Pemanasan pasta solder tidak hanya sekedar mengeluarkan pasta solder yang didinginkan dan membiarkannya beberapa saat; itu harus didiamkan selama 4 jam penuh di bengkel bersuhu konstan pada 22℃±3℃ sebelum dimasukkan ke dalam proses penggunaan pasta solder. Hal ini karena serbuk logam dan sistem fluks di dalam pasta solder suhu rendah belum mencapai keadaan kesetimbangan termodinamika. Jika tutupnya dibuka lebih awal untuk diaduk atau dimasukkan ke dalam mesin untuk mencetak, masalah seperti alat pembersih karet tidak dapat mendorong, residu yang parah pada bukaan stensil, dan jejak bergerigi di tepi pasta solder akan terjadi.
Lini produksi kami pernah memiliki tingkat mati lebih dari 6% untuk resistor 0201 selama dua hari berturut-turut. Penelusuran menemukan bahwa personel shift malam, untuk memenuhi tenggat waktu pengiriman, menaruh pasta solder yang baru saja dikeluarkan dari lemari es ke dalam mesin setelah hanya didiamkan selama 90 menit. Akibatnya, viskositas pasta solder yang diukur mencapai 850Pa·s (nilai standar harus 650±100Pa·s), menyebabkan ketebalan pencetakan yang tidak merata dan volume pasta solder yang kecil, yang menyebabkan gaya pembasahan yang tidak seimbang di kedua ujungnya selama reflow dan dengan demikian pembuatan batu nisan.
Pemanasan yang tidak memadai juga akan memperburuk risiko oksidasi pasta solder. Khususnya di lingkungan dengan kelembapan tinggi (RH＞60%), lapisan oksida berskala mikron dengan mudah terbentuk pada permukaan pasta solder yang belum sepenuhnya dihangatkan. Film ini akan menghalangi difusi intermetalik selama peleburan solder, yang mengakibatkan penyolderan dingin, peningkatan laju kekosongan, dan kegagalan uji dorong. Selama audit pelanggan, ditemukan bahwa area kekosongan sinar-X pada sambungan solder BGA mencapai 32%, dan penyebab utama adalah waktu pemanasan pasta solder dikompresi menjadi 2 jam 15 menit.
In operasi sebenarnya, perekam suhu dan kelembaban dengan stempel waktu harus digunakan untuk memantau area pemanasan; penilaian visual atau estimasi empiris tidak dapat diandalkan. Hal ini karena perbedaan konduktivitas termal substrat antara kumpulan pasta solder yang berbeda dapat mencapai 18%, dan laju kenaikan suhu internal di lingkungan yang sama tidak konsisten. Pernah ada sekumpulan pasta solder SN96.5AG3.0CU0.5 yang suhu intinya tertinggal di belakang cangkang sebesar 3,7℃ pada suhu kamar 23℃, dan tidak benar-benar memenuhi standar hingga menit ke-217.
Setelah pemanasan pasta solder selesai, tindakan konfirmasi tiga langkah juga harus dilakukan: kocok perlahan kaleng sebelum membuka tutupnya untuk mengamati apakah fluiditasnya seragam, periksa apakah ada delaminasi atau pendarahan oli di permukaan setelah membuka tutupnya, dan gunakan viskometer untuk melakukan tiga pengukuran titik dan mengambil nilai rata-rata sebelum memasukkannya ke dalam mesin. Jika ada barang yang tidak normal, barang tersebut harus dikembalikan untuk dihangatkan kembali; kita tidak boleh membiarkan pasta solder yang bermasalah mengalir ke dalam proses pencetakan dengan pola pikir"cukup baik"
Praktik salah yang umum terjadi di bengkel adalah menumpuk beberapa kaleng pasta solder di rak luar kabinet dengan pengatur suhu. Meski terkesan berada di lingkungan yang sama, namun perbedaan konveksi udara menyebabkan kaleng bagian luar lebih awal memenuhi standar sedangkan kaleng bagian dalam masih di bawah 15℃. Pemanasan yang tidak merata ini lebih berbahaya daripada tidak ada pemanasan sama sekali, karena pemanasan ini tersembunyi dan seringkali tidak terdeteksi hingga tingkat kesalahan pemeriksaan AOI tiba-tiba meningkat.
