SMT 스텐실을 사용한 연속 인쇄 중에 솔더 페이스트는 전단 박화 현상을 겪은 후 고정 상태로 두면 점도를 회복하여 스텐실 개구부의 측벽과 하단 가장자리에 미크론 수준의 잔류 필름 층을 쉽게 형성합니다. 특히 0.3mm 이하의 미세 피치 패드 영역에서는 단일 인쇄 주기 후 즉시 청소를 수행하지 않으면 3회 연속 주기로 인해 유효 개구 영역이 15% 이상 줄어들어 인쇄가 누락되거나 솔더량이 부족해지는 직접적인 원인이 될 수 있습니다.

드라이클리닝은 1차 방어선이지만 웨트클리닝을 대체할 수는 없습니다.

생산 라인에서는 일반적으로 드라이클리닝을 위해 손으로 긁어내는 보풀 없는 물티슈를 사용합니다. 이 방법은 표면의 느슨한 분말과 큰 솔더 페이스트 덩어리만 제거할 수 있으며 조리개 모따기에 이미 묻혀 있는 젤 같은 솔더 페이스트 잔류물에는 영향을 미치지 않습니다. 5장을 초과하는 간격으로 드라이클리닝에만 의존할 경우 QFN 칩의 0.4mm 피치 패드에 대한 조리개 막힘률은 12%까지 증가합니다. IPA가 95% 이상 함유된 습식 세척액으로 닦을 경우 동일한 작동 조건에서 막힘률을 0.8% 이내로 줄일 수 있습니다.

초음파 세척은 보편적인 솔루션이 아닙니다. 제어할 수 없는 매개변수로 인해 스텐실이 손상될 수 있음

JJY 초음파 장비는 주파수 40kHz, 수온 55℃, 알칼리성 세척제 농도 2%로 3분간 작동하여 경화된 솔더페이스트 제거에 매우 효과적입니다. 그러나 온도가 60℃를 초과하거나 지속 시간이 5분 이상으로 연장되면 스테인리스 스틸 기판의 응력 방출이 가속화되어 장력이 8~12% 저하되어 결과적으로 인쇄 정렬 불량이 발생합니다. 초음파 세척 후에는 즉시 탈이온수로 헹구고 찬 공기로 건조시키는 것이 필수라는 점에 유의하는 것이 훨씬 더 중요합니다. 그렇지 않으면 구멍에 남아 있는 세척제 결정이 다음 인쇄 주기 동안 새 솔더 페이스트와 교차 결합 반응을 겪게 되어 더욱 완고한 폴리머 막힘을 형성하게 됩니다.

현미경 검사는 가장자리와 중앙 영역을 모두 다루어야 합니다.

각 라인이 변경되기 전에 스텐실은 BGA 영역 중앙에 있는 세 번째 행의 구멍과 네 모서리에 있는 첫 번째 열의 구멍에 초점을 맞춰 200x 배율 현미경으로 부분적으로 검사되어야 합니다. 스퀴지 압력 감쇠와 고르지 못한 장력 분포로 인해 이 두 위치는 다른 영역보다 솔더 페이스트 잔류물이 발생할 확률이 3.2배 더 높습니다. 조리개에 회색조 값이 배경 평균보다 40% 낮은 연속 픽셀이 3개 이상 있는 것으로 발견되면 즉시 과도한 잔여물로 판단되며 부분 닦기보다는 다시 청소해야 합니다.

세척 빈도는 솔더 페이스트 유형에 따라 동적으로 조정되어야 합니다.

JJY J-702 중온 솔더 페이스트를 사용하는 경우 인쇄 기판 12개마다 건식 및 습식 세정을 번갈아 수행해야 합니다. J-905 고온 솔더 페이스트로 전환한 후 로진 시스템의 더 높은 점도와 더 강한 요변성으로 인해 청소 간격을 보드 8개마다 한 번으로 줄여야 합니다. 호환성 검증 없이 서로 다른 배치의 솔더 페이스트를 혼합하면 조리개 막힘 위험이 2시간 이내에 4배 이상 급격히 증가합니다.

스텐실 수명 관리는 청소 기록과 연계되어야 합니다.

시운전 시 각 SMT 스텐실에 대해 독립적인 세척 로그를 설정하고 각 세척 세션에 대한 세척 방법, 시약 배치 번호, 작업자 및 현미경 무작위 검사 결과를 기록해야 합니다. 누적 청소 횟수가 180회에 도달하거나 총 인쇄 면적이 240㎡를 초과하는 경우 스텐실이 손상되지 않은 것처럼 보이더라도 강제 장력 검사가 필요합니다. 장력이 45N/cm 미만으로 떨어지면 스텐실의 사용을 중단해야 합니다. 왜냐하면 미세균열은 반복적인 열팽창과 수축, 화학적 침식으로 인해 이미 조용히 전파되었기 때문입니다. 이 단계에서 고강도 청소는 조리개 가장자리 붕괴를 가속화할 뿐입니다.