A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.

O padrão para aquecimento da pasta de solda determina diretamente a precisão da impressão e a confiabilidade da junta de solda. O aquecimento insuficiente levará a defeitos típicos de soldagem, como alta viscosidade da pasta de solda, desmoldagem deficiente, colapso da pasta de solda e juntas de solda fria. A pasta de solda deve seguir rigorosamente a especificação de aquecimento de temperatura ambiente de 4 horas antes do uso para evitar defeitos de SMT em lote causados ​​pelo lançamento apressado da linha de produção.

A solda do conector deve equilibrar molhabilidade, controle de resíduos e resistência ao choque térmico. Os fios e barras de solda Jia Jinyuan podem atingir o enchimento capilar em 0,3 segundos na soldagem por imersão do terminal, manter uma taxa de ponte abaixo de 0,08% a uma velocidade de trilha de soldagem automática de 1,2 m/min e atender aos requisitos de soldagem de modo duplo de conectores FPC de passo de 0,5 mm e terminais de crimpagem IDC.

Juntas de solda fria com superfícies ásperas, baixa resistência mecânica e suscetibilidade a falhas por fratura são um modo de falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As causas principais são fusão insuficiente da pasta de solda, atividade de fluxo inadequada ou baixa temperatura de pico de refluxo. Para pasta de solda Jia Jinyuan em dispositivos QFN de passo fino de 0,3 mm, se a temperatura de pico de refluxo estiver abaixo de 217°C, é altamente provável que ocorra soldagem a frio em lote, levando a juntas de solda fracas com empuxo abaixo de 8gf.

Para abordar os problemas comuns de resíduos de pasta de solda, contaminação iônica e limpeza incompleta encontrados pela pasta de solda lavável com água em linhas de produção SMT, este artigo baseia-se em 20 anos de experiência em comissionamento no local para delinear sistematicamente os principais pontos de controle, incluindo a correspondência entre pressão e velocidade do rodo, a sinergia da concentração e temperatura do agente de limpeza, e a velocidade centrífuga e janela de tempo. Ele enfatiza que os resíduos de pasta de solda devem ser verificados por meio de validação dupla de testes de condutividade e reinspeção microscópica, para evitar retrabalho em lote causado pela dependência exclusiva dos parâmetros da máquina de limpeza.

A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.

O teste de alta tensão e isolamento em testes de confiabilidade de PCBA é um processo crítico na linha de produção para determinar se uma placa de circuito apresenta riscos potenciais de vazamento de corrente, descarga progressiva ou quebra dielétrica. Ao aplicar uma tensão especificada e monitorar alterações na corrente de fuga, ele pode identificar com eficácia problemas reais da linha de produção, como defeitos de laminação de PCB, pontes de solda, resíduos de fluxo e limpeza insuficiente, fornecendo um limite de segurança rígido para a entrega aos clientes JJY.

Abordando os pontos problemáticos da seleção prática das linhas de produção SMT, esta seção divide a lógica de seleção da pasta de solda em três dimensões: capacidade de impressão, desempenho de refluxo e compatibilidade de limpeza. Esclarece que a pasta de solda lavável com água deve corresponder à pressão de pulverização e à concentração de solvente da máquina de limpeza, enquanto a pasta de solda não limpa deve passar no teste de contaminação iônica e seus resíduos não devem corroer os dedos de ouro. As diferenças de desempenho de diferentes pastas de solda sob a abertura do estêncil, ângulo do rodo e temperatura e umidade ambiente determinam diretamente o rendimento da primeira passagem.

In no processo de imersão em estanho, o tempo de imersão em estanho é um parâmetro chave que determina a espessura da camada terminal de estanho. Um tempo de imersão excessivamente longo levará a uma camada de estanho excessivamente espessa, que é propensa à oxidação, soldagem deficiente e força anormal de inserção/extração. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que para cada aumento de 0,5 segundo no tempo de imersão do estanho, a espessura média do estanho aumenta em 8–12 μm. O controle abrangente deve ser implementado em combinação com o material de base, a temperatura do banho de estanho e a atividade do fluxo.

In Os testes de confiabilidade e vibração do PCBA devem reproduzir com precisão as condições de operação acopladas a vários eixos de banda larga, alta aceleração e em ambientes de veículos de armazenamento de energia. Testes de linha de produção conduzidos por JJY mostram que a realização apenas de varredura de frequência senoidal de acordo com o padrão IEC 60068-2-6 deixará de detectar microfissuras em juntas de solda e juntas de solda fria BGA. É necessário sobrepor espectros de vibração aleatória e excitação síncrona de três eixos para expor efetivamente os pontos fracos estruturais nos testes de confiabilidade do PCBA.

