O aquecimento da pasta de solda não consiste simplesmente em retirar a pasta de solda refrigerada e deixá-la por um tempo; deve ser deixado em repouso por 4 horas completas em uma oficina com temperatura constante de 22 ℃ ± 3 ℃ antes de ser colocado no processo de uso da pasta de solda. Isso ocorre porque o pó metálico e o sistema de Fluxo dentro da pasta de solda de baixa temperatura ainda não atingiram um estado de equilíbrio termodinâmico. Se a tampa for aberta cedo para mexer ou colocada na máquina para impressão, ocorrerão problemas como o rodo não conseguir empurrar, resíduos graves nas aberturas do estêncil e rastros irregulares nas bordas da pasta de solda.
Nossa linha de produção já teve uma taxa de exclusão superior a 6% para resistores 0201 por dois dias consecutivos. A rastreabilidade constatou que o pessoal do turno noturno, para cumprir o prazo de entrega, colocou na máquina a pasta de solda recém-retirada da geladeira após apenas 90 minutos de repouso. Como resultado, a viscosidade medida da pasta de solda atingiu 850Pa·s (o valor padrão deve ser 650±100Pa·s), levando a uma espessura de impressão irregular e a um pequeno volume de pasta de solda, o que causou forças de umedecimento desequilibradas em ambas as extremidades durante o refluxo e, portanto, a marcação de exclusão.
O aquecimento insuficiente também agravará o risco de oxidação da pasta de solda. Especialmente em ambientes de alta umidade (UR > 60%), um filme de óxido em escala micrométrica se forma facilmente na superfície da pasta de solda que não foi totalmente aquecida. Este filme impedirá a difusão intermetálica durante a fusão da solda, resultando em soldagem a frio, aumento da taxa de vazios e falha nos testes de empuxo. Durante uma auditoria do cliente, descobriu-se que a área vazia de raios X das juntas de solda BGA atingiu 32%, e a causa raiz foi que o tempo de aquecimento da pasta de solda foi reduzido para 2 horas e 15 minutos.
In operação real, um registrador de temperatura e umidade com carimbo de data e hora deve ser usado para monitorar a área de aquecimento; julgamento visual ou estimativa empírica não podem ser confiáveis. Isso ocorre porque a diferença na condutividade térmica do substrato entre diferentes lotes de pasta de solda pode chegar a 18%, e a taxa de aumento da temperatura interna no mesmo ambiente não é consistente. Era uma vez um lote de pasta de solda SN96.5AG3.0CU0.5 cuja temperatura central estava 3,7 ℃ atrás da carcaça em uma temperatura ambiente de 23 ℃, e ela realmente não atendeu ao padrão até o 217º minuto.
Após a conclusão do aquecimento da pasta de solda, uma ação de confirmação em três etapas também deve ser realizada: agite suavemente a lata antes de abrir a tampa para observar se a fluidez é uniforme, verifique se há delaminação ou sangramento de óleo na superfície após abrir a tampa e use um viscosímetro para fazer três medições pontuais e tirar o valor médio antes de colocá-lo na máquina. Caso algum item esteja anormal, deverá ser devolvido para reaquecimento; nunca devemos permitir que a pasta de solda problemática flua para o processo de impressão com a mentalidade de"boa o suficiente"
Uma prática errada comum na oficina é empilhar várias latas de pasta de solda na prateleira externa do gabinete com temperatura controlada. Embora pareçam estar no mesmo ambiente, as diferenças na convecção do ar fazem com que as latas externas atendam ao padrão mais cedo, enquanto as internas ainda estão abaixo de 15°C. Este aquecimento desigual é mais perigoso do que nenhum aquecimento, porque fica oculto e muitas vezes não é detectado até que a taxa de inspeção perdida do AOI aumente repentinamente.
