Trong quá trình In liên tục bằng giấy nến SMT, chất hàn dán trải qua quá trình cắt mỏng và sau đó phục hồi độ nhớt khi để yên, dễ dàng hình thành các lớp màng dư ở mức micron trên thành bên và cạnh dưới của khe giấy nến. Đặc Biệt ở các khu vực miếng đệm bước mịn dưới 0,3 mm, nếu không thực hiện vệ sinh kịp thời sau một chu kỳ In, ba chu kỳ liên tiếp có thể khiến diện tích khẩu độ hiệu quả co lại hơn 15%, trực tiếp dẫn đến thiếu bản In hoặc khối lượng mối hàn không đủ.

Giặt khô là tuyến phòng thủ đầu tiên nhưng không thể thay thế giặt ướt

Dây chuyền sản xuất thường sử dụng khăn lau không có xơ và cạo thủ công để giặt khô. Phương pháp này chỉ có thể loại bỏ bột nhão trên bề mặt và các khối kem hàn lớn và không có tác dụng đối với cặn kem hàn dạng gel đã bám vào các góc vát khe hở. Nếu chỉ dựa vào giặt khô với khoảng cách vượt quá 5 bảng, tỷ lệ tắc nghẽn khẩu độ đối với các miếng đệm bước 0,4mm trên chip QFN sẽ tăng lên 12%. Khi được lau bằng dung dịch làm sạch ướt chứa không dưới 95% IPA, tỷ lệ tắc nghẽn trong cùng điều kiện vận hành có thể giảm xuống trong khoảng 0,8%.

Làm sạch bằng siêu âm không phải là một giải pháp phổ quát; các thông số ngoài tầm kiểm soát có thể làm hỏng khuôn tô

Thiết bị siêu âm JJY hoạt động ở tần số 40kHz, nhiệt độ nước 55oC và nồng độ chất tẩy rửa kiềm 2% trong 3 phút có hiệu quả cao trong việc loại bỏ chất hàn cứng. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ vượt quá 60oC hoặc thời gian kéo dài đến hơn 5 phút, sự giải phóng ứng suất trên nền thép không gỉ sẽ tăng tốc, khiến độ căng giảm 8% đến 12%, từ đó dẫn đến sai lệch khi In. Điều quan trọng hơn nữa cần lưu ý là sau khi làm sạch bằng sóng siêu âm, bắt buộc phải rửa ngay bằng nước khử ion và làm khô bằng không khí lạnh; nếu không, các tinh thể chất làm sạch còn sót lại trong các khe hở sẽ trải qua phản ứng liên kết ngang với chất hàn mới trong chu kỳ In tiếp theo, tạo thành các khối polyme cứng đầu hơn.

Kiểm tra bằng kính hiển vi phải bao quát cả khu vực cạnh và trung tâm

Trước mỗi lần thay đổi dòng, khuôn tô phải được kiểm tra tại chỗ dưới kính hiển vi có độ phóng đại 200 lần, tập trung vào hàng khẩu độ thứ 3 ở trung tâm khu vực BGA và cột khẩu độ thứ 1 ở bốn góc. Do sự suy giảm áp suất của chổi cao su và sự phân bổ lực căng không đồng đều nên hai vị trí này có xác suất xuất hiện cặn kem hàn cao hơn 3,2 lần so với các khu vực khác. Nếu bất kỳ khẩu độ nào được phát hiện có nhiều hơn 3 pixel liên tiếp với giá trị thang độ xám thấp hơn 40% so với mức trung bình của nền, thì ngay lập tức nó bị đánh giá là dư thừa và phải được làm sạch lại thay vì xóa từng điểm.

Tần suất làm sạch phải được điều chỉnh linh hoạt theo loại kem hàn

Khi sử dụng miếng dán hàn nhiệt độ trung bình JJY J-702, cần phải làm sạch khô và ướt xen kẽ cho mỗi 12 bảng In. Sau khi chuyển sang dán hàn nhiệt độ cao J-905, do hệ thống nhựa thông có độ nhớt cao hơn và tính thixotropy mạnh hơn nên khoảng thời gian làm sạch phải được rút ngắn xuống còn 8 bảng một lần. Nếu trộn các mẻ kem hàn khác nhau mà không kiểm tra tính tương thích, nguy cơ tắc nghẽn khẩu độ sẽ tăng mạnh hơn 4 lần trong vòng 2 giờ.

Quản lý Cuộc sống của stencil phải gắn liền với việc dọn dẹp hồ sơ

Phải thiết lập nhật ký làm sạch độc lập cho từng khuôn tô SMT khi vận hành, ghi lại phương pháp làm sạch, số lô thuốc thử, người vận hành và kết quả kiểm tra điểm bằng kính hiển vi cho mỗi lần làm sạch. Khi số lần làm sạch tích lũy lên tới 180 hoặc tổng diện tích In vượt quá 240 mét vuông, cần phải kiểm tra độ căng bắt buộc ngay cả khi giấy nến có vẻ không bị hư hại. Giấy nến phải được ngừng sử dụng nếu lực căng giảm xuống dưới 45N/cm, vì các vết nứt nhỏ đã lan truyền một cách lặng lẽ dưới sự giãn nở, co lại nhiệt lặp đi lặp lại và xói mòn hóa học; việc làm sạch cường độ cao ở giai đoạn này sẽ chỉ làm tăng tốc độ thu gọn mép khẩu độ.