การบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ดื้อรั้นที่สุดในการผลิต SMT ของบอร์ดทองแดงหนาขนาดใหญ่ เกิดขึ้นบ่อยครั้งโดยเฉพาะบน PCB ที่มีความหนาทองแดง ≥2ออนซ์ และขนาด ≥400มม.×300มม. สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนขนาดใหญ่ของซับสเตรตทองแดงและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้า ส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ การทดสอบสายการผลิต In วางการซ่อมแซมการบัดกรีเย็นของ JiaJinYuan สามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นจาก 1.8% เหลือต่ำกว่า 0.3%

มาตรฐานสำหรับการอุ่นเครื่องแบบบัดกรีจะกำหนดความแม่นยำในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือของรอยประสานโดยตรง การอุ่นเครื่องที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในการบัดกรีทั่วไป เช่น ความหนืดของสารบัดกรีสูง การลอกออกได้ไม่ดี สารบัดกรียุบตัว และข้อต่อบัดกรีเย็น สารบัดกรีต้องปฏิบัติตามข้อกำหนดการอุ่นเครื่องอุณหภูมิห้อง 4 ชั่วโมงอย่างเคร่งครัดก่อนใช้งานเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง SMT แบบแบตช์ที่เกิดจากการเปิดสายการผลิตที่เร่งรีบ

หัวแร้งบัดกรีต้องรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำ การควบคุมสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน ลวดและแท่งบัดกรีของ Jia Jinyuan สามารถเติมเส้นเลือดฝอยได้ภายใน 0.3 วินาทีในการบัดกรีแบบจุ่มที่เทอร์มินัล รักษาอัตราการเชื่อมให้ต่ำกว่า 0.08% ที่ความเร็วรางบัดกรีอัตโนมัติที่ 1.2 ม./นาที และตรงตามข้อกำหนดการบัดกรีแบบสองโหมดของตัวเชื่อมต่อ FPC พิทช์ 0.5 มม. และเทอร์มินัลแบบจีบ IDC

ข้อต่อบัดกรีเย็นที่มีพื้นผิวหยาบ ความแข็งแรงเชิงกลต่ำ และความอ่อนแอต่อความล้มเหลวในการแตกหักคือโหมดความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุหลักคือการละลายของสารบัดกรีไม่เพียงพอ กิจกรรมของฟลักซ์ไม่เพียงพอ หรืออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำ สำหรับการบัดกรี Jia Jinyuan บนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. หากอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C การบัดกรีแบบเย็นแบบแบตช์ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีที่อ่อนแอซึ่งมีแรงขับต่ำกว่า 8gf มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น

เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไปของสารตกค้างของสารบัดกรี การปนเปื้อนของไอออนิก และการทำความสะอาดที่ไม่สมบูรณ์ซึ่งพบโดยสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ในสายการผลิต SMT บทความนี้ได้นำประสบการณ์การทดสอบการใช้งานถึงสถานที่ 20 ปี มาร่างจุดควบคุมหลักอย่างเป็นระบบ รวมถึงการจับคู่แรงดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง การทำงานร่วมกันของความเข้มข้นและอุณหภูมิของสารทำความสะอาด และความเร็วแบบแรงเหวี่ยงและกรอบเวลา โดยเน้นย้ำว่าสารตกค้างของสารบัดกรีต้องได้รับการตรวจสอบผ่านการตรวจสอบความถูกต้องแบบคู่ของการทดสอบการนำไฟฟ้าและการตรวจสอบซ้ำด้วยกล้องจุลทรรศน์ เพื่อหลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำเป็นชุดที่เกิดจากการอาศัยพารามิเตอร์ของเครื่องจักรทำความสะอาดเพียงอย่างเดียว

การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง

การทดสอบไฟฟ้าแรงสูงและฉนวนในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิตเพื่อพิจารณาว่าแผงวงจรมีความเสี่ยงที่อาจเกิดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า การปล่อยประจุที่คืบคลาน หรือการพังทลายของอิเล็กทริกหรือไม่ ด้วยการใช้แรงดันไฟฟ้าที่ระบุและการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของกระแสรั่วไหล ทำให้สามารถระบุปัญหาสายการผลิตจริง เช่น ข้อบกพร่องในการเคลือบ PCB การเชื่อมประสาน ฟลักซ์ตกค้าง และความสะอาดไม่เพียงพอได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มีเกณฑ์ความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับการส่งมอบให้กับลูกค้า JJY

