 2 horas.
La gestión de la vida útil de la plantilla debe estar vinculada a los registros de limpieza
Se debe establecer un registro de limpieza independiente para cada plantilla SMT Al momento de la puesta en servicio, registrando el método de limpieza, el número de lote de reactivo, el operador y los resultados de las comprobaciones puntuales del microscopio para cada sesión de limpieza. Cuando el número acumulado de sesiones de limpieza llega a 180 o el área total impresa supera los 240 metros cuadrados, se requiere una inspección de tensión obligatoria incluso si la plantilla parece no estar dañada. La plantilla debe retirarse de servicio si la tensión cae por debajo de 45 N/cm, ya que las microfisuras ya se han propagado silenciosamente bajo repetidas expansiones y contracciones térmicas y erosión química; La limpieza de alta intensidad en esta etapa sólo acelerará el colapso del borde de la abertura.
