Calentar la pasta de soldar no es simplemente sacar la pasta de soldar refrigerada y dejarla por un tiempo; se debe dejar reposar durante 4 horas completas en un taller de temperatura constante a 22 ℃ ± 3 ℃ antes de introducirlo en el proceso de uso de soldadura en pasta. Esto se debe a que el polvo metálico y el sistema de fundente dentro del interior de la soldadura en pasta de baja temperatura aún no han alcanzado un estado de equilibrio termodinámico. Si la tapa se abre antes de tiempo para agitar o se coloca en la máquina para imprimir, se producirán problemas como que la espátula no pueda empujar, residuos severos en las aberturas de la plantilla y rastros irregulares en los bordes de la pasta de soldadura.
Nuestra línea de producción alguna vez tuvo una tasa de destrucción superior Al 6% para resistencias 0201 durante dos días consecutivos. La trazabilidad encontró que el personal del turno de noche, para cumplir con el plazo de entrega, colocó la pasta de soldadura recién sacada del refrigerador en la máquina después de solo 90 minutos de reposo. Como resultado, la viscosidad medida de la soldadura en pasta alcanzó 850 Pa·s (el valor estándar debe ser 650±100 Pa·s), lo que provocó un espesor de impresión desigual y un pequeño volumen de soldadura en pasta, lo que provocó fuerzas de humectación desequilibradas en ambos extremos durante el reflujo y, por lo tanto, desintegración.
Un calentamiento insuficiente también exacerbará el riesgo de oxidación de la pasta de soldadura. Especialmente en ambientes de alta humedad (RH>60%), se forma fácilmente una película de óxido a escala micrométrica en la superficie de la soldadura en pasta que no se ha calentado completamente. Esta película dificultará la difusión intermetálica durante la fusión de la soldadura, lo que provocará soldadura en frío, mayor tasa de vacíos y pruebas de empuje fallidas. Durante una auditoría de un cliente, se descubrió que el área vacía de rayos X de las uniones de soldadura BGA alcanzó el 32 %, y la causa principal fue que el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura se redujo a 2 horas y 15 minutos.
In operación real, se debe usar un registrador de temperatura y humedad con una marca de tiempo para monitorear el área de calentamiento; No se puede confiar en el juicio visual Ni en la estimación empírica. Esto se debe a que la diferencia en la conductividad térmica del sustrato entre diferentes lotes de soldadura en pasta puede alcanzar el 18% y la tasa de aumento de la temperatura interna en el mismo entorno no es constante. Una vez hubo un lote de soldadura en pasta SN96.5AG3.0CU0.5 cuya temperatura central estaba por detrás de la carcasa en 3,7 ℃ a una temperatura ambiente de 23 ℃, y no cumplió realmente con el estándar hasta el minuto 217.
Una vez completado el calentamiento de la pasta de soldadura, también se debe realizar una acción de confirmación de tres pasos: agite suavemente la lata antes de abrir la tapa para observar si la fluidez es uniforme, verifique si hay delaminación o sangrado de aceite en la superficie después de abrir la tapa y use un viscosímetro para tomar tres mediciones puntuales y tomar el valor promedio antes de colocarlo en la máquina. Si algún artículo es anormal, debe devolverse para volver a calentarlo; Nunca debemos permitir que la pasta de soldadura problemática fluya hacia el proceso de impresión con la mentalidad de"suficientemente buena"
Una práctica incorrecta común en el taller es apilar varias latas de pasta de soldar en el estante exterior del gabinete con temperatura controlada. Aunque parecen estar en el mismo entorno, las diferencias en la convección del aire hacen que las latas exteriores cumplan el estándar antes, mientras que las interiores todavía están por debajo de los 15 ℃. Este calentamiento desigual es más peligroso que ningún calentamiento en absoluto, porque está oculto y a menudo no se detecta hasta que la tasa de inspección omitida de AOI aumenta repentinamente.