กล่าวถึงปัญหาในการเลือกสายการผลิต SMT ในทางปฏิบัติ ส่วนนี้จะแจกแจงตรรกะการเลือกสารบัดกรีจากสามมิติ ได้แก่ ความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการจัดเรียงใหม่ และความเข้ากันได้ในการทำความสะอาด โดยชี้แจงว่าครีมบัดกรีแบบล้างน้ำได้จะต้องตรงกับแรงดันสเปรย์และความเข้มข้นของตัวทำละลายของเครื่องทำความสะอาด ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบไม่ทำความสะอาดจะต้องผ่านการทดสอบการปนเปื้อนด้วยไอออนิก และสารตกค้างจะต้องไม่กัดกร่อนนิ้วทอง ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพการทำงานของสารบัดกรีที่แตกต่างกันภายใต้รูรับแสงสเตนซิล มุมปาดน้ำ และอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบจะเป็นตัวกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง

In กระบวนการจุ่มดีบุก เวลาในการจุ่มดีบุกเป็นพารามิเตอร์สำคัญที่กำหนดความหนาของชั้นดีบุกเทอร์มินัล การใช้เวลาจุ่มนานเกินไปจะส่งผลให้ชั้นดีบุกหนาเกินไป ซึ่งเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชัน การบัดกรีไม่ดี และแรงแทรก/สกัดที่ผิดปกติ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าทุกครั้งที่เพิ่มเวลาในการจุ่มดีบุกทุกๆ 0.5 วินาที ความหนาของดีบุกโดยเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 8–12 μm ต้องมีการควบคุมที่ครอบคลุมร่วมกับวัสดุฐาน อุณหภูมิอ่างดีบุก และกิจกรรมของฟลักซ์

In การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA การทดสอบการสั่นสะเทือนจะต้องสร้างสภาพการทำงานควบคู่แบบหลายแกนที่มีย่านความถี่กว้าง ความเร่งสูงในสภาพแวดล้อมของยานพาหนะกักเก็บพลังงานอย่างแม่นยำ การทดสอบสายการผลิตที่ดำเนินการโดย JJY แสดงให้เห็นว่าการดำเนินการกวาดความถี่ไซน์เท่านั้นตามมาตรฐาน IEC 60068-2-6 จะพลาดรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็น BGA จำเป็นต้องวางสเปกตรัมการสั่นสะเทือนแบบสุ่มและการกระตุ้นแบบซิงโครนัสแบบสามแกนเพื่อแสดงจุดอ่อนของโครงสร้างในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA อย่างมีประสิทธิภาพ

การผสมผสานทางวิทยาศาสตร์ของวัสดุเสริมการบัดกรีกับผงบัดกรีและลวดบัดกรีสามารถปรับปรุงผลผลิตของการบัดกรีในรอบแรกได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการที่ยากลำบาก เช่น การวางส่วนประกอบ 0201 การเติมแผ่นด้านล่างของ QFN และการทำให้พื้นผิวบอร์ด OSP เปียก สารบัดกรี Jiayuanjin จับคู่กับวัสดุเสริมการบัดกรีในระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกันสามารถลดความน่าจะเป็นของการบัดกรีด้วยความเย็น การเชื่อมประสาน และการฝังหิน ขณะเดียวกันก็ช่วยลดสารตกค้างในการทำความสะอาดและความเสี่ยงในการปนเปื้อนของไอออน

In กระบวนการบัดกรีชิปทั้งหมด ความแม่นยำของการพิมพ์แบบวางประสานผ่านลายฉลุ SMT จะกำหนดผลผลิตของการวางส่วนประกอบที่ตามมาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยตรง ความหนืด ขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรี รวมถึงพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และระยะการปล่อย จะต้องประสานและจับคู่กับสภาพที่แท้จริงของสายการผลิต ความไม่ตรงกันจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการเยื้องศูนย์

ก่อนที่จะซื้อบัดกรี SGS จำเป็นต้องตรวจสอบปริมาณตะกั่ว สารตกค้างของฮาโลเจน และข้อมูลการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS ในรายงานบัดกรี SGS มิฉะนั้น คำสั่งส่งออกทั้งชุดอาจถูกกักโดยศุลกากร เนื่องจากไม่ผ่านการตรวจสอบแบบสุ่มภายใต้กฎระเบียบของสหภาพยุโรป REACH หรือ CPSIA ของสหรัฐอเมริกา บัดกรี Jia Jinyuan ผ่านการทดสอบการบัดกรี SGS เต็มรูปแบบและจัดทำรายงานแบทช์ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้

