ขนาดรูรับแสงของสเตนซิลและแผ่นส่วนประกอบต้องได้รับการออกแบบอย่างเคร่งครัดในอัตราส่วน 1:1 โดยคำนึงถึงลักษณะการแพร่กระจายของสารบัดกรีภายใต้แรงเฉือน หากความหยาบของผนังรูรับแสงเกิน 0.8μm อัตราการคลายตัวประสานจะลดลงต่ำกว่า 75% ส่งผลให้อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้นหลังจากการวางและการรีโฟลว์ ซึ่งจะเด่นชัดเป็นพิเศษใน 0201 และอุปกรณ์แพ็คเกจขนาดเล็ก

ในระหว่างการพิมพ์ ควรตั้งค่ามุมปาดน้ำระหว่าง 45° ถึง 60° ควบคุมความดันภายในช่วง 3.5 กก. ถึง 5.5 กก. และความเร็วในการพิมพ์คงอยู่ระหว่าง 25 มม./วินาที ถึง 45 มม./วินาที ต้องปรับพารามิเตอร์ทั้งสามนี้พร้อมกัน มิฉะนั้น สารประสานจะไม่ก่อตัวเติมเต็มอย่างสมบูรณ์ภายในช่องลายฉลุ และการเชื่อมประสานหรือการยุบตัวจะเกิดขึ้นในระหว่างการถอดชิ้นส่วน ความผิดปกติดังกล่าวแสดงให้เห็นความครอบคลุมของแผ่นอิเล็กโทรดต่ำกว่า 80% ในการตรวจสอบ AOI ในขณะที่ความสูงของรอยประสานจริงหลังจากการรีโฟลว์มักจะน้อยกว่า 120μm

ต้องเปิดและใช้สารบัดกรีในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิคงที่ 22°C±2°C และความชื้น 50%RH±5% หลังจากนำออกจากตู้เย็นแล้วจะต้องอุ่นเครื่องนานกว่า 4 ชั่วโมงจึงจะนำเข้าเครื่องได้ มิฉะนั้น การควบแน่นที่ผสมลงในสารบัดกรีจะทำให้เกิดการกระเด็นของฟลักซ์และการกระเด็นในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ ส่งผลให้มีลูกบอลบัดกรีขนาดเล็กเหลืออยู่ที่ด้านล่างของ BGA ข้อบกพร่องเหล่านี้ปรากฏเป็นการกระจายตัวที่ผิดปกติภายใต้การเอ็กซเรย์ และไม่สามารถกำจัดออกได้ด้วยการทำความสะอาด

ในระหว่างขั้นตอนการวางตำแหน่ง ค่าสุญญากาศของหัวฉีดจะต้องคงที่เหนือ ?85kPa และข้อผิดพลาดความสูงโคตรของแกน Z จะต้องไม่เกิน ±0.05 มม. มิฉะนั้นจะทำให้เกิดการชดเชยการอัดขึ้นรูปของสารประสานหรือการทำให้หัวฉีดติดแน่น โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ประเภท QFN ที่ไม่มีแผ่นอิเล็กโทรดด้านล่าง เมื่อวางสารบัดกรีถูกกดลงในช่องว่างของแผ่นความร้อน จะทำให้เกิดอัตราการเป็นโมฆะมากเกินไปหลังจากการรีโฟลว์ได้ง่ายมาก สัดส่วนพื้นที่ช่องว่างที่วัดได้มักจะสูงถึงมากกว่า 35% ซึ่งเกินขีดจำกัดบน 25% ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610E มาก

โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะต้องปรับแบบไดนามิกตามค่า Tg ของสารบัดกรีที่ใช้ อุณหภูมิของเหลวของน้ำยาบัดกรี JiaJinYuan SN63/PB37 คือ 183°C ต้องควบคุมอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±5°C และระยะเวลาคงไว้ระหว่าง 45 วินาทีถึง 65 วินาที หากอุณหภูมิในบริเวณแช่ต่ำกว่า 150°C เป็นเวลานานกว่า 90 วินาที ส่วนประกอบขัดสนในส่วนผสมประสานจะเกิดคาร์บอนก่อนเวลาอันควร ส่งผลให้ข้อต่อประสานเปลี่ยนเป็นสีดำและมุมเปียกมากกว่า 30° หากทางลาดให้ความร้อนเกิน 3°C/s อาจเกิดรอยแตกขนาดเล็กใน MLCC ได้ง่าย รอยแตกดังกล่าวไม่ปรากฏในการทดสอบ ICT แต่จะทำให้เกิดความล้มเหลวของวงจรเปิดหลังจากการทดสอบอายุที่อุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง

ชิ้นแรกของแต่ละกะจะต้องผ่านการวัดความหนาของการบัดกรี ใช้อุปกรณ์ SPI เพื่อสุ่มตัวอย่าง 5 พื้นที่ที่แตกต่างกัน โดยมีมาตรฐานความหนา 120μm±15μm หากเกินพิกัดความเผื่อ ให้หยุดเส้นเพื่อปรับความตึงของลายฉลุหรือพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยาง อย่าพึ่งวิจารณญาณด้วยสายตา เพราะสายตามนุษย์ไม่มีความสามารถในการแยกแยะการเปลี่ยนแปลงของความหนาที่ระดับ 10μm และการเบี่ยงเบนความหนา 0.03 มม. ก็เพียงพอแล้วที่จะทำให้อัตราการฝังศพของตัวต้านทาน 0402 เพิ่มขึ้นมากกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์