Ang pag-init ng Solder Paste ay hindi lamang pag-alis ng pinalamig na solder paste at iwanan ito ng ilang sandali; dapat itong iwanang tumayo nang buong 4 na oras sa isang constant-temperatura workshop sa 22℃±3℃ bago ilagay sa proseso ng paggamit ng solder paste. Ito ay dahil ang metal powder at Flux system sa loob ng low-temperature solder paste ay hindi pa umabot sa thermodynamic equilibrium state. Kung ang takip ay binuksan nang maaga para sa paghahalo o ito ay ilagay sa makina para sa pag-print, ang mga problema tulad ng squeegee na hindi maitulak, malubhang nalalabi sa mga bakanteng stencil, at tulis-tulis na trailing sa mga gilid ng solder paste.

Ang aming linya ng produksyon ay minsan ay nagkaroon ng higit sa 6% tombstoning rate para sa 0201 resistors sa loob ng dalawang magkasunod na araw. Nalaman ng traceability na ang mga tauhan ng night shift, upang matugunan ang deadline ng paghahatid, ay inilagay ang solder paste na kakalabas lang sa refrigerator sa makina pagkatapos lamang ng 90 minutong pagtayo. Bilang resulta, ang nasusukat na lagkit ng solder paste ay umabot sa 850Pa·s (ang karaniwang halaga ay dapat na 650±100Pa·s), na humahantong sa hindi pantay na kapal ng pag-print at maliit na dami ng solder paste, na nagdulot ng hindi balanseng puwersa ng basa sa magkabilang dulo sa panahon ng reflow at sa gayon ay paglalagay ng lapida.

Ang hindi sapat na pag-init ay magpapalala din sa panganib ng oksihenasyon ng solder paste. Lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan (RH＞60%), ang isang micron-scale oxide film ay madaling nabubuo sa ibabaw ng solder paste na hindi pa ganap na nainitan. Hahadlangan ng pelikulang ito ang intermetallic diffusion sa panahon ng pagtunaw ng solder, na magreresulta sa malamig na paghihinang, pagtaas ng void rate, at mga nabigong thrust test. Sa panahon ng pag-audit ng customer, napag-alaman na ang X-ray void area ng BGA solder joints ay umabot sa 32%, at ang pangunahing dahilan ay ang oras ng pag-init ng solder paste ay na-compress sa 2 oras at 15 minuto.

In aktwal na operasyon, isang temperatura at halumigmig na recorder na may timestamp ay dapat gamitin upang subaybayan ang warming area; hindi maaasahan ang visual na paghatol o empirikal na pagtatantya. Ito ay dahil ang pagkakaiba sa substrate thermal conductivity sa pagitan ng iba't ibang mga batch ng solder paste ay maaaring umabot sa 18%, at ang panloob na rate ng pagtaas ng temperatura sa ilalim ng parehong kapaligiran ay hindi pare-pareho. May isang batch ng SN96.5AG3.0CU0.5 solder paste na ang core temperature ay nahuli sa likod ng shell ng 3.7 ℃ sa room temperature na 23 ℃, at hindi ito tunay na nakakatugon sa pamantayan hanggang sa ika-217 minuto.

Matapos makumpleto ang pag-init ng solder paste, dapat ding magsagawa ng tatlong hakbang na kumpirmasyon na aksyon: dahan-dahang iling ang lata bago buksan ang takip upang makita kung pare-pareho ang pagkalikido, suriin kung may delamination o dumudugo ng langis sa ibabaw pagkatapos buksan ang takip, at gumamit ng viscometer para kumuha ng tatlong sukat sa lugar at kunin ang average na halaga bago ito ilagay sa makina. Kung ang anumang bagay ay abnormal, dapat itong ibalik para sa muling pag-init; hindi natin dapat hayaang dumaloy ang may problemang solder paste sa proseso ng pag-print na may mindset na"sapat na mabuti"

Ang isang karaniwang maling kasanayan sa workshop ay ang pagsasalansan ng maraming lata ng solder paste sa panlabas na istante ng cabinet na kinokontrol ng temperatura. Bagama't tila sila ay nasa parehong kapaligiran, ang mga pagkakaiba sa air convection ay nagiging sanhi ng mga panlabas na lata upang matugunan ang pamantayan nang maaga habang ang mga panloob ay nasa ibaba pa rin ng 15 ℃. Ang hindi pantay na pag-init na ito ay mas mapanganib kaysa sa walang pag-init, dahil ito ay nakatago at kadalasang hindi nade-detect hanggang sa biglang tumaas ang rate ng hindi nasagot na inspeksyon ng AOI.