ในระหว่างกระบวนการบัดกรีบอร์ด OSP การออกซิเดชั่นของแผ่นเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและเปียกไม่ดี การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างสมเหตุสมผลสามารถระงับการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสิ่งสำคัญคือการควบคุมอัตราการให้ความร้อน ลดระยะเวลาการเปิดรับแสงที่อุณหภูมิสูงให้สั้นลง และรับประกันว่าอุณหภูมิสูงสุดจะลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วง 195°C~210°C การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อเวลา TAL เกิน 60 วินาทีหรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 212°C ฟิล์ม OSP จะสลายตัวเร็วขึ้น และความเสี่ยงของการเกิดออกซิเดชันของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

ปัญหาลูกบอลบัดกรีส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไป การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล หรืออัตราการเพิ่มความเร็วที่เร็วเกินไปในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และปัจจัยทั้งสามนี้มักมีผลกระทบต่อสายการผลิตจริง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan เมื่อความหนาของสเตนซิลคือ 0.12 มม. หากอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงเกิน 0.65 และความลาดชันก่อนที่อุณหภูมิสูงสุดจะเกิน 3°C/s ลูกบอลบัดกรีแบบแยกเดี่ยวที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 40–80μm มีแนวโน้มอย่างมากที่จะก่อตัวที่ขอบของแผ่นส่วนประกอบ CHIP

ผู้ผลิตบัดกรีให้บริการส่งตัวอย่างทางไปรษณีย์ฟรีเพื่อช่วยวิศวกร SMT ตรวจสอบผลผลิตการบัดกรีของผงบัดกรี ลวดบัดกรี หรือแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วในสภาพแวดล้อมสายการผลิตจริง โดยหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกไม่ดี และลูกบอลบัดกรีกระเด็นหลังจากการแนะนำแบทช์ Jia Jinyuan ผู้ผลิตโลหะบัดกรีที่ให้ความสำคัญกับการสนับสนุนกระบวนการ SMT มาเป็นเวลา 20 ปี ได้จัดเตรียมตัวอย่างข้อมูลจำเพาะของซีรีส์ทั้งหมดเพื่อให้ตรงกับรูรับแสงของสเตนซิลทั่วไปและโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์

สารบัดกรีต้องมีความสมดุลของการกระเด็นต่ำ การหลอมละลายอย่างรวดเร็ว การเปียกชื้นที่แข็งแกร่ง และความเสถียรของสารตกค้างสูงทั้งในการบัดกรีด้วยเลเซอร์และการบัดกรีด้วยการบีบอัดด้วยความร้อนด้วย Hotbar โลหะบัดกรี Hotbar จะต้องรักษาขอบที่คมชัดและไม่หย่อนคล้อยหลังจากการพิมพ์ที่บางเฉียบ 0.15 มม. ในขณะที่กาวบัดกรีด้วยเลเซอร์จะต้องหลอมละลายให้เสร็จสิ้นภายใน 300ms ที่ความหนาแน่นของพลังงาน 1200W/cm2 โดยไม่มีจุดดำออกซิเดชั่น

ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการทำงานของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น และลอยอยู่บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีหลอมเหลว หากไม่กำจัดออกทันเวลา จะทำให้เกิดความผันผวนของระดับของเหลวที่รุนแรงขึ้น ความเสี่ยงที่เพิ่มขึ้นของการอุดตันของหัวฉีด และการบัดกรีแหลมและการเชื่อมประสานบนข้อต่อบัดกรีบ่อยครั้ง การกำจัดขี้โลหะเป็นประจำเป็นการดำเนินการสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีความสูงของคลื่นและปริมาณการบัดกรีที่สม่ำเสมอ การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเองทุกๆ 4 ชั่วโมงสามารถควบคุมความหนาของขี้โลหะบัดกรีได้อย่างเสถียรภายใน 3 มม.

บัดกรีสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรี PCBA ของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนทานต่อวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง ตอบสนองความต้องการของสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง อายุการใช้งานยาวนาน และความต้านทานการสั่นสะเทือน เป็นวัสดุหลักในการรับประกันความเสถียรในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีบนมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม

ในระหว่างการปรับปรุงการเชื่อม BGA และกระบวนการติดตั้งลูกบอล ความเสถียรในการขึ้นรูปของสารบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดอัตราผลตอบแทนในการติดตั้งลูกบอลโดยตรงและความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง แผ่นบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการป้องกันการชดเชยที่ยอดเยี่ยมในการติดตั้งลูกบอล BGA ขนาด 0.3 มม. การควบคุมการทำงานร่วมกันของดัชนี thixotropic และจำนวนการยุบตัวก่อนการรีโฟลว์ ช่วยให้ศูนย์กลางออฟเซ็ตของลูกบอลบัดกรีควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน ±15μm