โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

มาตรฐานสำหรับการอุ่นเครื่องบัดกรีและข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากการอุ่นเครื่องไม่เพียงพอ

มาตรฐานสำหรับการอุ่นเครื่องบัดกรีและข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากการอุ่นเครื่องไม่เพียงพอ

การอุ่นด้วยการวางประสานไม่ใช่แค่การนำการบัดกรีที่แช่เย็นออกแล้วปล่อยทิ้งไว้ครู่หนึ่งเท่านั้น ต้องปล่อยให้ยืนเป็นเวลา 4 ชั่วโมงเต็มในเวิร์คช็อปที่มีอุณหภูมิคงที่ที่ 22°C±3°C ก่อนที่จะนำไปเข้าสู่กระบวนการใช้งานแบบบัดกรี เนื่องจากผงโลหะและระบบฟลักซ์ภายในสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำยังไม่ถึงสถานะสมดุลทางอุณหพลศาสตร์ หากเปิดฝาตั้งแต่เนิ่นๆ เพื่อกวนหรือใส่เครื่องพิมพ์เพื่อพิมพ์ ปัญหาต่างๆ เช่น ไม้กวาดหุ้มยางไม่สามารถดันได้ มีสารตกค้างอย่างรุนแรงในช่องเปิดลายฉลุ และรอยหยักตามขอบของสารบัดกรีจะเกิดขึ้น

สายการผลิตของเราครั้งหนึ่งมีอัตราการฝังศพมากกว่า 6% สำหรับตัวต้านทาน 0201 เป็นเวลาสองวันติดต่อกัน การตรวจสอบย้อนกลับพบว่าพนักงานกะกลางคืน เพื่อให้ทันกำหนดเวลาในการส่งมอบ ให้นำครีมบัดกรีที่เพิ่งนำออกจากตู้เย็นไปใส่บนเครื่องหลังจากยืนได้เพียง 90 นาที ผลที่ได้คือ ความหนืดที่วัดได้ของสารบัดกรีถึง 850Pa·s (ค่ามาตรฐานควรเป็น 650±100Pa·s) ส่งผลให้ความหนาของการพิมพ์ไม่สม่ำเสมอและปริมาณสารบัดกรีเพียงเล็กน้อย ซึ่งทำให้แรงเปียกไม่สมดุลที่ปลายทั้งสองข้างในระหว่างการจัดเรียงใหม่และทำให้เกิดหลุมศพ

การอุ่นที่ไม่เพียงพอจะทำให้ความเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรีรุนแรงขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง (RH>60%) ฟิล์มออกไซด์ขนาดไมครอนจะก่อตัวได้ง่ายบนพื้นผิวของสารบัดกรีที่ไม่ได้รับการอุ่นเต็มที่ ฟิล์มนี้จะขัดขวางการแพร่กระจายของโลหะระหว่างโลหะบัดกรีในระหว่างการหลอมโลหะ ส่งผลให้มีการบัดกรีเย็น อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และการทดสอบแรงขับล้มเหลว ในระหว่างการตรวจสอบจากลูกค้า พบว่าพื้นที่ว่างของรังสีเอกซ์ของข้อต่อบัดกรี BGA สูงถึง 32% และสาเหตุที่แท้จริงคือเวลาในการอุ่นเครื่องบัดกรีถูกบีบอัดเป็น 2 ชั่วโมง 15 นาที

In การทำงานจริง ต้องใช้เครื่องบันทึกอุณหภูมิและความชื้นพร้อมการประทับเวลาเพื่อตรวจสอบพื้นที่ร้อน การตัดสินด้วยสายตาหรือการประมาณค่าเชิงประจักษ์ไม่สามารถพึ่งพาได้ เนื่องจากความแตกต่างของการนำความร้อนของพื้นผิวระหว่างสารบัดกรีสำหรับชุดต่างๆ อาจสูงถึง 18% และอัตราการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิภายในภายใต้สภาพแวดล้อมเดียวกันไม่สอดคล้องกัน ครั้งหนึ่งมีสารบัดกรี SN96.5AG3.0CU0.5 ชุดหนึ่งซึ่งมีอุณหภูมิแกนอยู่ด้านหลังเปลือก 3.7°C ที่อุณหภูมิห้อง 23°C และไม่เป็นไปตามมาตรฐานอย่างแท้จริงจนกระทั่งถึงนาทีที่ 217

หลังจากการอุ่นเครื่องด้วยการบัดกรีเสร็จสิ้นแล้ว จะต้องดำเนินการยืนยันสามขั้นตอน: เขย่ากระป๋องเบา ๆ ก่อนเปิดฝาเพื่อดูว่าของเหลวมีความสม่ำเสมอหรือไม่ ตรวจสอบว่ามีการหลุดออกหรือมีเลือดออกบนพื้นผิวหลังจากเปิดฝาหรือไม่ และใช้เครื่องวัดความหนืดเพื่อทำการวัดสามจุดแล้วนำค่าเฉลี่ยก่อนที่จะวางลงบนเครื่อง หากมีสิ่งผิดปกติต้องส่งคืนเพื่ออุ่นใหม่ เราต้องไม่ปล่อยให้ปูนประสานที่มีปัญหาไหลเข้าสู่กระบวนการพิมพ์ด้วยแนวคิดที่ว่า"ดีพอ"

แนวทางปฏิบัติที่ผิดที่พบบ่อยในเวิร์กช็อปคือการวางกระป๋องบัดกรีหลายกระป๋องไว้บนชั้นวางด้านนอกของตู้ควบคุมอุณหภูมิ แม้ว่าดูเหมือนว่าจะอยู่ในสภาพแวดล้อมเดียวกัน แต่ความแตกต่างในการพาอากาศทำให้กระป๋องด้านนอกได้มาตรฐานตั้งแต่เนิ่นๆ ในขณะที่กระป๋องด้านในยังมีอุณหภูมิต่ำกว่า 15°C การอุ่นที่ไม่สม่ำเสมอนี้เป็นอันตรายมากกว่าการไม่อุ่นเลย เนื่องจากมันถูกซ่อนไว้และมักจะตรวจไม่พบจนกว่าอัตราการตรวจสอบที่พลาด AOI จะเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น