A combinação científica de materiais auxiliares de soldagem com pasta de solda e fio de solda pode melhorar significativamente o rendimento da soldagem na primeira passagem. Especialmente em processos difíceis, como colocação de componentes 0201, preenchimento da almofada inferior QFN e umedecimento da superfície da placa OSP, a pasta de solda Jiayuanjin combinada com materiais auxiliares de soldagem de níveis de atividade correspondentes pode reduzir a probabilidade de soldagem a frio, ponte de solda e marcação para exclusão, ao mesmo tempo que reduz resíduos de limpeza e riscos de contaminação por íons.

In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.

Antes de comprar a solda SGS, é necessário verificar o conteúdo de chumbo, resíduo de halogênio e dados de conformidade RoHS no relatório de solda SGS; caso contrário, todo o lote de pedidos de exportação poderá ser retido pela alfândega devido à falha nas inspeções aleatórias sob os regulamentos da UE REACH ou CPSIA dos EUA. A solda Jia Jinyuan passou no teste completo de solda SGS e fornece relatórios de lote rastreáveis.

Durante o processo de soldagem de placas OSP, a oxidação da almofada é a principal causa de juntas de solda fria e má umedecimento. Definir razoavelmente o perfil de refluxo pode suprimir efetivamente a oxidação da superfície do cobre, sendo a chave controlar a taxa de aquecimento, reduzir o tempo de exposição a altas temperaturas e garantir que a temperatura máxima caia com precisão na faixa de 195°C ~ 210°C. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que quando o tempo TAL excede 60 segundos ou a temperatura de pico excede 212 ℃, a decomposição do filme OSP acelera e o risco de oxidação da almofada aumenta drasticamente.

Problemas de esfera de solda são causados ​​principalmente por volume excessivo de pasta de solda, design de abertura de estêncil irracional ou taxa de aceleração excessivamente rápida durante a soldagem por refluxo, e esses três fatores geralmente interagem em linhas de produção reais. Para a pasta de solda JiaJinYuan, quando a espessura do estêncil é de 0,12 mm, se a proporção da área de abertura exceder 0,65 e a inclinação de subida antes que a temperatura de pico exceda 3 ℃/s, bolas de solda isoladas com um diâmetro de 40–80 μm têm grande probabilidade de se formar nas bordas das almofadas dos componentes CHIP.

Os fabricantes de solda fornecem serviços de envio de amostras grátis para ajudar os engenheiros da SMT a verificar o rendimento da pasta de solda, do fio de solda ou das barras de solda sem chumbo no ambiente real da linha de produção, evitando defeitos típicos, como juntas de solda fria, umedecimento deficiente e respingos de esferas de solda após a introdução do lote. Jia Jinyuan, um fabricante de solda com 20 anos de foco no suporte ao processo SMT, fornece amostras de todas as especificações da série para combinar com as aberturas de estêncil convencionais e perfis de solda por refluxo.

A pasta de solda deve equilibrar baixos respingos, derretimento rápido, forte umedecimento e alta estabilidade de resíduos tanto na soldagem a laser quanto na soldagem por termocompressão Hotbar. A pasta de solda Hotbar deve manter bordas afiadas e sem flacidez após impressão ultrafina de 0,15 mm, enquanto a pasta de solda a laser deve derreter completamente em 300 ms a uma densidade de potência de 1200 W/cm2 sem pontos pretos de oxidação.

A escória de solda é gerada continuamente durante a operação da máquina de solda por onda e flutua na superfície do banho de solda derretida. Se não for removido a tempo, causará flutuações intensificadas no nível do líquido, aumento do risco de entupimento do bico e freqüentes picos de solda e pontes nas juntas de solda. A remoção regular de escória é uma ação fundamental para garantir altura de onda e rendimento de soldagem consistentes. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a remoção manual de escória a cada 4 horas pode controlar de forma estável a espessura da escória de solda em 3 mm.

A solda para placas-mãe de controle industrial é projetada especificamente para soldagem de alta confiabilidade de PCBA de placas-mãe de controle industrial. Possui excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao ciclo térmico, atendendo às demandas de cenários severos, como ampla faixa de temperatura, longa vida útil e resistência à vibração. É um material essencial para garantir a estabilidade a longo prazo das juntas de solda em placas-mãe de controle industrial.

Durante o retrabalho da soldagem BGA e o processo de montagem da esfera, a estabilidade de moldagem da pasta de solda determina diretamente o rendimento da montagem da esfera e a subsequente confiabilidade da soldagem por refluxo. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade anti-offset na montagem de esfera BGA com passo de 0,3 mm. O controle sinérgico de seu índice tixotrópico e quantidade de colapso pré-refluxo mantém o deslocamento central das esferas de solda controlado de forma estável dentro de ±15μm.