Dimensi bukaan stensil dan bantalan komponen harus dirancang secara ketat dengan rasio 1:1, dengan tetap mempertimbangkan karakteristik penyebaran pasta solder di bawah gaya geser. Jika kekasaran dinding bukaan melebihi 0,8μm, laju pelepasan pasta solder akan turun di bawah 75%, yang menyebabkan peningkatan laju sambungan solder dingin setelah penempatan dan reflow, yang terutama terlihat pada perangkat paket 0201 dan yang lebih kecil.
Selama pencetakan, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet harus diatur antara 45° dan 60°, tekanan dikontrol dalam kisaran 3,5kg hingga 5,5kg, dan kecepatan pencetakan dipertahankan antara 25mm/s dan 45mm/s. Ketiga parameter ini harus disesuaikan secara serempak; jika tidak, pasta solder tidak akan terisi penuh di dalam lubang stensil, dan pasta solder akan merangkai atau runtuh selama pembongkaran. Anomali tersebut bermanifestasi sebagai cakupan pad di bawah 80% dalam inspeksi AOI, sedangkan tinggi sambungan solder sebenarnya setelah reflow seringkali kurang dari 120μm.
Pasta solder harus dibuka dan digunakan di lingkungan dengan suhu konstan 22℃±2℃ dan kelembapan 50%RH±5%. Setelah dikeluarkan dari lemari es, harus didiamkan lebih dari 4 jam sebelum dimasukkan ke dalam mesin. Jika tidak, kondensasi yang tercampur ke dalam pasta solder akan menyebabkan percikan dan percikan fluks selama fase reflow, mengakibatkan bola solder kecil tertinggal di bagian bawah BGA. Cacat ini tampak sebagai distribusi menyebar yang tidak teratur di bawah sinar-X dan tidak dapat dihilangkan dengan pembersihan.
Selama proses penempatan, nilai vakum nosel harus stabil di atas ?85kPa, dan kesalahan ketinggian penurunan sumbu Z tidak boleh melebihi ±0,05 mm. Jika tidak, ini akan menyebabkan offset ekstrusi pasta solder atau pelapisan nosel. Khusus untuk perangkat tipe QFN yang tidak memiliki bantalan bawah, setelah pasta solder ditekan ke dalam celah bantalan termal, sangat mudah untuk membentuk laju kekosongan yang berlebihan setelah proses reflow. Proporsi luas rongga yang diukur seringkali mencapai lebih dari 35%, jauh melebihi batas atas 25% yang ditentukan dalam IPC-A-610E.
Profil suhu penyolderan reflow harus disesuaikan secara dinamis sesuai dengan nilai Tg pasta solder yang digunakan. Suhu cair pasta solder JiaJinYuan SN63/PB37 adalah 183℃, suhu puncak harus dikontrol pada 235℃±5℃, dan durasi dipertahankan antara 45 detik dan 65 detik. Jika suhu di zona perendaman di bawah 150℃ selama lebih dari 90 detik, komponen rosin dalam pasta solder akan berkarbonisasi sebelum waktunya, menyebabkan sambungan solder menjadi hitam dan sudut pembasahan lebih dari 30°. Jika jalur pemanasan melebihi 3℃/s, akan mudah menyebabkan retakan mikro di MLCC. Retakan seperti itu tidak muncul dalam pengujian TIK, tetapi akan menyebabkan kegagalan sirkuit terbuka setelah pengujian penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi.
Bagian pertama dari setiap shift harus menjalani pengukuran ketebalan pasta solder. Gunakan peralatan SPI untuk mengambil sampel 5 area berbeda, dengan standar ketebalan 120μm±15μm. Jika toleransi terlampaui, hentikan saluran untuk menyesuaikan tegangan stensil atau parameter alat pembersih karet. Jangan pernah mengandalkan penilaian visual, karena mata manusia tidak memiliki kemampuan untuk membedakan perubahan ketebalan pada tingkat 10μm, dan deviasi ketebalan 0,03mm sudah cukup untuk menyebabkan tingkat penguburan resistor 0402 melonjak hingga lebih dari 12% setelah reflow.
