Ang mga dimensyon ng stencil aperture at mga component pad ay dapat na idinisenyo nang mahigpit sa isang 1:1 ratio, habang isinasaalang-alang ang mga kumakalat na katangian ng Solder Paste sa ilalim ng puwersa ng paggugupit. Kung ang aperture wall roughness ay lumampas sa 0.8μm, ang solder paste release rate ay bababa sa ibaba 75%, na humahantong sa pagtaas ng rate ng cold solder joints pagkatapos ng pagkakalagay at reflow, na partikular na binibigkas sa 0201 at mas maliliit na package device.

Sa panahon ng pag-print, ang anggulo ng squeegee ay dapat itakda sa pagitan ng 45° at 60°, ang presyon na kinokontrol sa loob ng hanay na 3.5kg hanggang 5.5kg, at ang bilis ng pag-print ay pinananatili sa pagitan ng 25mm/s at 45mm/s. Ang tatlong parameter na ito ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay; kung hindi, ang solder paste ay hindi bubuo ng kumpletong fill sa loob ng stencil apertures, at ang solder paste na may stringing o collapse ay magaganap sa panahon ng demolding. Ang nasabing mga anomalya ay nagpapakita bilang saklaw ng pad na mas mababa sa 80% sa inspeksyon ng AOI, habang ang aktwal na taas ng solder joint pagkatapos ng reflow ay madalas na mas mababa sa 120μm.

Ang solder paste ay dapat buksan at gamitin sa isang kapaligiran na may pare-parehong temperatura na 22℃±2℃ at halumigmig na 50%RH±5%. Matapos alisin sa refrigerator, dapat itong pahintulutang magpainit nang higit sa 4 na oras bago i-load sa makina. Kung hindi, ang paghahalo ng condensation sa solder paste ay magdudulot ng Flux splattering at spattering sa panahon ng reflow phase, na magreresulta sa maliliit na solder ball na natitira sa ilalim ng BGA. Lumilitaw ang mga depektong ito bilang hindi regular na diffuse distribution sa ilalim ng X-ray at hindi maalis sa pamamagitan ng paglilinis.

Sa proseso ng paglalagay, ang halaga ng vacuum ng nozzle ay dapat na stable sa itaas ng ?85kPa, at ang error sa taas ng descent ng Z-axis ay hindi dapat lumampas sa ±0.05mm. Kung hindi, magdudulot ito ng solder paste extrusion offset o nozzle tinning. Lalo na para sa mga QFN-type na device na walang bottom pad, kapag ang solder paste ay pinindot sa mga gaps ng thermal pad, napakadaling bumuo ng sobrang void rate pagkatapos ng reflow. Ang sinusukat na proporsyon ng void area ay kadalasang umaabot ng higit sa 35%, na higit sa 25% na itaas na limitasyon na tinukoy sa IPC-A-610E.

Ang Reflow Soldering temperature profile ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa Tg value ng solder paste na ginamit. Ang liquidus temperature ng JiaJinYuan SN63/PB37 solder paste ay 183 ℃, ang peak temperature ay dapat na kontrolado sa 235 ℃ ± 5 ℃, at ang tagal ay pinananatili sa pagitan ng 45 segundo at 65 segundo. Kung ang temperatura sa soaking zone ay mas mababa sa 150 ℃ sa loob ng higit sa 90 segundo, ang bahagi ng rosin sa solder paste ay maagang mag-carbonize, na magiging sanhi ng pag-itim ng solder joint at ang anggulo ng basa ay higit sa 30°. Kung ang heating ramp ay lumampas sa 3 ℃/s, madaling magdulot ng mga microcrack sa mga MLCC. Ang ganitong mga bitak ay hindi lumilitaw sa ICT testing, ngunit magdudulot ng open-circuit failure pagkatapos ng high-temperature at high-humidity aging tests.

Ang unang piraso ng bawat shift ay dapat sumailalim sa pagsukat ng kapal ng solder paste. Gumamit ng kagamitan ng SPI upang magsampol ng 5 magkakaibang lugar, na may pamantayan sa kapal na 120μm±15μm. Kung lumampas ang tolerance, ihinto ang linya upang ayusin ang mga parameter ng stencil tension o squeegee. Huwag kailanman umasa sa visual na paghuhusga, dahil ang mata ng tao ay walang kakayahan na makilala ang mga pagbabago sa kapal sa antas na 10μm, at sapat na ang paglihis ng kapal na 0.03mm upang maging sanhi ng pagtaas ng rate ng lapida ng 0402 resistors sa higit sa 12% pagkatapos ng reflow.